PCB híbrido

Soluções de PCB híbridas UGPCB: Desbloqueando a integração entre materiais para design de alta frequência e alta densidade

Como um provedor global líder de PCB híbrido (Hyrid PCB) soluções de tecnologia, O UGPCB é especializado em alta frequência, alta confiabilidade, e integração complexa do sistema. Nosso foco é resolver as contradições de desempenho e custo inerentes aos PCBs de material único tradicional. Utilizando processos de laminação multimaterial (como combinar FR-4 com Rogers/PTFE) e arquiteturas de interconexão heterogênea, Nossa tecnologia híbrida de PCB oferece uma solução equilibrada para integridade do sinal, Gerenciamento térmico, e controle de custos em aplicações exigentes, como comunicações 5G, eletrônica automotiva, e aeroespacial.

Vantagens principais: Barreiras profissionais em design colaborativo transversal

Inovação de compatibilidade do material

Empilhamento otimizado para custos de alta frequência: Laminando Rogers RO4000®/Taconic RF-35 com FR-4, nós alcançamos um 30% Redução nos custos da área de alta frequência, garantindo DK ± 0,05 estabilidade a 10GHz.
Tecnologia de correspondência dinâmica CTE: Combinando materiais de núcleo de baixo CTE (por exemplo, ISOLA I-TERA® MT) com substratos de PCB flexíveis (DuPont Pyralux®), Mitigamos os riscos de delaminação do ciclo térmico e passamos pelos testes de choque térmico do nível IPC-6012 6A (-55℃↔150 ℃, 1,000 ciclos).

Garantia de integridade de sinal e energia

Controle de impedância entre região: Usando a simulação de onda completa do ANSYS HFSS, Garantimos a transição perfeita entre áreas de alta frequência (50Ω ± 2%) e áreas de energia (1Fluxo de corrente Mω), reduzindo os riscos de ressonância.
3D Arquitetura de blindagem: Metilação incorporada através de paredes (isolamento >60dB@10GHz) e técnicas de segmentação do plano de solo localizadas atendem aos rigorosos padrões EMC como CISPR 25/ISO 11452-2.

Processo de fabricação de PCB híbrido de alta densidade

Alinhamento de intercalar de precisão: Imagem direta a laser (Ldi) Garante desalinhamento de camada a camada <± 25μm, suportando microvia de 0,1 mm e mais 20 camadas de empilhamento misto.
Processo de laminação a vácuo: O controle de pressão segmentado elimina bolhas na interface FR-4/PTFE, alcançar ± 3% de uniformidade de espessura dielétrica.

Cenários de aplicação típicos e benchmarks técnicos

5G estação base aau: 32-PCB híbrido de camada (Rogers RO4835 ™+FR-4) Alcance a perda de inserção ≤0,25dB/polegada na banda N258 e VSWR<1.3, Ajudando a produção maciça de massa de antena MIMO.
Dirigir inteligente automotivo: 12-placa híbrida de camada (Megtron®6+High TG FR-4) integra radar de onda de milímetros de 77 GHz e Ethernet no veículo, Passando por AEC-Q200 2 certificação.
Terminal de comunicação por satélite: PCB híbrido à base de alumínio (núcleo de metal+ptfe) K-bruze suporta a antena de antena Ateer Pased>55dbm, Atendendo aos padrões de confiabilidade aeroespacial IPC-6012Ds.

Serviços abrangentes de PCB e sistema de certificação

Verificação do projeto: Oferece simulação de pilha híbrida baseada em cadência Allegro, Análise de distribuição térmica de Flotherm®, e interromper o teste de vida acelerado (20G VIBRAÇÃO/85 ℃/85%RH).
Entrega rápida: 8-entrega de protótipo de PCB híbrido de camada dentro 72 horas, Apoiando ODB ++/IPC-2581 Revisão colaborativa do formato.
Certificações do setor: ISO 9001/IATF 16949 Certificações do sistema, NADCAP Qualificações militares, 100% conformidade com os padrões de PCB híbridos IPC-6013/6018.

Por que escolher UGPCB Hybrid PCB?

15 Anos de acumulação tecnológica: Um banco de dados de over 200 Casos de PCB híbridos de alta frequência bem-sucedidos, cobrindo campos de onda de milímetro/terahertz frontier.
Inovação controlada por custos: As soluções de combinação de material patenteado reduzem os custos do cliente do cliente por 15%-40%.
Produção em massa de risco zero: O envolvimento do ciclo total do DFM/DFA garante um rendimento estável de produção em massa >99.5%.