PCB multicamadas

Soluções de PCB de alta multilocina ugpcb: Impulsionando a inovação em sistemas eletrônicos de alta densidade através da tecnologia de empilhamento de precisão

Na era dos avanços rápidos na comunicação 5G, Servidores de AI, e equipamento industrial de ponta, UGPCB, Com mais de uma década de experiência em design de PCB de alta multilinista, produção, e montagem PCBA, apresenta uma seleção de nossos produtos PCB multicamadas no “PCB multicamadas” Seção do nosso site corporativo. Nós nos aprofundamos sobre como os processos de ponta e os recursos de design interdisciplinar nos permitem fornecer soluções personalizadas para 8-40 Camada placas de interconexão de alta densidade, placas de alta frequência e alta velocidade, e PCBs HDI, atendendo a requisitos rigorosos para a integridade do sinal, Estabilidade térmica, e confiabilidade de longo prazo em ambientes severos.

Vantagens técnicas centrais: Definindo o benchmark para desempenho de PCB de alta multilinista

Design de arquitetura de empilhamento de PCB de alta precisão

• Capacidade de contagem de camadas ultra-alta: Nossa empresa possui com sucesso produtos de PCB de 40 camadas produzidos em massa com precisão de alinhamento de camada a camada de ± 25μm (Usando a tecnologia de imagem direta a laser LDI), Suportando microvias de 0,1 mm, Vias cegas/enterradas, e qualquer HDI de qualquer camada.

• Integração de material híbrido: Combinação de materiais flexíveis, como FR-4, Rogério, e Megtron®, Otimizamos os valores de DF para 0,0015@10GHz, reduzindo a perda de inserção por 30% comparado às soluções de empilhamento tradicionais.

Garantia de integridade de sinal e energia

• Controle de impedância de banda inteira: Baseado em simulações de Ansys Siwave, alcançamos tolerâncias de impedância de ± 5% para sinais de alta velocidade de 28 Gbps e impedâncias de plano de potência <2Mω, Atendendo ao PCIE 5.0/USB4 Especificações.

• blindagem eletromagnética 3D: Empregando o preenchimento de folha de cobre e técnicas de isolamento de terra localizada, alcançamos a atenuação de ruído de radiação de >55dB@6GHz, Passando pela FCC Parte 15/pt 55032 Certificações da Classe B..

Aprimoramento da confiabilidade mecânica térmica

• Tecnologia de balanceamento dinâmico da CTE: Usando materiais baixos de CTE (como TUC Tu-872Sl) nas camadas principais para corresponder aos coeficientes de expansão da camada de cobre, Garantimos que não há delaminação depois 1000 Testes de ciclo térmico (-55℃↔125 ℃).

• Projeto de estrutura de condutividade alta-térmica: Incorporando canais de dissipação de calor à base de 2W/MK de adesivo e de alumínio à base de alumínio, Reduzimos a resistência térmica por 40%, Garantir operação estável de ICs de alta potência.

Cenários de aplicação típicos e parâmetros técnicos

• Estação base 5G AAU placa -mãe: 24-camada híbrida de alta frequência PCB, Combinando Rogers RO4835 ™ e FR-4, Atingir a perda de inserção ≤0,3db/polegada na banda de frequência N260 e suportando arquiteturas MIMO massivas de 256t256r.

• Cartão de acelerador de GPU do data center: 32-Camada PCB de alta velocidade usando o material Megtron®6, com 112g Pam4 Signal Loss <0.8dB/cm, Certificação de padrões de computação aberta do OCP Passagem.

• Placa de controle principal de automação industrial: 16-Camada PCB de cobre de alto-TG de TG (3Oz Camadas internas/camadas externas de 6 onças), capaz de operação contínua em 150 ℃, encontrando IEC 61131-2 Padrões de vibração/choque.

Sistema de Serviços e Certificação de processo completo

• Suporte de design colaborativo: Fornecendo simulações de empilhamento da Cadence Allegro/Pads, Análise de integridade de sinal de hiperlynx, e verificação de fabricação de Valor DFM.

• Entrega rápida de prototipagem: 5-Entrega de amostra de dia para PCBs de 12 camadas, 10-Entrega diurna para 20+ Placas HDI de camada, Suportando 1 a 6ª ordem a laser por meio de processos.

• Garantia de qualidade rigorosa: 100% conformidade com a classe IPC-6012 3 padrões, ISO 9001/IATF 16949 Certificações, e qualificações NADCAP de nível militar que cobrem a indústria aeroespacial.

Razões para escolher UGPCB

Profundidade técnica: Sobre 200 Tecnologias de patentes PCB de alta multilograma, com um banco de dados cobrindo cenários de ponta, como 112g de alta velocidade/77 GHz Millimeter Wave.
Otimização de custos: Os esquemas de painel de painel inteligentes aumentam a utilização de materiais por 15%, e os projetos de empilhamento híbridos reduzem os custos de bom 20%-35%.
Garantia de produção em massa: As linhas de produção totalmente automatizadas atingem a precisão da laminação de ± 2%, com taxas de rendimento estável >99.2% para ordens em massa.

Obtenha sua solução de PCB de alta multilocina de UGPCB personalizada agora

Visite os produtos relevantes sob o “PCB multicamadas” Seção do nosso site oficial, envie seus requisitos, e receba uma cotação gratuita e suporte técnico.