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PCB de teste semicondutor

Liderança tecnológica: Redefinindo padrões em PCBs de teste semicondutores

Com mais de uma década de experiência em testes de semicondutores, O UGPCB é especializado em fornecer soluções de PCB de alta precisão para testes no nível de wafer, teste de embalagem, e validação no nível do sistema. Nossos produtos, Incluindo placas de interface do cartão de sonda, Ate com placas de carga, e transportadoras de teste de queimaduras, Defina os benchmarks da indústria:

  • Interconexão de densidade ultra-alta: 58-empilhamento de camadas, 3/3MIL Trace/Space, 0.8MM BGA Pitch para testes de processo de 3nm

  • Estabilidade ambiental extrema: Substratos FR4 TG185 resistem a -55 ° C a +185 ° C com 1,000 Ciclos de choque térmico

  • Garantia de integridade de sinal: ± 3% de controle de impedância diferencial, <-55DB Crosstalk @10GHz para aplicativos 6G/Wi-Fi7

Vantagens principais: Avanços tecnológicos de cadeia inteira

1. Processamento de alta proporção

Nossa perfuração híbrida mecânica a laser alcança 23.4:1 aspecto Vias com ≤15μm de parede rugosidade. Combinado com PVD de magnetron e revestimento de pulso, A variação de resistência permanece <2% depois 10,000 ciclos de inserção.

2. Arquitetura térmica inteligente

  • O resfriamento do microcanal incorporado reduz a resistência térmica por 40%

  • 500+ Vias térmicas por polegada quadrada

  • A compensação térmica dinâmica mantém ± 1 ° C uniformidade

3. Certificação de confiabilidade
Certificado através:

  • Jedc JP183 Padrão (Mttf >150,000 horas)

  • Teste de vibração automotiva AQG324

  • Testes de degradação bipolar para dispositivos SIC/GAN

Aplicações: Teste completo de semicondutores do ciclo de vida

Fase de teste Principais produtos Destaques técnicos
Teste no nível da bolacha Placas de interface do cartão de sonda Suporta 6″/8″ Teste paralelo de wafer
Teste de embalagem Portadores de teste de queimaduras Projeto de circuito de proteção tripla
Validação do sistema Planeiras de teste do módulo de potência 300Uma capacidade de corrente de pulso
Conformidade automotiva Módulos de teste AEC-Q200 ISO 26262 Certificado de segurança funcional

Fabricação inteligente: Indústria 4.0 Precisão acionada

A base de produção Fuzhou da UGPCB apresenta linhas de PCB totalmente automatizadas:

  • Integração de produção de design: Transferência de dados direta EDA-para-LDI (± 5μM de alinhamento)

  • Monitoramento em tempo real: 3D Inspeção de raios-X com >99.99% Detecção de defeitos

  • Práticas sustentáveis: 98.5% Taxa de recuperação de cobre, Tratamento de águas residuais de Nível-4 EHS

Histórias de sucesso do cliente

  • Teste de chip ai: Placas de carregamento personalizadas de 8,4 camadas ativadas 10,000+ canais paralelos, impulsionando o rendimento para 99.95%

  • Validação automotiva SIC: 1700As operadoras de teste com classificação V facilitaram ISO/TS 16949 certificação

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Contato vendas@ugpcb.com Para citações instantâneas ou consultas técnicas.


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