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Panasonic R-5775 MEGTRON6 (M6) é uma perda ultrabaixa, material de placa de circuito de alta resistência ao calor.
MEGTRON6 inclui MEGTRON 6 (N), Caiu 6 (G), MEGTRON6 (K), e MEGTRON 6. Constante dielétrica baixa (Dk) placa laminada de pano de vidro-5775 (N)/Pré-impregnado R-5670 (N), placa laminada de pano de vidro E padrão-5775/prepreg R-5670.
M6(N) contram6
MEGTRON6 (M6) é um substrato de resina epóxi reforçado com fibra de vidro comumente usado. Este material tem boa mecânica, Elétrica, e propriedades de resistência ao calor, tornando-o muito adequado para a fabricação de dispositivos móveis, rede, e produtos sem fio que exigem alta velocidade, materiais de circuito de perda ultrabaixa.
MEGTRON6 R-5775 usa éter polifenileno (EPI) resina como resina matriz, que tem boa baixa constante dielétrica e baixa tangente de perda dielétrica (Dk=3,34, Df = 0,002 a 1 GHz). Usando simultaneamente folha de cobre de perfil ultrabaixo de alta frequência (H-VLP), a perda de transmissão do material é próxima à da resina PTFE.
The processing requirements of MEGTRON6 R-5775 are similar to those of traditional FR-4 sheets, and do not require special pre-treatment for through-hole copper plating (PTFE sheets require plasma treatment) or other pre-treatment processes. The solder mask process can also be ground.
The Z-axis CTE of MEGTRON6 R-5775 is 45ppm/℃, which makes the circuit board have good stability in electroplating through holes. MEGTRON6 has a high thermal decomposition temperature (TG185) and is compatible with lead-free soldering installation requirements. It has excellent physical and mechanical properties, heat resistance, and electrical insulation, low moisture absorption, high strength, and good dimensional stability.
In the field of high-speed circuit design, the requirements for accuracy and performance are becoming increasingly stringent. O desenvolvimento de materiais para placas de circuito Panasonic M6, especialmente para R-5775 (N) e R-5670 (N) Materiais, trouxe novas oportunidades para o projeto e prototipagem de placas de circuito de alta velocidade. Esses materiais não apenas suportam projetos mais complexos, mas também garantir características de transmissão estáveis em altas frequências.
Usando M6, a equipe de design de PCB pode obter layouts de circuito mais compactos e de alto desempenho. Suas vantagens incluem:
1. Integridade de sinal aprimorada: A baixa constante dielétrica do R-5775 (N) e R-5670 (N) materiais ajudam a reduzir o atraso de propagação do sinal e melhorar o desempenho geral do circuito.
2. Maior flexibilidade de design: O design de placa de circuito multicamadas ultra-alto suporta integração de circuitos mais complexos, permitindo que os designers alcancem mais funções em um espaço menor.
3. Tempo de lançamento de produto acelerado: A tecnologia Panasonic M6 simplifica o processo de design e amostragem, encurtando o tempo desde o conceito até o protótipo físico.
Ficha técnica do MEGTRON6
Para o processo de amostragem de placas de circuito multicamadas ultra-altas, R-5775 (N) e R-5670 (N) materiais também demonstram sua eficiência. Esses materiais não apenas melhoram o rendimento da fabricação, mas também acelerar todo o ciclo de amostragem, reduzindo iterações repetitivas de projeto. Além disso, devido às excelentes características de processamento do material M6, MEGTRON6 também pode manter padrões de alto desempenho na produção em massa, fornecendo maior qualidade e confiabilidade para produtos finais.
Combinando o controle preciso do M6 e as características do R-5775 (N)&R-5670 (N), o design e a amostragem de placas de circuito multicamadas ultra-altas de alta velocidade foram capazes de manter uma posição de liderança na vanguarda da tecnologia. Este é um avanço significativo não apenas para fabricantes de placas de circuito., mas também para empresas que precisam usar essas placas de alta velocidade em computação de alto desempenho, comunicação de alta velocidade, e dispositivos eletrônicos de precisão.
Tecnologia Panasonic M6 e sua aplicação no R-5775 (N)&R-5670 (N) forneceram eficiência e desempenho sem precedentes para o projeto e prototipagem de ultra-alta, multicamadas, e placa de circuito de alta velocidade. Com a busca contínua por velocidade e complexidade na indústria eletrônica, esta combinação de tecnologia estabeleceu uma base sólida para inovações futuras.
