تصميم ثنائي الفينيل متعدد الكلور, تصنيع, ثنائي الفينيل متعدد الكلور, بيكفد, واختيار المكون مع خدمة واحدة

تحميل | عن | يقتبس | خريطة الموقع

10-طبقة 3+N+3 HDI ثنائي الفينيل متعدد الكلور - UGPCB

اتش دي اي ثنائي الفينيل متعدد الكلور/

10-طبقة 3+N+3 HDI ثنائي الفينيل متعدد الكلور

اسم: 10-layer 3-stage HDI PCB

طبقات: 3+N+3

ملزمة: FR4 Tg170

سمك اللوحة: 1.2مم

حجم اللوحة: 126*118mm/4

سمك النحاس الخارجي: 35ميكرومتر

سمك الطبقة الداخلية من النحاس: 18ميكرومتر

الحد الأدنى من خلال ثقب: 0.20مم

Minimum blind hole: 0.10مم

الحد الأدنى من BGA: 0.25مم

Line width and spacing: 2.8/3.2ميل

  • تفاصيل المنتج

Technical Features and Applications of HDI PCBs

Impedance Specifications

  • 50 Ω Antenna
  • 90أوه & 100Ω Differential Impedance

التطبيقات

الالكترونيات الاستهلاكية

  • Cell Phones
  • أقراص
  • Ultrabooks
  • E-Readers
  • MP3 Players
  • نظام تحديد المواقع
  • Portable Game Consoles
  • مراكز دعم الأداء (Digital Still Cameras)
  • Cameras
  • LCD TVs
  • POS Terminals

ربط عالية الكثافة (مؤشر التنمية البشرية) PCB Usage

Mobile and Portable Devices

HDI PCBs are widely used to reduce the weight and overall size of products, as well as improve the electrical performance of devices. High-density PCBs are often found in:

  • الهواتف المحمولة
  • Touch Screen Devices
  • أجهزة الكمبيوتر المحمولة
  • الكاميرات الرقمية
  • 4G Network Communications

تطبيقات أخرى

HDI PCB technology also plays an important role in:

  • المعدات الطبية
  • Electronic Aircraft Components

The Future of HDI PCB Technology

The possibilities for high-density interconnect PCB technology seem almost limitless.

السابق:

التالي:

ترك الرد

ترك رسالة