Nel processo di assemblaggio a montaggio superficiale PCBA, vari componenti elettronici spesso si guastano. Oggi, condividiamo un caso di studio sull'analisi dei guasti di un regolatore lineare 3A, spiegando come guardare oltre la superficie e identificare rapidamente il guasto.
1) Descrizione del guasto del chip: Vin è cortocircuitato a massa.
Vin è cortocircuitato a massa.
2) Analisi dei guasti del dispositivo: Il chip ha subito un EOS (Sovraccarico elettrico) guasto confermato dal test IV con Vin cortocircuitato a terra.
Il test IV conferma il cortocircuito tra Vin e massa.
Non sono state osservate anomalie evidenti nell'aspetto o nella scansione acustica, ma i raggi X rivelarono sospetti danni da ustione.
Si sospetta che sia stato bruciato
All'apertura del coperchio, si è riscontrato che il burnout EOS del chip era più grave sul pin VCNTL piuttosto che su Vin.
L'EOS del chip è stato bruciato
L'EOS del chip è stato bruciato
3) Analisi delle cause profonde: Si sospetta che lo stress da sovratensione introdotto da VCNTL abbia causato il guasto del chip. Il pin VCNTL è definito come pin di ingresso, che potrebbero potenzialmente subire stress da sovratensione.
VCNTL introduce uno stress elettrico eccessivo che porta al guasto
Ulteriori analisi hanno rivelato che la morfologia del metallo lungo il collegamento VCNTL-VIN appariva fusa, e la misurazione della IV tra VCNTL e VIN ha evidenziato un cortocircuito. Perciò, il chip si è guastato a causa dello stress da sovratensione introdotto da VCNTL. L’analisi del diagramma a blocchi logico del chip ha abbinato il fenomeno del guasto alla sua funzione logica.
Diagramma logico del chip
La rimozione dello strato superiore di metallo ha chiarito che il guasto del chip era effettivamente causato dallo stress da sovratensione introdotto da VCNTL.
VCNTL introduce uno stress elettrico eccessivo che porta al guasto.
VCNTL introduce uno stress elettrico eccessivo che porta al guasto.
4) Conferma a livello direttivo: Dopo l'analisi, è stato confermato che il danneggiamento di altri dispositivi periferici sulla scheda ha causato il superamento del valore specificato da parte dello stress di tensione sul pin VCNTL. Quindi, questo chip era un “vittima.”
L'EOS è il fenomeno più comune riscontrato nell'analisi dei guasti. Identificare la causa principale attraverso i sintomi del guasto EOS è impegnativo e richiede agli analisti un pensiero logico chiaro e una conoscenza approfondita.
