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Promotion of R-FPCB Technology
L'applicazione di R-FPCB per la struttura di interconnessione ad alta densità (ISU) a Automotive PCB ha promosso notevolmente il rapido sviluppo della tecnologia R-FPCB. Allo stesso tempo, Con lo sviluppo e il miglioramento della tecnologia PCB, R-FPCB has been developed and researched extensively and has been widely used. La fornitura globale di R-FPCB dovrebbe aumentare sostanzialmente in futuro. The durability and flexibility of R-FPCB also make it more suitable for applications in the automotive electronics field, erodendo gradualmente la quota di mercato di PCB rigidi.
Advantages of R-FPCB in Electronics
PCB manufacturers are aware that R-FPCB is light, magro, e compatto, and is particularly suitable for the latest portable electronics and automotive electronics—these end products are currently boosting the output of R-FPCB. Perciò, Gli addetti ai lavori del settore prevedono che R-FPCB supererà altri tipi di PCB nei prossimi anni.
Manufacturing Threshold and Automotive Electronics Demand
Sebbene i prodotti R-FPCB siano buoni, La soglia di produzione è un po 'alta. Tra tutti i tipi di PCB, R-FPCB ha la più forte resistenza agli ambienti di applicazione difficili, Quindi è favorito dai produttori di elettronica automobilistica. R-FPCB combina la durata di un PCB rigido con l'adattabilità di un PCB flessibile. Le aziende PCB stanno aumentando la percentuale di tali PCB nella produzione complessiva per sfruttare appieno le grandi opportunità che continuano a crescere nella domanda. Ridurre le dimensioni del gruppo e il peso dei prodotti elettronici, Evitare errori di cablaggio, aumento della flessibilità dell'assemblaggio, Miglioramento dell'affidabilità, e raggiungere l'assemblaggio tridimensionale in diverse condizioni di montaggio è una domanda inevitabile per il crescente sviluppo di prodotti elettronici. Tecnologie di interconnessione che possono soddisfare le esigenze dell'assemblaggio tridimensionale, such as being light and flexible, sono stati sempre più ampiamente utilizzati e apprezzati nel settore dell'elettronica automobilistica.
Continuous Development of R-FPCB
Con la continua espansione del campo dell'applicazione R-FPCB, Anche il circuito flessibile si sviluppa costantemente, come dalla scheda flessibile a faccia singola al doppio lato, multistrato, and even rigid-flexible board, ecc. Fine line width/pitch, surface technology applications, and the material characteristics of the flexible substrate itself put forward more stringent requirements for the production of flexible boards, come il trattamento del substrato, allineamento a livello, Controllo della stabilità dimensionale, e decontaminazione. L'affidabilità della metallizzazione e dell'elettroplaggio dei piccoli fori, così come il rivestimento protettivo di superficie, ecc., dovrebbe essere molto apprezzato.
HDI R-FPCB
HDI R-FPCB (High-Density Interconnect Rigid-Flex PCB)
R-FPCB Design and Production Process
R-FPCB si riferisce a un PCB che contiene una o più aree rigide e una o più aree flessibili su un PCB. Può essere diviso in diversi tipi come schede flessibili con strati rinforzati e schede PCB multistrato combinate rigide.
Material Selection of R-FPCB
Quando si considera il processo di progettazione e produzione di un R-FPCB, È molto importante fare preparazioni adeguate, Ma ciò richiede un certo grado di conoscenza professionale e una comprensione delle caratteristiche dei materiali richiesti. The materials selected for R-FPCB directly affect the subsequent production process and its performance.
Flexible Substrate Material
ipcb selects DuPont’s (AP NO Serie adesive) substrato flessibile in poliimmide. La poliimide è un materiale con buona flessibilità, excellent electrical properties, e resistenza al calore, but it has larger hygroscopicity and is not resistant to strong alkali. Il motivo per cui è selezionato il materiale di base senza uno strato adesivo è che l'adesivo tra lo strato dielettrico e il foglio di rame è per lo più acrilico, poliestere, modified epoxy resin, e altri materiali. Modified epoxy resin adhesives and polyester adhesives have good flexibility but poor heat resistance. Sebbene gli adesivi acrilici siano soddisfacenti in termini di resistenza al calore, dielectric properties, and flexibility, Devono essere considerati. La temperatura di transizione del vetro (Tg) e la temperatura di pressione è relativamente alta (circa 185 ° C.). Attualmente, Molte fabbriche usano il giapponese (Serie di resina epossidica) substrati e adesivi per produrre r-fpcb.
Rigid PCB Material
Ci sono anche alcuni requisiti per la scelta di PCB rigido. ipcb first chose the lower cost epoxy glue board, but due to the smooth surface, it could not stick firmly, so FR-4.G200 and other substrates with a certain thickness were chosen. Tuttavia, due to the difference between the FR-4.G200 core material and the PI resin system, TG e CTE non erano compatibili. Dopo lo shock termico, La parte dell'articolazione del flesso rigido si è deformato sul serio e non ha potuto soddisfare i requisiti, so the rigidity of the PI resin series was finally selected. This material can be laminated with P95 base material or simply laminated with P95 prepreg. In questo modo, La scheda PCB per flusso rigido del sistema di resina corrispondente può essere laminata per evitare la deformazione deformata dopo lo shock termico. Attualmente, Molti produttori di substrati PCB hanno sviluppato e prodotto alcuni materiali PCB rigidi specificamente per R-FPCB.
Adhesive for Flex-Rigid Transition
Per la parte adesiva tra la scheda PCB flessibile e la scheda PCB dura, è meglio usare nessun flusso (Flusso basso) Prepreg per la pressione, because its small fluidity is very helpful for the soft and hard transition area. The transition area needs to be reworked due to glue overflow or functionality being affected. Attualmente, many companies that produce PCB raw materials have developed this kind of PP film, and there are many specifications that can meet the structural requirements. Inoltre, for customers with ROHS, Alto tg, Impedance, and other requirements, it is also necessary to pay attention to whether the characteristics of the raw material can meet the final requirements, come le specifiche di spessore del materiale PCB, La costante dielettrica, il valore TG, e i requisiti di protezione ambientale.
