Recursos de fabricação de PCB padrão

Imagem de circuito de precisão & Tecnologia de Gravura

Fábrica UGPCB demonstra controle de processo excepcional em padronização e gravação de circuitos. Para produção de PCB padrão, alcançamos consistentemente:

• Imagem direta a laser (Ldi) substituindo máscaras tradicionais de fotolitografia, permitindo exposição baseada em arquivo digital com precisão de alinhamento de ±5μm
• Processo de gravação alcalina garantindo bordas de linha limpas com controle de largura de linha de ±15% (tolerância líder do setor)
• Experiência no manuseio de diversas espessuras de cobre (1Oz-6oz) com gravação lateral minimizada

Perfuração de alta precisão & Metalização de furo

Nossas capacidades de perfuração abrangem:

• Perfuração mecânica para placas de 0,4 mm a 3,0 mm com tolerância de tamanho de furo de ± 0,025 mm
• Perfuração a laser até microvias de 0,1 mm
• Metalização de furo alcançando >20revestimento de cobre uniforme μm através de deposição química avançada e galvanoplastia
• Processos especiais para 8:1 para 10:1 requisitos de proporção

Laminação multicamadas & Alinhamento Intercalar

• Fabricação de PCB de até 100 camadas usando materiais FR-4 Grau A
• Precision lamination with ±15um layer-to-layer alignment
• Processos controlados por temperatura/pressão/tempo que evitam a delaminação
• Opções para materiais de alta Tg, laminados de alta velocidade, e cobre pesado até 1000μm

Máscara de solda & Opções de acabamento de superfície

• Cores da máscara de solda: Verde/Azul/Vermelho/Preto com ponte de solda mínima de 0,08 mm
• Acabamentos de superfície:
  1. Sangrar (Nivelamento de solda com ar quente)
  2. CONCORDAR (Ouro de imersão em níquel eletrolítico)
  3. Imersão em estanho/prata
  4. OSP (Conservador de solda orgânica)

Controle de qualidade abrangente & Sistemas de teste

• AOI Inspeção: Detecção de defeitos de alta resolução para linha/espaço, almofadas, shorts/abertos
• Controle de impedância: Tolerância de ±10% para aplicações de alta velocidade/RF
• Teste elétrico: Sonda voadora & verificação de continuidade baseada em acessórios
• Teste de confiabilidade: Choque térmico, resistência à umidade, testes de flexão

Capacidade de Processo & Estabilidade

• CPK >1.33 (4um) em processos críticos, alcançando 1.67 (5um) em áreas-chave
• Controle de largura de linha dentro de ±15% (versus indústria 20% padrão)
• Controle estatístico de processo (Spc) garantindo qualidade de produção consistente

Serviços completos PCBA

• Montagem SMT: 01005 manuseio de componentes com precisão de posicionamento de ±0,03 mm
• Embalagem Avançada: Suporte BGA/Micro BGA/PoP com inspeção por raios X
• Suporte DFM: Cálculo de impedância, projeto de empilhamento, análise de capacidade de fabricação

Aplicações do setor & Contato

Servindo produtos eletrônicos de consumo, controles industriais, telecomunicações, dispositivos médicos, e setores automotivos com soluções de PCB personalizadas. Visite nosso site para obter relatórios de capacidade de processo e consulta gratuita de DFM.