10 Layer ENIG PCB

What is a 10Layers ENIG Board?

A 10-layer ENIG (Electroless Nickel Immersion Gold) board is an advanced multilayer printed circuit board (PCB) with ten layers of conductive material, typically copper, separated by insulating layers. O “CONCORDAR” refers to the surface treatment applied to the copper traces, which involves electroless nickel and immersion gold plating. This type of PCB is designed for high-density and complex electronic applications.

Requisitos de design

Designing a 10-layer ENIG board involves several key considerations:

• Material: Made from TU-768, a high-performance composite material known for its excellent electrical properties and durability.
• Contagem de camadas: Consists of ten layers, allowing for intricate and dense circuit designs.
• Espessura do Cobre: Ranges from 2OZ to 3OZ, providing robust conductivity for high-power applications.
• Tratamento de superfície: Features immersion gold plating, which offers excellent solderability and corrosion resistance.
• Traço e espaço: Minimum trace and space are set at 3mil (0.075milímetros), enabling fine details in the circuit design.

Como funciona?

The 10-layer ENIG board functions by providing multiple layers of conductive pathways, separated by insulating layers, to interconnect electronic components. The immersion gold surface treatment ensures reliable soldering and long-term protection against oxidation and wear.

Aplicações

Due to their complexity and reliability, 10-layer ENIG boards are widely used in various high-end electronic applications including:

• Aerospace and defense systems
• High-speed networking equipment
• Advanced telecommunication devices
• Medical imaging equipment

Classificação

10-layer ENIG boards can be classified based on several factors:

• Por material: Most commonly made from TU-768 due to its balance of cost, força, e propriedades elétricas.
• By Copper Thickness: Varies from lightweight (2OZ) to heavyweight (3OZ) depending on the application’s needs.
• Por tratamento de superfície: Features immersion gold plating, which provides excellent solderability and corrosion resistance.

Materiais utilizados

The primary materials used in manufacturing 10-layer ENIG boards include:

• Tu-768: Um laminado epóxi reforçado com vidro que fornece excelente resistência mecânica e estabilidade térmica.
• Cobre: Usado para as camadas condutas, com espessura variando com base nos requisitos de design.
• Máscara de solda: Tipicamente verde ou branco, Protege os traços de cobre da oxidação e curtos -circuitos acidentais.
• Imersão Ouro: Applied as a surface treatment to improve solderability and protect against corrosion.

Características de desempenho

Key performance attributes of a 10-layer ENIG board include:

• Alta densidade: Permite que mais componentes sejam embalados em uma área menor.
• Confiabilidade: The use of multiple layers reduces the risk of electrical shorts and improves signal integrity.
• Integridade do sinal: Melhorou devido a caminhos de sinal mais curtos e redução de diafonia.

Composição estrutural

Estruturalmente, a 10-layer ENIG board comprises:

• Camadas condutivas: Feito de cobre, gravado nos padrões de circuito desejados.
• Camadas isolantes: Prevenir shorts elétricos entre camadas condutoras.
• Plated Through-Hole Vias: Facilitate connections between different layers.

Características distintas

Some notable features of a 10-layer ENIG board are:

• Tom fino: Allows for high-density interconnects making it ideal for compact devices.
• Robustez: The use of multiple layers provides a strong mechanical bond between the board and components.
• Versatilidade: Adequado para uma ampla gama de aplicações devido a contagens de camadas personalizáveis ​​e opções de materiais.

Processo de Produção

The manufacturing process of a 10-layer ENIG board involves several steps:

1. Design e layout: Usando software especializado para criar o padrão de circuito.
2. Preparação de Materiais: Cortando materiais base para o tamanho e as superfícies de limpeza.
3. Laminação: Empilhar e unir camadas individuais sob calor e pressão.
4. Gravura: Removendo o excesso de cobre para formar os caminhos de circuito desejado.
5. Revestimento: Adicionando uma fina camada de metal a vias e áreas de cobre expostas.
6. Aplicação de máscara de solda: Aplicando o revestimento verde ou branco para proteger traços.
7. Tratamento de superfície: Applying immersion gold for solderability and corrosion resistance.
8. Inspeção Final: Garantir a qualidade e funcionalidade antes do envio.

Casos de uso

Common scenarios where a 10-layer ENIG board might be employed include:

• High-density interconnect applications in aerospace and defense systems.
• Sistemas de comunicação avançada que requerem baixa perda de sinal.
• Instrumentos médicos portáteis que precisam de desempenho confiável em ambientes severos.
• Eletrônicos automotivos exigindo robustez e longevidade.

Resumindo, the 10-layer ENIG board represents a significant advancement in printed circuit board technology offering unparalleled complexity and performance for modern electronic applications Its design flexibility combined with superior signal integrity and durability makes it an essential component in the development of next-generation high-end electronics and beyond