LOGOTIPO UGPCB
Introdução ao 12 Camadas 3+n+3 PCB de comunicação HDI
Visão geral do produto
O 12 Layers 3+N+3 Communication PCB is a high-density interconnect (IDH) printed circuit board designed specifically for communication products. It features a twelve-layer construction with a thickness of 1.2mm, ensuring durability and compactness suitable for advanced communication devices.
Requisitos de design
Esta placa principal adere aos requisitos rigorosos de design, including a minimum trace and space of 2.5mil/2.5mil. Essas especificações garantem conectividade precisa e miniaturização eficiente, crucial for today’s slim and powerful communication devices.
Princípio de funcionamento
O 12 Layers 3+N+3 HDI Communication PCB operates based on advanced HDI PCB technology, permitindo a colocação complexa de componentes e roteamento de sinal dentro de um espaço limitado. The board utilizes high-frequency switching and optimized power distribution to manage the complex functionalities of communication devices.
Aplicações
Primarily used as the core platform in communication products, Esta placa principal integra vários componentes eletrônicos, processadores, Módulos de memória, e interfaces de comunicação. It facilitates seamless operation and enhanced performance for communication devices.
Classificação e materiais
Classificação da placa
Classificado como um PCB IDH, o 12 Layers 3+N+3 HDI Communication PCB stands out due to its multi-layer structure and fine pitch capabilities, making it ideal for high-performance communication devices.
Composição de materiais
Constructed from TU872slk material, conhecido por sua excelente resistência ao calor e estabilidade mecânica, O Conselho garante uma operação confiável, mesmo sob condições exigentes. A espessura de cobre de 0,5 oz aumenta ainda mais a condutividade e a integridade do sinal.
Características de desempenho
With its blue or white color options, A diretoria não apenas atende às preferências estéticas, mas também significa diferentes níveis de isolamento ou lotes de fabricação. Tratamentos de superfície como o ouro de imersão fornecem soldas e proteção superiores contra a oxidação.
Características estruturais e processo de produção
Projeto Estrutural
O 3+6+3 O arranjo da camada na estrutura de PCB HDI otimiza a utilização de espaço e o gerenciamento térmico. Esta configuração suporta necessidades complexas de roteamento sem comprometer a qualidade do sinal ou a força da placa.
Fluxo de produção
A fabricação começa com a seleção de material, seguido por camada pressionando, perfuração (incluindo perfuração a laser para orifícios finos), revestimento, gravura, e aplicação final de acabamento superficial. Cada etapa é meticulosamente controlada para garantir que os padrões da mais alta qualidade sejam atendidos.
Use cenários de caso
Casos de uso típicos
Em termos práticos, o 12 Layers 3+N+3 HDI Communication PCB is employed in flagship communication products requiring top-tier processing power, prolongada duração da bateria, e recursos avançados, como conectividade 5G. Ele também encontra aplicativos em telefones de jogo onde o gerenciamento térmico e a transferência de dados de alta velocidade são fundamentais.
Conclusão
Resumindo, o 12 Layers 3+N+3 HDI Communication PCB represents a pinnacle of technological advancement in mobile device manufacturing. Seu design sofisticado, adesão a especificações estritas, E o uso de materiais premium o torna um componente indispensável para a próxima geração de eletrônicos móveis.
