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6camadas 1+n+1 telefone celular PCB - UGPCB

PCB HDI/

6camadas 1+n+1 telefone celular PCB

Modelo : 6camadas 1+n+1 telefone celular PCB

Material : S1000-2

Camada :6Camadas 1+n+1

Cor :Verde/Branco

Espessura Acabada : 0.8milímetros

Espessura do Cobre : Inner0.5oz,Externo 1oz

Tratamento de superfície :Gold de imersão+osp

Rastreamento mínimo / Espaço :3mil/3mil

Aplicativo :PCB do telefone móvel

  • Detalhes do produto

Compreendendo os 6 players 1+n+1 telefone celular PCB

Visão geral do produto

Os 6 players 1+n+1 celular PCB representa um componente eletrônico avançado adaptado para integração em dispositivos móveis modernos. Este PCB é caracterizado por sua estrutura de várias camadas, Oferecendo um equilíbrio entre funcionalidade e compactação essencial para smartphones contemporâneos.

Definição

Uma placa de circuito impresso (PCB) é um elemento fundamental em dispositivos eletrônicos, funcionando como a plataforma que conecta vários componentes elétricos. O termo “6Camadas 1+n+1” indica uma configuração específica em uma PCB, indicando que consiste em seis camadas, com as camadas mais externas dedicadas a traços de sinalização, Aviões de energia/terra, ou uma combinação dele, Aumentando o desempenho elétrico e reduzindo a interferência do sinal.

Requisitos de design

Projetar um 6 players 1+n+1 telefone celular PCB implica adereção a critérios rigorosos:

  • Material: S1000-2, Escolhido por sua excelente estabilidade térmica e força mecânica.
  • Grossura: Uma espessura acabada de 0,8 mm garante a compatibilidade com perfis de dispositivo fino.
  • Espessura do Cobre: Varia entre 0,5 onças interno e 1 oz externo para gerenciar a dissipação de calor e a capacidade de transporte de corrente.
  • Tratamento de superfície: Incorpora o ouro de imersão e osp (Conservador de solda orgânica) para melhorar a solda e proteger contra a corrosão.

Princípio de funcionamento

Na sua essência, O PCB facilita o fluxo de sinais elétricos entre os componentes. Em um design de várias camadas como os 6 players 1+n+1, A integridade do sinal é mantida através de empilhamento meticuloso de camada, Onde os aviões terrestres podem ser intercalados entre as camadas de sinal para minimizar a interferência de diafonia e eletromagnética (EMI).

Aplicações & Classificação

Projetado principalmente para telefones celulares, Esses PCBs também são adequados para outros dispositivos eletrônicos portáteis que requerem soluções de interconexão de alta densidade. Eles são classificados com base em sua contagem de camadas, Propriedades do material, e casos de uso pretendido, tornando -os versáteis, mas especializados em tecnologia móvel.

Composição de materiais

Construído a partir de S1000-2, Um laminado de pano de vidro de resina epóxi de alta temperatura, Este PCB oferece estabilidade e durabilidade dimensionais superiores sob estresse térmico, crucial para dispositivos sujeitos a diferentes condições ambientais.

Recursos de desempenho

  • Integridade do sinal: Mantém a transmissão clara de sinais, mesmo em altas frequências devido ao arranjo da camada otimizado.
  • Dissipação de calor: Gerenciamento eficiente de calor graças às variações de espessura de cobre e seleção de material.
  • Resistência à corrosão: Longevidade aprimorada através de ouro de imersão e tratamentos de superfície OSP.

Layout estrutural

A estrutura do PCB compreende seis camadas, Arranjado estrategicamente para otimizar o uso de espaço e o desempenho elétrico. O “1+N+1” A configuração implica flexibilidade na atribuição de funções a cada camada, Normalmente envolvendo camadas de sinal imprensadas entre aviões de energia/terra.

Principais características

  • Fator de forma esbelto: Com uma espessura de apenas 0,8 mm, Ele suporta designs elegantes de dispositivos.
  • Interconectividade de alta densidade: Suporta circuitos complexos com larguras finas e espaçamento de 3mil/3mil.
  • Construção robusta: Garante durabilidade e confiabilidade em exigências de ambientes móveis.

Processo de Produção

A fabricação envolve vários estágios:

  1. Preparação de Materiais: Selecionando substrato S1000-2 Premium.
  2. Gravura: Criação de padrões de circuito precisos usando processos de gravação química.
  3. Laminação de camadas: Unindo camadas individuais sob pressão e temperatura controladas.
  4. Revestimento: Aplicando camadas de cobre para estabelecer caminhos condutores.
  5. Tratamento de superfície: Aplicando ouro de imersão e OSP para proteção e solda aprimorada.
  6. Controle de qualidade: Inspeção e teste rigorosos para garantir a adesão às especificações.

Use cenários de caso

Ideal para telefones celulares de alto desempenho, O 6 Layers 1+n+1 celular PCB também é aplicável em:

  • Smartphones avançados com projetos intrincados de circuitos.
  • Dispositivos que exigem miniaturização sem comprometer a funcionalidade.
  • Aplicações que precisam de transmissão de sinal confiável e gerenciamento térmico em espaços compactos.

Resumindo, Os 6 players 1+n+1 celular PCB se destaca como uma solução sofisticada adaptada para as demandas dos eletrônicos móveis modernos, oferecendo conectividade incomparável, durabilidade, e desempenho dentro de um fator de forma minimalista.

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