LOGOTIPO UGPCB
Base Plate Structure and Positioning
A tala híbrida de alta frequência inclui uma placa de base, que é dobrado e posicionado na primeira camada de fio interno, a primeira camada de fio externo, and the top surface of the solder mask ink layer from bottom to top in order.
Layer Composition and Auxiliary Area Fixation
The second layer of solder resist ink layer is also present. The substrate includes a high-frequency area and an auxiliary area. A área auxiliar é finalmente fixa, e a incrustação na área de alta frequência deve estar localizada em uma posição fixa.
High-Frequency Hybrid Splint Utility Model
Division into High-Frequency and Auxiliary Areas
O modelo de utilidade fornece uma tala híbrida de alta frequência, que é dividido em duas partes: uma área de alta frequência e uma área auxiliar. These areas provide mechanical support.
Independent Arrangement of High-Frequency Area
O modelo de utilidade revela que a área de alta frequência é organizada independentemente. Only the high-frequency area is made of high-frequency materials. This minimizes the use of high-frequency board materials and reduces production cost while satisfying high-frequency signals.
High Frequency Hybrid Product Specifications
Classification and Material
- Camadas: 6
- Used Board: RO4350B + FR4
- Grossura: 1.6milímetros
- Tamanho: 210mm*280mm
Surface Treatment and Aperture
- Tratamento de superfície: Gold-plated
- Minimum Aperture: 0.25milímetros
Application and Features
- Aplicativo: Comunicação
- Características: High Frequency Mixed Pressure
By following these specifications and design principles, the UGPCB (formerly known as kingford) ensures optimal performance and cost-effectiveness in high-frequency applications.
