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PCB da placa principal do telefone inteligente - UGPCB

PCB HDI/

PCB da placa principal do telefone inteligente

Modelo : PCB da placa principal do telefone inteligente

Camadas : 12Camadas

Material : IT180A TG170 FR4

Construção : 3+6+3 PCB HDI

Espessura Acabada:1.0milímetros

Espessura do Cobre : 0.5OZ

Cor : Azul/Branco

Tratamento de superfície: Ouro de imersão

Rastreamento mínimo / Espaço:2.5mil/2.5mil

Aplicativo : PCB da placa principal do smartphone

  • Detalhes do produto

Sobre o smartphone principal placa PCB (PCB HDI) tempo de espera:

12 Camadas PCB ID HDI de 3 níveis,15-18 dias para prova, 15-25 dias para lotes, Prova de PCB especial para várias camadas e negociação especial para entrega em lote, O UGPCB pode fazer com que a placa principal da placa principal(PCB HDI) Fabricação rápida de protótipo e o tempo de entrega mais rápido para HD UGPCB de 12 camadas de 3 camadas é 7 dias.

Para a placa principal do smartphone PCB(PCB HDI) Capacidade de processo do UGPCB, Clique em HDI PCB Technics Capacidade.

Circuitos UGPCB Limitados(UGPCB®) é uma empresa de alta tecnologia focada no R&D e produção de protótipo de PCB de precisão. A UGPCB desenvolveu de forma independente o primeiro sistema de cotação automática de PCB(PAQS) na indústria, que conectou automaticamente nossa fábrica de PCB para realizar serviços inteligentes e fabricação rápida de protótipos de PCB. Nosso objetivo final é construir uma Internet + indústria 4.0 cluster de fábrica de PCB inteligente para fornecer tecnologia profissional de PCB e serviços de fabricação de protótipos de PCB para clientes.

O UGPCB® fabrica radiofrequência de microondas(RF) PCB, PCB híbrido de alta frequência, (1-70camadas) PCB multicamadas, PCB HDI, PCB rígido-flexível, PCB à base de metal, PCB cerâmico. Temos pesquisas profundas sobre PCB com requisitos especiais, como PCB com furo cego enterrado, PCB de perfuração traseira, PCB de slot escalonado, PCB portadora de IC, PCB de cobre ultra grosso, etc.

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