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USB 3.0 Placa de substrato PCB - UGPCB

Substrato CI/

USB 3.0 Placa de substrato PCB

Modelo: USB 3.0 Placa de substrato PCB

Material: SI10U

Camadas: 4eu

Grossura: 0.3milímetros

Tamanho único: 12.8 * 38.8milímetros

Soldagem por resistência: PSR-2000 BL500

Tratamento de superfície: Ouro Suave

Abertura mínima: 0.1milímetros

Distância mínima da linha: 75um

Largura mínima da linha: 40um

Aplicativo: USB 3.0 Placa de substrato PCB

  • Detalhes do produto

USB 3.0 pode fornecer taxa de dados de até 5 Gbps, dez vezes mais rápido que USB de alta velocidade (USB 2.0), e otimizou a eficiência energética. Nessas altas taxas de transmissão, problemas de integridade de sinal estão se tornando cada vez mais restritivos em traços de PCB e comprimentos de fiação, bem como funções de design e implementação. A má qualidade do sinal pode afetar seriamente o desempenho e a confiabilidade do sistema. O USB 3.0 O ReDriver Superspeed em aplicações de terminal é um canal duplo (TX± e RX±), redriver USB3.0 de canal único, usado em aplicações de terminal, como notebooks, desktops, estações de acoplamento, backplanes e fiação. Cada canal fornece configurações de equalização selecionáveis ​​para compensar diferentes perdas na fiação de entrada.

Projeto de PCB USB3.0

Resumo do design da placa de circuito impresso USB3.0

Design de layout razoável:

O controlador USB e o conector USB devem estar o mais próximos possível para reduzir o comprimento do traço. As esferas magnéticas e os capacitores de desacoplamento usados ​​para desacoplar e remover interferência de ruído de alta frequência devem ser colocados o mais próximo possível do conector USB.

O resistor de correspondência do dispositivo terminal deve ser colocado o mais próximo possível da extremidade do controlador USB.

O regulador de tensão também deve ser colocado o mais próximo possível do conector.

Projeto de fiação:

Minimize o comprimento do rastreamento, dê prioridade à fiação da linha diferencial USB de alta velocidade, e tente evitar que a linha diferencial USB de alta velocidade e quaisquer conectores e linhas de sinal digital com bordas íngremes se aproximem da fiação.

Tente reduzir o número de vias e cantos na linha de sinal USB de alta velocidade, de modo a garantir o controle da impedância característica e evitar a reflexão do sinal.

É estritamente proibido usar um ângulo de roteamento de 90°, use dois quarenta e cinco graus para conseguir uma curva ou use um arco para alcançá-la, o que reduzirá bastante a reflexão do sinal e a não continuidade da impedância característica.

Não passe linhas de sinal sob circuitos osciladores de cristal, cristais, sintetizadores de relógio, ICs com componentes magnéticos e overclock de memória de clock.

Evite que stubs curtos apareçam na linha de sinal, caso contrário, poderá causar reflexões de sinal e afetar a integridade do sinal. Se o stub curto for inevitável, certifique-se de que seu comprimento não exceda 50 milésimos.

Tente colocar linhas de sinal de alta velocidade na mesma camada. Certifique-se de que o caminho de retorno do rastreamento tenha um plano de espelho detalhado (VCC ou GND, primeiro selecione o plano GND) sem segmentação. Se possível, não estenda o traço além da linha divisória do plano do espelho (como a linha divisória de uma fonte de alimentação chaveada diferente no plano da fonte de alimentação chaveada), caso contrário, pode aumentar a autoindutância e expandir a radiação do sinal.

As linhas de sinal diferencial são conectadas lado a lado.

Roteamento diferencial de sinal

O espaçamento da fiação entre os pares de sinais diferenciais USB paralelos deve garantir uma impedância característica diferencial de 90 ohms.

Reduza o comprimento da linha de sinal USB de alta velocidade, linha de clock de alta velocidade e sinal AC lado a lado, ou aumente o espaçamento entre eles, reduzindo assim o impacto do crosstalk. Certifique-se de que a distância entre o sinal do par diferencial e outros traços de sinal seja de pelo menos 50 milésimos.

O modo de acoplamento forte é selecionado para o sinal de par diferencial, aquilo é, o espaçamento entre os traços é menor que a largura total do traço, de modo que a capacidade do sinal diferencial de resistir à interferência de ruído externo possa ser melhorada. O espaçamento real do traço e a largura total devem ser calculados com base no software relevante do telefone móvel.

O sinal diferencial é melhor para garantir que a distância entre os dois traços seja consistente em todos os lugares, e para garantir que o comprimento seja compatível, a maior diferença de comprimento (como a diferença de comprimento entre DP e DM) não pode exceder 50 milésimos.

A correspondência de comprimento é mais crítica do que manter o espaçamento consistente em todos os lugares. Portanto, é dada prioridade para garantir a correspondência de comprimento. Os traços de sinal podem ser roteados onde o espaçamento dos traços não pode ser mantido consistente para garantir que os comprimentos dos dois traços sejam consistentes.

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