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Sistema de inspeção de perfuração por raios X de camada interna - UGPCB

Fábrica de PCB

Sistema de inspeção de perfuração por raios X de camada interna

Sistema de inspeção de perfuração por raios X de camada interna YuHui XR-300

Sistema de perfuração de raios X de camada interna YuHui XR-300 da UGPCB: Definindo novos padrões na fabricação de PCB de precisão

No placa de circuito impresso (PCB) e montagem de placa de circuito impresso (PCBA) indústria transformadora, a precisão do processamento e a confiabilidade da qualidade são indicadores essenciais da capacidade profissional de um fabricante. UGPCB, um PCB líder e Fabricante de PCBA, fortaleceu ainda mais sua vantagem tecnológica na fabricação de precisão, introduzindo o sistema de inspeção de perfuração por raios X de camada interna YuHui XR-300, líder do setor.

Desafios no controle de qualidade de PCB para interconexões de alta densidade

Com o rápido avanço da tecnologia de inteligência artificial, as demandas de poder computacional explodiram, colocando requisitos mais elevados no suporte de hardware principal para a indústria de comunicação de dados – Substratos de PCB. A necessidade de alta frequência, a transmissão de sinal de alta velocidade em servidores de IA exige excelente integridade de sinal em PCBs, dando origem a designs de alta contagem de camadas. Para acomodar alta densidade de integração de chips e estruturas de interconexão complexas, Designs de PCB utilizar extensivamente processos avançados como perfuração traseira, vias cegas, e vias empilhadas.

No entanto, esses projetos e processos avançados introduzem novos desafios de qualidade. Por exemplo, micro-vias perfuradas geralmente têm diâmetros de apenas 0,20 mm a 0,80 mm, ainda assim, as profundidades podem chegar a 6 mm, com proporções máximas tão altas quanto 15. Nesta escala, garantir que as brocas alcancem seus locais precisos de projeto e se conectem corretamente a camadas internas específicas representa um desafio significativo para a fabricação de PCBs.

Vantagens técnicas do sistema de inspeção de perfuração por raios X de camada interna YuHui XR-300

O sistema de inspeção de raios X de camada interna YuHui XR-300 integrado pela UGPCB incorpora múltiplas tecnologias de ponta, alcançar grandes avanços em Controle de qualidade de PCB.

Recursos de medição e imagem de alta precisão

O YuHui XR-300 utiliza um tubo de raios X de microfoco selado importado e um sistema de imagem de alta qualidade, alcançando resolução submícron. O sistema oferece uma precisão de medição de até 30μm e uma resolução de 17-25 lp/mm, permitindo a captura clara de estruturas minúsculas dentro das camadas internas do PCB. Comparado aos sistemas tradicionais de raios X, o YuHui XR-300 oferece uma faixa de ampliação fluoroscópica de 8X a 64X, permitindo que os operadores observem e meçam parâmetros-chave em tempo real, incluindo posição central, distância ponto a ponto, e área circular.

Tecnologia inovadora de testes não destrutivos

Usando métodos e algoritmos de imagem de triangulação de raios X, o YuHui XR-300 determina com precisão a posição final dos furos perfurados, garantindo que as brocas atinjam a profundidade pretendida e se conectem à camada alvo específica. Uma vantagem importante é a sua capacidade de medir a distância entre um furo e um plano de cobre da camada interna, permitindo que os engenheiros determinem diretamente se o furo está posicionado corretamente e a profundidade de perfuração restante necessária.

Ao contrário dos métodos tradicionais de testes destrutivos, A inspeção por raios X identifica defeitos internos com alta resolução sem cortar amostras de PCB, melhorando significativamente a eficiência da análise de falhas. Esta abordagem não destrutiva evita a introdução de novos defeitos causados ​​por tensões externas durante a preparação da amostra, garantindo resultados de avaliação precisos.

Desempenho excepcional em inspeção de PCB multicamadas

Projetado para lidar com as estruturas complexas dos PCBs modernos, o YuHui XR-300 pode inspecionar placas com 26 camadas ou mais, suportando configurações com pesos de cobre de 1/3 onças para 20 onças. Esse recurso atende perfeitamente às demandas de inspeção de qualidade dos PCBs atuais com alta contagem de camadas, especialmente em relação aos requisitos de integridade de sinal para alta frequência, PCB de alta velocidade.

Principais aplicações do YuHui XR-300 no processo de fabricação de PCB

Controle de qualidade do processo de perfuração de PCB

Na fabricação de PCBs, a qualidade da perfuração mecânica impacta diretamente o revestimento subsequente e a confiabilidade dos produtos eletrônicos finais. Baseado na tecnologia micro-CT de raios X, o YuHui XR-300 adquire dados de alta resolução da estrutura 3D de uma amostra de PCB, permitindo a medição da precisão da perfuração dentro do mesmo conjunto de dados digitalizados usado para reconstruir o modelo 3D.

Usando o YuHui XR-300, Os engenheiros da UGPCB podem avaliar com precisão parâmetros críticos, como erro de retilinidade do furo, erro de cilindricidade, e rugosidade da superfície 3D, permitindo uma avaliação abrangente da qualidade da perfuração. Comparado aos métodos de medição de contato, A tecnologia micro-CT não apenas captura dados completos da amostra, mas também evita possíveis alterações na morfologia real da amostra devido à pressão da sonda.

Avaliação precisa da qualidade da perfuração posterior

A perfuração traseira é um processo crítico para resolver problemas de integridade do sinal, mas a perfuração muito profunda ou desalinhada pode afetar o desempenho do produto final. O YuHui XR-300 pode inspecionar furos traseiros perfurados demais sem danificar a amostra, enquanto avalia simultaneamente o alinhamento da broca posterior e mede o comprimento da ponta, garantindo que o processo de perfuração traseira atenda aos padrões de design de PCB.

Empilhados por meio de inspeção de defeitos e delaminação

Abordando o uso extensivo de processos empilhados no design de PCB, o YuHui XR-300 executa alta resolução, inspeção não destrutiva de pilhas internas através de defeitos. Além disso, o sistema examina exaustivamente os PCBs quanto à delaminação interna, localiza com precisão áreas de delaminação, analisa zonas afetadas, e mede a área de delaminação, fornecendo suporte de dados confiável para melhoria de processos.

Valor do avanço técnico do YuHui XR-300 para montagem de PCBA

Durante a fase de montagem do PCBA, o YuHui XR-300 desempenha um papel vital. O sistema pode inspecionar vazios na esfera de solda BGA, vazios de solda de componentes de energia, and the integrity of solder balls in ball grid array packages, including defects such as solder ball deformation, solder cracks, cold solder joints, solder ball shorts, and bubbles.

For chip-scale packages and PCBA with high-density interconnects, the high-resolution imaging capability of the YuHui XR-300 can identify micron-level defects, such as open circuits caused by broken coil solder joints, ensuring PCBA assembly reliability. The system’s equipped X-Plane image layering technology easily facilitates inspection of complex PCBA layouts, like double-sided boards and Package-on-Package structures, greatly enhancing the efficiency and accuracy of PCBA quality control.

Advanced Image Processing Technology Integrated with Artificial Intelligence

The YuHui XR-300 integrates AI-based reconstruction technology, enabling up to 10x efficiency gains in specific semi-repetitive and repetitive sample workflows or delivering superior image quality. This intelligent image processing capability allows UGPCB to rapidly identify minute defects within vast amounts of inspection data, substantially improving the efficiency and accuracy of product quality control.

The system’s DeepRecon Pro technology employs AI algorithms to enhance image quality while reducing scan times, providing robust technical support for UGPCB’s high-precision PCB manufacturing and PCBA assembly.

Protective Design Ensuring Operational Safety

Regarding the safety performance of the X-ray equipment, the YuHui XR-300 incorporates multiple protective features, including a sealed micro-focus X-ray tube, a semi-enclosed lead shielding structure, e cortinas protetoras de borracha de chumbo de camada dupla. O vazamento de radiação do sistema é controlado a ≤0,5μSV/h, significativamente abaixo dos padrões de segurança, garantindo uma operação segura e confiável para o pessoal.

UGPCB: Comprometido em fornecer excelentes soluções de PCB e PCBA

Ao introduzir equipamentos como o Sistema de Inspeção de Raios X de Camada Interna YuHui XR-300, UGPCB solidifica ainda mais sua liderança tecnológica na fabricação de PCB de alta precisão e montagem confiável de PCBA. Este investimento ressalta o compromisso da UGPCB com o controle de qualidade e demonstra sua dedicação à inovação contínua e ao atendimento ao cliente.

O sistema YuHui XR-300 da UGPCB atende às necessidades de verificação de vários projetos complexos de PCB, incluindo PCBs controlados por impedância, PCBs de alta frequência e alta velocidade, PCBs de interconexão de alta densidade, e PCBs rígido-flexíveis. Seja para equipamentos de comunicação que exigem extrema precisão de perfuração de PCB ou eletrônicos médicos com rigorosos padrões de qualidade de soldagem de PCBA, UGPCB oferece soluções confiáveis.

No mercado cada vez mais competitivo de PCB e PCBA, qualidade e confiabilidade são fundamentais para conquistar a confiança do cliente. Aproveitando equipamentos avançados de produção e inspeção como o YuHui XR-300, UGPCB alcança controle de qualidade preciso, oferecendo serviços de fabricação de PCB de alta confiabilidade e montagem de PCBA, tornando-o o parceiro preferido de especialistas do setor e profissionais de compras.

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