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Laminados revestidos de cobre de tecido de vidro PCB de teflon F4B-1/2 - UGPCB

Material PCB

Laminados revestidos de cobre de tecido de vidro PCB de teflon F4B-1/2

Laminados revestidos de cobre de tecido de vidro PCB de teflon F4B-1/2

Os laminados revestidos de cobre com tecido de vidro Teflon PCB F4B-1/2 são projetados para atender aos rigorosos requisitos de desempenho elétrico de circuitos de micro-ondas. Esses laminados se destacam pelas excelentes propriedades elétricas e maior resistência mecânica, tornando-os ideais para aplicações de PCB de micro-ondas.

Especificações Técnicas

Aparência

A aparência desses laminados atende aos requisitos de especificação estabelecidos pelos Padrões Nacionais e Militares para laminados de PCB de micro-ondas.

Tipos

  • F4B255
  • F4B265

Constante dielétrica

  • 2.55
  • 2.65

Dimensões disponíveis (milímetros)

  • 300×250, 380×350, 440×550, 500×500, 460×610, 600×500
  • 840×840, 1200×1000, 1500×1000
  • Dimensões personalizadas estão disponíveis mediante solicitação.

Espessura do Cobre

  • 0.035μm, 0.018μm

Espessura e Tolerância (milímetros)

Espessura do laminado Tolerância
0.17, 0.25 ±0,025
0.5, 0.8, 1.0 ± 0,05
1.5, 2.0 ± 0,05
3.0, 4.0, 5.0 ±0,09

A espessura do laminado inclui a espessura do cobre. Dimensões personalizadas estão disponíveis mediante solicitação.

Força mecânica

Grossura (milímetros) Deformação Máxima Lado único Lado Duplo
0.25~0,5 0.030 0.050 0.025
0.8~1,0 0.025 0.030 0.020
1.5~2,0 0.020 0.025 0.015
3.0~5,0 0.015 0.020 0.010

Força de corte/perfuração:

  • Espessura ≤1mm: Sem rebarbas após o corte, o espaço mínimo entre os furos é de 0,55 mm, Sem delaminação.
  • Grossura >1milímetros: Sem rebarbas após o corte, o espaço mínimo entre os furos é de 1,10 mm, Sem delaminação.

Força de casca (1onças de cobre)

  • Estado Normal: ≥15N/cm; Sem bolhas ou delaminação.
  • Após exposição a umidade e temperatura constantes: Resistência à casca ≥12N/cm (após manter a solda fundida a 260°C ±2°C por 20 segundos).

Propriedades Químicas

Esses laminados podem ser gravados quimicamente usando métodos de PCB padrão sem alterar suas propriedades dielétricas. O revestimento através de furos é possível, mas requer tratamento com sódio ou plasma.

Propriedades Elétricas

Nome Condição de teste Unidade Valor
Densidade Estado normal g/cm³ 2.2~2,3
Absorção de umidade Mergulhe em água destilada a 20±2°C por 24 horas % ≤0,1
Temperatura operacional Câmara de alta-baixa temperatura °C -50~+260
Condutividade térmica S/m/k 0.3
CTE (típico) 0~100°C ppm/°C x:16, sim:21 z:186
Fator de encolhimento 2 horas em água fervente % ≤0,0002
Resistividade da superfície 500Em DC, Estado normal M·O ≥1*10⁴
Umidade e temperatura constantes ≥5*10³
Resistividade de volume Estado normal MΩ.cm ≥1*10⁶
Umidade e temperatura constantes ≥9*10⁴
Resistência do pino 500VDC, Estado normal ≥5*10⁴
Umidade e temperatura constantes ≥5*102
Resistência Dielétrica de Superfície Estado normal, d=1mm (Kv/mm) ≥1,2
Umidade e temperatura constantes ≥1,1
Constante dielétrica 10GHZ, εr 2.55/2.65 (±2%)
Fator de dissipação 10GHZ, tgδ ≤1*10⁻³

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