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Laminados revestidos de cobre de tecido de vidro PCB de teflon F4BME-2-A - UGPCB

Material PCB

Laminados revestidos de cobre de tecido de vidro PCB de teflon F4BME-2-A

Laminados revestidos de cobre de tecido de vidro PCB de teflon F4BME-2-A

Os laminados revestidos de cobre com tecido de vidro Teflon PCB F4BME-2-A são fabricados com tecido de vidro importado, Resina PCB de teflon, e enchimento com membrana nanocerâmica. Este produto adere a formulações científicas e processos tecnológicos rigorosos, utilizando folha de cobre de baixa rugosidade. Supera a série F4BM em desempenho elétrico e estabilidade de resistência de isolamento de superfície, ostentando um índice de intermodulação mais alto que F4BME-1/2.

Especificações Técnicas

Aparência: Atende aos requisitos de especificação para laminados de PCB de micro-ondas de acordo com os padrões nacionais e militares.

Tipos:

  • F4BME-2-A255
  • F4BME-2-A262
  • F4BME-2-A275
  • F4BME-2-A285
  • F4BME-2-A294
  • F4BME-2-A300

Dimensões (milímetros):

  • 550*440
  • 500*500
  • 600*500
  • 650*500
  • 1000*850
  • 1100*1000
  • 1220*1000
  • 1500*1000

Dimensões personalizadas estão disponíveis mediante solicitação.

Espessura e Tolerância (milímetros):

Espessura do laminado Tolerância
0.254 ±0,025
0.508 ± 0,05
0.762 ± 0,05
0.787 ± 0,05
1.016 ± 0,05
1.27 ± 0,05
1.524 ± 0,05
2.0 ±0,075
3.0 ±0,09
4.0 ±0,1
5.0 ±0,1
6.0 ±0,12
9.0 ±0,18
10.0 ±0,18
12.0 ± 0,2

Força mecânica:

  • Corte/Perfuração:
    • Grossura <1milímetros: Sem rebarbas após o corte; o espaço mínimo entre dois furos é de 0,55 mm, Sem delaminação.
    • Grossura >1milímetros: Sem rebarbas após o corte; o espaço mínimo entre dois furos é de 1,10 mm, Sem delaminação.
  • Força de casca (1onças de cobre):
    • Estado normal: ≥14N/cm; Sem bolhas ou resistência à delaminação: ≥12N/cm (sob umidade e temperatura constantes, mantido em solda fundida a 265°C ±2°C por 20 segundos).

Propriedade Química: O método de ataque químico para PCB pode ser usado sem alterar as propriedades dielétricas do laminado. O revestimento através de furos requer tratamento com sódio ou tratamento com plasma.

Propriedade Elétrica:

Nome Condição de teste Unidade Valor
Densidade Estado normal g/cm³ 2.1~2,35
Absorção de umidade Mergulhe em água destilada a 20±2°C por 24 horas % ≤0,07
Temperatura operacional Câmara de alta-baixa temperatura °C -50°C~+260°C
Condutividade térmica S/m/k 0.45~0,55
CTE (típico) -55~288°C (εr :2.5~2,9) ppm/°C X: 16, Y: 20, Z: 170
CTE (típico) -55~288°C (εr :2.9~3,0) ppm/°C X: 12 Y: 15 Z: 90
Fator de encolhimento 2 horas em água fervente % <0.0002
Resistividade da superfície CC, 500V, Estado normal ≥4*10^5
Resistividade de volume Estado normal MΩ·cm ≥6*10^6
Rigidez dielétrica de superfície d=1mm(Kv/mm) ≥1,2
Constante dielétrica 10GHz Veja tabela abaixo
Fator de dissipação 10GHz Veja tabela abaixo
PIMD (2.5GHz) banco de dados -160

Classificação de inflamabilidade UL: 94 V-0

Para mais informações ou para fazer um pedido, visite nosso site www.ugpcb.com ou entre em contato conosco por e-mail em sales@ipcb.com.

Produtos UGPCB:

UGPCB oferece uma ampla gama de produtos, incluindo:

  • Rádio/microondas/híbrido de alta frequência FR4 duplo/multicamada 1~3+N+3 HDI, HDI de qualquer camada, Rígido-Flex, Cego Enterrado Slotted, Placa de cobre pesada IC perfurada, e mais.

Se você tiver alguma dúvida ou precisar de mais assistência, não hesite em nos contatar através de nosso site ou envie uma consulta diretamente para sales@ugpcb.com.

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