PCB Layout Capability

เค้าโครง PCB: สนามรบที่สำคัญสำหรับประสิทธิภาพของระบบอิเล็กทรอนิกส์

เค้าโครง PCB อยู่เหนือการเชื่อมต่อวงจรทางกายภาพ, การกำหนดความสมบูรณ์ของสัญญาณโดยพื้นฐาน, ประสิทธิภาพ EMC, และประหยัดต้นทุน. UGPCB ข้อมูลยืนยัน: เลย์เอาต์ที่ดีที่สุดลดการแผ่รังสี EMI โดย 30% (IEC 61000-4-2 เป็นไปได้) และเพิ่มประสิทธิภาพการใช้พลังงานโดย 22%. สำหรับสัญญาณเกิน 5Gbps, ต้องควบคุมความทนทานต่อความต้านทานภายใน± 5% (สูตร: z₀ = √(l/c)), เรียกร้องการออกแบบ PCB stack-up ที่เข้มงวดและการเลือกวัสดุ.

7 เทคโนโลยีหลัก: วิธีการเลย์เอาต์ของ UGPCB

1. การจัดการสัญญาณความเร็วสูง (1.5-28Gbps)

   • การจับคู่ความยาวคู่ที่แตกต่างกัน: ± 5mil ความแม่นยำ

   • การควบคุมการสูญเสีย: ล้ม 6 พื้นผิว (ดีเค= 3.7, ฟ= 0.002) สำหรับสัญญาณ 28Gbps
     

2. นวัตกรรมความสมบูรณ์ของพลัง
   ความต้านทาน PDN ที่ดีที่สุดผ่านการจำลอง 3D EM:

   สูตรความต้านทานเป้าหมาย: z_target = (V × Ripple%) / (ฉัน× 50%)

   กรณีศึกษา: โซลูชันพลังงาน GPU Core ลดความผันผวนของแรงดันไฟฟ้าจาก 120mV เป็น 35MV

3. กลยุทธ์การแบ่งสัญญาณผสมสัญญาณ

   • ระยะห่างดิจิตอล/อะนาล็อก: ≥8×ความหนาของบอร์ด

   • โซลูชั่นยานยนต์: การจัดวางส่วนประกอบ AEC-Q100 ด้วย ISO 26262 การรับรอง

โซลูชั่นจุดปวดอุตสาหกรรม

ความท้าทายในการออกแบบ HDI ในอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์สำหรับผู้บริโภค

เรื่องราวความสำเร็จ: 48-การออกแบบเมนบอร์ดเซิร์ฟเวอร์เลเยอร์

• ข้อกำหนดที่สำคัญ:

  • เลเยอร์สัญญาณ: 32

  • คู่ต่าง: 287 ชุด

  • การควบคุมเวลา: ± 12ps

• แสดงผลลัพธ์:

  *”PCIE 4.0 การสูญเสียสัญญาณลดลงจาก -8.2dB เป็น -5.3dB, เร่งการผลิตจำนวนมากโดย 11 หลายสัปดาห์”*
  - ข้อความรับรองไคลเอนต์ HPC

ทำไมต้องเลือกบริการเลย์เอาต์ของ UGPCB?

1. ทีมผู้เชี่ยวชาญ: วิศวกรด้วย 10+ ปี’ ประสบการณ์การเฉลี่ย 800+ การออกแบบความเร็วสูง

2. การสนับสนุนแบบ end-to-end:

   • การออกแบบแผนผัง→การจำลอง SI/PI →การเพิ่มประสิทธิภาพเค้าโครง→การตรวจสอบ DFM → PCBA co-design

3. การควบคุมต้นทุน: 15% การประหยัดวัสดุผ่านการวางแผนเลเยอร์ที่ดีที่สุด

รับโซลูชันที่กำหนดเองของคุณตอนนี้

“ส่งข้อกำหนดการออกแบบของคุณสำหรับการประเมินความเป็นไปได้ของเค้าโครงฟรีและใบเสนอราคาภายใน 24 ชั่วโมง”
ติดต่อวิศวกร UGPCB