โลโก้ UGPCB
Panasonic R-5775 megtron6 (ม6) เป็นการสูญเสียต่ำเป็นพิเศษ, วัสดุแผงวงจรทนความร้อนสูง.
megtron6 รวม megtron 6 (n), ล้ม 6 (ช), megtron6 (K), และ megtron 6. ค่าคงที่ไดอิเล็กตริกต่ำ (ดีเค) แผ่นกระจกลามิเนต -5775 (n)/Prepreg R-5670 (n), แผ่นกระจกมาตรฐาน E แผ่นลามิเนต -5775/prepreg R-5670.
ม6(n) vs m6
megtron6 (ม6) เป็นสารตั้งต้นอีพอกซีเรซินเสริมเส้นใยแก้วที่ใช้กันทั่วไป. วัสดุนี้มีกลไกที่ดี, เกี่ยวกับไฟฟ้า, และคุณสมบัติความต้านทานความร้อน, ทำให้เหมาะมากสำหรับการผลิตมือถือ, เครือข่าย, และผลิตภัณฑ์ไร้สายที่ต้องการความเร็วสูง, วัสดุวงจรการสูญเสียต่ำเป็นพิเศษ.
megtron6 R-5775 ใช้ polyphenylene ether (PPE) เรซินเป็นเมทริกซ์เรซิน, ซึ่งมีค่าคงที่ไดอิเล็กตริกต่ำและการสูญเสียอิเล็กทริกต่ำแทนเจนต์ (dk = 3.34, df = 0.002 ที่ 1GHz). พร้อมกันโดยใช้ฟอยล์ทองแดงที่มีความถี่สูงสูง (H-VLP), การสูญเสียการส่งผ่านของวัสดุอยู่ใกล้กับเรซิน PTFE.
ข้อกำหนดการประมวลผลของ Megtron6 R-5775 นั้นคล้ายกับของแผ่น FR-4 แบบดั้งเดิม, และไม่จำเป็นต้องมีการรักษาล่วงหน้าเป็นพิเศษสำหรับการชุบทองแดงผ่านหลุม (แผ่น PTFE ต้องการการรักษาด้วยพลาสมา) หรือกระบวนการรักษาล่วงหน้าอื่น ๆ. กระบวนการหน้ากากบัดกรีสามารถเป็นพื้นดินได้.
Z-Axis CTE ของ Megtron6 R-5775 คือ 45ppm/℃, ซึ่งทำให้แผงวงจรมีความมั่นคงในการชุบด้วยไฟฟ้าผ่านรู. Megtron6 มีอุณหภูมิการสลายตัวทางความร้อนสูง (TG185) และเข้ากันได้กับข้อกำหนดการติดตั้งการติดตั้งแบบตะกั่ว. มันมีคุณสมบัติทางกายภาพและเชิงกลที่ยอดเยี่ยม, ความต้านทานความร้อน, และฉนวนไฟฟ้า, การดูดซับความชื้นต่ำ, ความแข็งแรงสูง, และความมั่นคงในมิติที่ดี.
ในด้านการออกแบบวงจรความเร็วสูง, ข้อกำหนดสำหรับความถูกต้องและประสิทธิภาพกำลังเข้มงวดมากขึ้นเรื่อย ๆ. การพัฒนาวัสดุแผงวงจร Panasonic M6, โดยเฉพาะอย่างยิ่งสำหรับ R-5775 (n) และ R-5670 (n) วัสดุ, ได้นำโอกาสใหม่ ๆ สำหรับการออกแบบและการสร้างต้นแบบของแผงวงจรความเร็วสูง. วัสดุเหล่านี้ไม่เพียง แต่รองรับการออกแบบที่ซับซ้อนมากขึ้นเท่านั้น, แต่ยังมั่นใจได้ว่าลักษณะการส่งผ่านที่มีความถี่สูง.
โดยใช้ M6, ทีมออกแบบ PCB สามารถบรรลุเค้าโครงวงจรที่มีขนาดกะทัดรัดและมีประสิทธิภาพสูงมากขึ้น. ข้อดีของมันรวมถึง:
1. ปรับปรุงความสมบูรณ์ของสัญญาณ: ค่าคงที่อิเล็กทริกต่ำของ R-5775 (n) และ R-5670 (n) วัสดุช่วยลดความล่าช้าในการแพร่กระจายของสัญญาณและปรับปรุงประสิทธิภาพของวงจรโดยรวม.
2. ปรับปรุงความยืดหยุ่นในการออกแบบ: การออกแบบแผงวงจรหลายชั้นที่มีความสูงเป็นพิเศษรองรับการรวมวงจรที่ซับซ้อนมากขึ้น, ช่วยให้นักออกแบบได้รับฟังก์ชั่นมากขึ้นในพื้นที่ขนาดเล็ก.
3. เวลาเปิดตัวผลิตภัณฑ์: เทคโนโลยี Panasonic M6 ทำให้กระบวนการออกแบบและสุ่มตัวอย่างง่ายขึ้น, ลดเวลาจากแนวคิดไปสู่ต้นแบบทางกายภาพ.
แผ่นข้อมูล megtron6
สำหรับกระบวนการสุ่มตัวอย่างของแผงวงจรหลายชั้นสูงเป็นพิเศษ, R-5775 (n) และ R-5670 (n) วัสดุยังแสดงให้เห็นถึงประสิทธิภาพของพวกเขา. วัสดุเหล่านี้ไม่เพียง แต่ปรับปรุงผลผลิตการผลิต, แต่ยังเร่งวงจรการสุ่มตัวอย่างทั้งหมดโดยลดการทำซ้ำการออกแบบซ้ำ ๆ. นอกจากนี้, เนื่องจากลักษณะการประมวลผลที่ยอดเยี่ยมของวัสดุ M6, Megtron6 ยังสามารถรักษามาตรฐานประสิทธิภาพสูงในการผลิตจำนวนมาก, ให้คุณภาพและความน่าเชื่อถือที่สูงขึ้นสำหรับผลิตภัณฑ์ปลายทาง.
โดยการรวมการควบคุมที่แม่นยำของ M6 และลักษณะของ R-5775 (n)&R-5670 (n), การออกแบบและการสุ่มตัวอย่างของแผงวงจรความเร็วสูงหลายชั้นสูงเป็นพิเศษสามารถรักษาตำแหน่งผู้นำได้ในระดับแนวหน้าของเทคโนโลยี. นี่คือความก้าวหน้าที่สำคัญไม่เพียง แต่สำหรับผู้ผลิตแผงวงจร, แต่สำหรับ บริษัท ที่ต้องใช้บอร์ดความเร็วสูงเหล่านี้ในการคำนวณประสิทธิภาพสูง, การสื่อสารความเร็วสูง, และอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์ที่แม่นยำ.
เทคโนโลยี Panasonic M6 และการใช้งานใน R-5775 (n)&R-5670 (n) ได้ให้ประสิทธิภาพและประสิทธิภาพที่ไม่เคยมีมาก่อนสำหรับการออกแบบและการสร้างต้นแบบของความสูงเป็นพิเศษ, หลายชั้น, และแผงวงจรความเร็วสูง. ด้วยการแสวงหาความเร็วและความซับซ้อนอย่างต่อเนื่องในอุตสาหกรรมอิเล็กทรอนิกส์, การผสมผสานเทคโนโลยีนี้ได้วางรากฐานที่แข็งแกร่งสำหรับนวัตกรรมในอนาคต.
