ITEQ IT-158 PCB laminate: การวิเคราะห์ที่ครอบคลุมของคุณสมบัติ, การใช้งาน & คู่มือการเลือก

พารามิเตอร์ประสิทธิภาพหลัก & ข้อได้เปรียบทางเทคนิค

ITEQ IT-158 LAMIANE ปรากฏเป็นตัวเลือกชั้นนำสำหรับ PCB ระดับสูง การผลิตผ่านข้อกำหนดทางเทคนิคที่ยอดเยี่ยม:

ความน่าเชื่อถือทางความร้อน

• ทีจี: 155องศาเซลเซียส (สร้างความมั่นใจในความมั่นคงของโครงสร้างในระหว่างการบัดกรี)

• T-288: >30 วินาทีที่ 288 ° C (ความต้านทานแรงกระแทกด้วยความร้อนที่เหนือกว่า)

• TD-5%: 345องศาเซลเซียส (ป้องกันการปราบปรามในสภาพที่รุนแรง)

เสถียรภาพทางกล

• Z-Axis CTE: 40ppm/° C (3.3% การขยายตัวจาก 50-260 ° C)

• ความแข็งแรงของเปลือก: ≥8lb/inch (ความสมบูรณ์ของพันธะทองแดง)

• การดูดซึมน้ำ: 0.08% (รักษาเสถียรภาพทางไฟฟ้าใน 85% สภาพแวดล้อม RH)

ลักษณะการส่งสัญญาณความถี่สูง

ประสิทธิภาพของอิเล็กทริกที่ 10GHz

• ดีเค: 4.0 ± 0.05

• ฟ: 0.018
  *(เหมาะสำหรับการใช้งาน 5G/mMwave ที่มีการลดการสูญเสียการแทรก 0.15dB/นิ้ว)*

สถานการณ์แอปพลิเคชันทั่วไป

5โครงสร้างพื้นฐานการสื่อสาร

• เสาอากาศสถานีฐาน

• เครื่องรับส่งสัญญาณแสง

อุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์ยานยนต์

• ระบบเรดาร์ Adas (AEC-Q200 เข้ากันได้)

• โมดูลควบคุม ECU

ระบบอัตโนมัติอุตสาหกรรม

• ไดรฟ์เซอร์โว (10,000HR MTBF ที่ 105 ° C)

• อินเวอร์เตอร์พลังงาน

อุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์สำหรับผู้บริโภค

• โมดูล RF สมาร์ทโฟน

• แล็ปท็อปเมนบอร์ด HDI Designs

เวิร์กโฟลว์การเลือกวัสดุ PCB

ขั้นตอน 1: การวิเคราะห์ข้อกำหนด

• ช่วงอุณหภูมิการทำงาน: tmax +20 ° C ระยะขอบ

• เกณฑ์ความถี่สัญญาณ: ≥1GHzวิกฤต

• คะแนนสิ่งแวดล้อม: การปฏิบัติตาม IP67

ขั้นตอน 2: การประเมินเปรียบเทียบ

ขั้นตอน 3: การตรวจสอบความน่าเชื่อถือ

1. การทดสอบ PCT: 121° C/100%RH/2ATM × 96HR

2. ความเครียดจากความร้อน: 3×ประสาน dips @288 ° C

3. ความต้านทาน CAF: IPC-TM-650 2.6.25 เป็นไปได้

การออกแบบกลยุทธ์การเพิ่มประสิทธิภาพ

การกำหนดค่า Stackup

• การก่อสร้างไฮบริดอิเล็กทริก (≤5% การทนความหนา)

• Buried Vias สำหรับการจัดการความร้อน

การควบคุมความต้านทาน

• ความอดทนต่อสาย microstrip: ± 10%

• ระยะห่างคู่ที่แตกต่างกัน: 3×ความสูงของอิเล็กทริก

กระบวนการผลิต

• การขุดเจาะ: การเจาะกลับด้วย≤0.15มม. ต้นขั้ว

• พื้นผิวเสร็จสิ้น: enepig ที่ต้องการ (ใน:3-5μm, AU:0.05-0.1μm)