تصميم ثنائي الفينيل متعدد الكلور, تصنيع, ثنائي الفينيل متعدد الكلور, بيكفد, واختيار المكون مع خدمة واحدة

تحميل | عن | يقتبس | خريطة الموقع

تصميم PCB Stackup: دليل شامل من الأساسيات إلى تحسين الإشارة عالية السرعة - UGPCB

تقنية ثنائي الفينيل متعدد الكلور

تصميم PCB Stackup: دليل شامل من الأساسيات إلى تحسين الإشارة عالية السرعة

 

تصميم مكدس ثنائي الفينيل متعدد الكلور

تصميم مكدس ثنائي الفينيل متعدد الكلور

في التصميم الإلكتروني الحديث, ثنائي الفينيل متعدد الكلور (لوحة الدوائر المطبوعة) يعد تصميم المكدس أحد العوامل الرئيسية التي تحدد أداء الدائرة, مصداقية, والتكلفة. خاصة عندما يتجاوز عدد الطبقات الأربع, تصميم المكدس لا يؤثر فقط على سلامة الإشارة, التوافق الكهرومغناطيسي (إي إم سي), والإدارة الحرارية ولكنها تؤثر أيضًا بشكل مباشر على تكاليف التصنيع وتعقيد العملية. ستبدأ هذه المقالة بالمفاهيم الأساسية, الخوض في المبادئ الأساسية لل لوحة الدوائر المطبوعة تصميم المكدس, اختيار المواد, واستراتيجيات تحسين الإشارة عالية السرعة, مساعدة المهندسين على اتخاذ قرارات أكثر استنارة أثناء عملية التصميم.

أساسيات تصميم PCB Stackup

ما هو PCB المكدس?

يشير تكديس ثنائي الفينيل متعدد الكلور إلى عملية تكديس طبقات متعددة من النوى المكسوة بالنحاس (جوهر), prepreg (prepreg, يتم اختصاره كـ PP), ورقائق النحاس في تسلسل محدد, والتي يتم تصفيحها بعد ذلك لتشكل مادة متكاملة لوحة دوائر متعددة الطبقات بناء. يكمن جوهر تصميم المكدس في التخصيص الرشيد لطبقات الإشارة, طبقات الطاقة, والطبقات الأرضية لتلبية الأداء الكهربائي, القوة الميكانيكية, ومتطلبات مراقبة التكاليف.

للفرد أو لوحات مزدوجة الطبقة, تصميم المكدس بسيط نسبيًا, يتطلب عادةً فقط اختيار سمك اللوحة المكسوة بالنحاس المناسب ووزن النحاس. لكن, عند تصميم لوحات متعددة الطبقات بأربع طبقات أو أكثر, يصبح تصميم المكدس معقدًا وحرجًا. على سبيل المثال, يجب أن يأخذ تصميم المكدس للوحة المكونة من 16 طبقة في الاعتبار سلامة الإشارة, التحكم في المعاوقة, التدريع EMC, الإدارة الحرارية, وعوامل أخرى.

المواد الرئيسية في تصميم المكدس

عملية تصنيع اللوحة الأساسية لثنائي الفينيل متعدد الكلور.

عملية تصنيع اللوحة الأساسية لثنائي الفينيل متعدد الكلور.

  • قلب مكسو بالنحاس (جوهر): مكونة من مادة عازلة (مثل راتنجات الايبوكسي, الألياف الزجاجية) ورقائق النحاس, توفير الدعم الميكانيكي والعزل الكهربائي.
  • prepreg (prepreg): مصنوعة من قماش من الألياف الزجاجية مشربة براتنج الايبوكسي, تستخدم لربط الطبقات البينية والعزل.
  • احباط النحاس: يستخدم لتكوين آثار موصلة, بسمك مشترك 0.5 أوقية (18ميكرومتر), 1أوقية (35ميكرومتر), و 2 أوقية (70ميكرومتر).

المبادئ الأساسية لتصميم تكديس ثنائي الفينيل متعدد الكلور

تخصيص الطبقة وسلامة الإشارة

عند تصميم ثنائي الفينيل متعدد الكلور متعدد الطبقات, يجب أولاً تحديد عدد الطبقات بناءً على مقياس الدائرة ومتطلبات التوافق الكهرومغناطيسي (EMC).. عادة, طبقات الإشارة, طبقات الطاقة, ويجب توزيع الطبقات الأرضية بالتناوب لتقليل تداخل الإشارة والتداخل الكهرومغناطيسي. على سبيل المثال, للإشارات عالية السرعة, أ “غند/إشارة/غند” يوصى باستخدام مجموعة المكدس لتقليل اقتران الحديث المتبادل.

نوع Microstrip وتوجيه Stripline

نوع Microstrip وتوجيه Stripline

  • ستريبلاين: مناسبة للإشارات الحرجة عالية السرعة, حيث يقع خط الإشارة بين طائرتين أرضيتين, توفير التدريع ممتازة.
  • ميكروستريب: مناسبة للإشارات عالية السرعة غير الحرجة, حيث يوجد خط الإشارة على الطبقة الخارجية, تقديم توجيه مرن ولكن حماية أقل.

السيطرة على المعاوقة

يعد التحكم في المعاوقة أحد الجوانب الأساسية لـ تصميم ثنائي الفينيل متعدد الكلور عالي السرعة. الممانعة المشتركة أحادية النهاية هي 50Ω, والمقاومة التفاضلية هي 100Ω. قد يؤدي عدم تطابق المعاوقة إلى انعكاس الإشارة, تشويه, والإشعاع, التأثير على سلامة الإشارة. تشمل المعلمات الرئيسية للتحكم في المعاوقة:

  • تتبع العرض والتباعد: العوامل الأساسية التي تؤثر على المعاوقة.
  • ثابت العزل الكهربائي: تساعد المواد ذات الثوابت العازلة المنخفضة على تقليل تأخير الإشارة وفقدانها.
  • سمك النحاس: تستخدم طبقات الإشارة الداخلية عادةً سماكة نحاسية تبلغ 0.5 أونصة لتلبية متطلبات الحفر الدقيقة.
التحكم في مقاومة تكديس لوحة PCB

التحكم في مقاومة تكديس لوحة PCB

تصميم إي إم سي

الهدف من تصميم EMC هو تقليل التداخل الكهرومغناطيسي (emi) وتعزيز القدرات المضادة للتدخل. وتشمل بعض المبادئ الأساسية:

  • الطاقة المجاورة والطبقات الأرضية: استخدم سعة الطبقة البينية كمكثف لتنعيم الطاقة مع حماية التيارات الإشعاعية.
  • توجيه الطبقات المجاورة لطبقات الطاقة أو الأرض: تقليل التداخل من خلال إلغاء التدفق.
  • الطائرة الأرضية كطبقة درع: منع تداخل الترددات اللاسلكية ذات الوضع الشائع وتقليل مقاومة توزيع الطاقة عالية التردد.

استراتيجيات التحسين لتصميم مكدس ثنائي الفينيل متعدد الكلور عالي السرعة

اختيار المواد

توهين الإشارات بأنواع مختلفة من المواد.

توهين الإشارات بأنواع مختلفة من المواد.

تتطلب مركبات ثنائي الفينيل متعدد الكلور عالية السرعة مواد ذات ظل منخفض للخسارة (ص) وثابت العزل الكهربائي المنخفض (DK). تعتبر مواد FR-4 الشائعة مناسبة لمعظم التطبيقات, ولكن لسيناريوهات عالية السرعة, ويوصى باستخدام مواد عالية الأداء مثل سلسلة Megtron4/6 من باناسونيك. على سبيل المثال, يُظهر Megtron6 ​​فقدان إشارة يبلغ 0.85 ديسيبل/بوصة فقط عند 28 جيجابت في الثانية, في حين أن FR-4 لديه خسارة تصل إلى 2 ديسيبل/بوصة.

تأثير الألياف الزجاجية وخشونة رقائق النحاس

الخشونة السطحية لرقائق النحاس بدرجاتها المختلفة

الخشونة السطحية لرقائق النحاس بدرجاتها المختلفة

  • تأثير الألياف الزجاجية: يؤثر نمط نسج أقمشة الألياف الزجاجية المختلفة على خصائص الإشارة. للتخفيف من تأثير الألياف الزجاجية, اختر أنواع الألياف الزجاجية ذات النوافذ الراتنجية المصغرة أو استخدم طرق التوجيه المتعرجة.
  • خشونة رقائق النحاس: في تصميم إشارة عالية السرعة, تؤثر خشونة سطح رقائق النحاس على نقل الإشارة. يكون تأثيره في حده الأدنى أقل من 5 جيجا هرتز ولكنه يصبح كبيرًا فوق 10 جيجا هرتز.

الإدارة الحرارية

غالبًا ما تأتي مركبات ثنائي الفينيل متعدد الكلور عالية السرعة مع استهلاك مرتفع للطاقة, مما يجعل الإدارة الحرارية أمر بالغ الأهمية. تتضمن بعض استراتيجيات التحسين:

  • اختيار مواد الموصلية الحرارية العالية: مثل الركائز المعدنية (الألومنيوم أو النحاس).
  • تصميم الفوط الحرارية والفيا: تحسين كفاءة التوصيل الحراري.
  • زيادة المستويات الأرضية ومناطق صب النحاس: تعزيز قدرات تبديد الحرارة.

التطبيقات العملية لتصميم PCB Stackup

16-تصميم لوحة طبقة المكدس

16-تصميم لوحة طبقة المكدس

16-تصميم لوحة طبقة المكدس

أخذ لوحة 16 طبقة كمثال, هيكل المكدس النموذجي هو كما يلي:

  1. الطبقة العليا (طبقة الإشارة)
  2. الطبقة الأرضية
  3. طبقة الإشارة
  4. طبقة الطاقة
  5. طبقة الإشارة
  6. الطبقة الأرضية
  7. طبقة الإشارة
  8. الطبقة الأساسية
  9. طبقة الإشارة
  10. الطبقة الأرضية
  11. طبقة الإشارة
  12. طبقة الطاقة
  13. طبقة الإشارة
  14. الطبقة الأرضية
  15. طبقة الإشارة
  16. الطبقة السفلية (طبقة الإشارة)

يقلل هذا الهيكل بشكل فعال من التداخل المتبادل والتداخل الكهرومغناطيسي عن طريق توزيع طبقات الإشارة والأرض بالتناوب مع تلبية متطلبات التحكم في المعاوقة للإشارات عالية السرعة.

عبر تصميم الهيكل

أنواع ثقب لوحة PCB

أنواع ثقب لوحة PCB

في مركبات ثنائي الفينيل متعدد الكلور HDI, يتم استخدام المنافذ العمياء والمنافذ المدفونة على نطاق واسع لتحسين مساحة التوجيه. لكن, هذه عبر الهياكل تزيد من صعوبة التصنيع والتكلفة. لذلك, عبر الهياكل يجب تبسيطها أثناء التصميم, مثل إعطاء الأولوية للمنافذ عبر الفتحات (PTH).

خاتمة

يعد تصميم تجميع ثنائي الفينيل متعدد الكلور مهمة معقدة وحاسمة تتضمن اختيار المواد, تخصيص الطبقة, التحكم في المعاوقة, تصميم إي إم سي, والإدارة الحرارية. من خلال تصميم المكدس العقلاني, يمكن تحسين أداء الدائرة وموثوقيتها مع التحكم في التكاليف بشكل فعال. لتصميم ثنائي الفينيل متعدد الكلور عالي السرعة, اختيار المواد منخفضة الخسارة, تحسين تأثيرات الألياف الزجاجية وخشونة رقائق النحاس, يعد تعزيز الإدارة الحرارية أمرًا أساسيًا لضمان سلامة الإشارة واستقرارها.

سواء كنت مبتدئًا أو مهندسًا متمرسًا, إن إتقان المبادئ الأساسية واستراتيجيات التحسين لتصميم تجميع ثنائي الفينيل متعدد الكلور سيضع أساسًا متينًا للتصميم الناجح للمنتجات الإلكترونية.

السابق:

التالي:

ترك الرد

ترك رسالة