تستخدم ركيزة حزمة IC التقليدية إطارًا رئيسيًا كدائرة توصيل IC وحامل يدعم IC, ويقوم بتوصيل المسامير على كلا الجانبين أو حول إطار الرصاص. مع تطور تكنولوجيا حزمة IC, لقد زاد عدد الدبابيس, زادت كثافة الأسلاك, وزاد عدد طبقات الركيزة. لا يمكن لأشكال العبوات التقليدية أن تلبي احتياجات السوق. في السنوات الأخيرة, ظهرت نماذج حزمة IC جديدة ممثلة بـ BGA وCSP, وحامل جديد لحزمة شرائح أشباه الموصلات, ركيزة حزمة IC, وقد ظهرت أيضا.
في المرحلة المبكرة من سوق الركيزة لحزمة IC, احتلت اليابان بشكل استباقي معظم حصة السوق. لاحقاً, بدأت صناعة الركائز التغليفية في كوريا الجنوبية وتايوان في الارتفاع والتطور بسرعة, وتشكلت تدريجياً أ “ثلاث ركائز” مع اليابان لتقسيم معظم أسواق ركائز التغليف في العالم. اليابان, تايوان, ولا تزال كوريا الجنوبية أهم مناطق التوريد لركائز حزمة IC في العالم. الشركات المصنعة اليابانية لركيزة حزمة IC هي شركات معروفة مثل Ibiden, شينكو, كيوسيرا, والشرقية; في حين أن المصنعين الكوريين هم في الأساس شركة SEMCO, سيمتيك, وديدوك. ; المشهورة في تايوان هي UMTC, بسأل, كينسوس وأسيم.
من حيث التكنولوجيا, لا تزال الشركات المصنعة اليابانية متقدمة نسبيًا. لكن, في السنوات الأخيرة, لقد فتح المصنعون التايوانيون طاقتهم الإنتاجية تدريجياً, ولديهم مزايا أكثر من حيث التكلفة في المنتجات الأكثر نضجًا (مثل ببجا), واستمر حجم المبيعات في الارتفاع, والنمو السريع. وفقا لإحصائيات منظمة أبحاث السوق Prismark في 2012, وشكلت الشركات التايوانية أربع من الشركات الكبرى 11 ركيزة الشركات في العالم من حيث إيرادات المبيعات.
وفقا لشركة حلبة UGPCB, تمتلك شركة UGPCB Circuit Company القدرة الإنتاجية الضخمة لـ PBGA, WB-CSP, تضمين الجهاز السلبي والركيزة الأخرى لحزمة IC, ويمكن أن توفر FC-BGA, FC-CSP, FC-POP, FC-SiP وعينات الركيزة الأخرى لحزمة IC. تشمل منتجات الركيزة الحالية BGA, آلة تصوير, رشفة, ذاكرة, ممس, ركائز الترددات اللاسلكية, إلخ.
اتجاه الركيزة حزمة IC هو التخفيف والتصغير, تتطلب تباعدًا دقيقًا بين الخطوط وفتحات أصغر. وهذا يشكل تحديات أكبر لاختيار المواد, تكنولوجيا طلاء السطح, إنتاج الخطوط الدقيقة, ومعالجة قناع اللحام الدقيق. تعمل شركة UGPCB Circuit أيضًا على اللحاق باستمرار بتكنولوجيا الركيزة الأكثر تقدمًا. في الوقت الحالي, يحتوي UGPCB على عرض خط الركيزة/مسافة الخط بكميات كبيرة تصل إلى 35/35 ميكرومتر, فتحة/فتحة عمياء لا تقل عن 75/175 ميكرومتر, ومن خلال الثقب/الفتحة 100/ 230ميكرومتر, دقة محاذاة مقاومة اللحام ± 35 ميكرومتر, إلخ., ومواد طلاء السطح تستخدم E’lyTIc Ni/Au, اينيبيك, OSP, AFOP. بحلول العام المقبل, سيتم ترقية هذه المعلمات لتحقيق عرض الخط/تباعد الأسطر 20/20 ميكرومتر, فتحات/حلقات عمياء صغيرة يصل حجمها إلى 65/150 ميكرومتر, من خلال الثقوب/الفتحة 100/200 ميكرومتر, دقة محاذاة قناع اللحام ±20 ميكرومتر, وطلاء السطح سيتم استخدام مواد جديدة مثل Immersion TIn للغطاء.
مع تطور الصناعة الإلكترونية بشكل أسرع وأسرع, منتجات جديدة تظهر واحدا تلو الآخر, وتتزايد متطلبات الرقائق والحزمة الأولية بشكل متزايد. تتمتع تقنية حزمة SiP بمزايا التصغير, أداء عالي, التكامل متعدد الوظائف, إلخ., والتي يمكنها تحقيق الحزمة المتكاملة من الرقائق المتعددة, والتي يمكن أن توفر حجم المنتج بشكل كبير وتحسن متطلبات الموثوقية, وبالتالي حظيت باهتمام واسع النطاق من الصناعة. من أجل تلبية الطلب المتزايد في الصناعة على حزمة SiP, تجمع UGPCB بين قدراتها التجارية الخاصة والمراحل الأولية والنهائية لسلسلة الصناعة لتوفير خدمات شاملة من تصميم SiP, إنتاج ثنائي الفينيل متعدد الكلور/الركيزة, معالجة اللحام, حزمة العينة, والاختبار.
يحتاج المستخدم فقط إلى تسليم متطلبات تصميم الحزمة إلى UGPCB في بداية الشريط, ويمكن الحصول على عينات حزمة SiP بعد حوالي أسبوع من إزالة الشريط. يتضمن تصميم SiP الخاص بـ UGPCB نمذجة الأجهزة وتصميم تكديس القوالب, تصميم الركيزة الحزمة, جزءا لا يتجزأ من تصميم الركيزة رقاقة نشطة, وتصميم الركيزة للجهاز السلبي المدمج. استنادا إلى منصة تجريبية متعددة الهيكل, إنه, الخط التجريبي للحزمة هو المنصة الرئيسية, والمنصات المساعدة الثلاثة لتحليل الفشل, اختبار الموثوقية البيئية, واختبار وظيفة الإشارة, شكلت UGPCB تخطيط القدرات الرئيسية لأبحاث وتطوير تكنولوجيا حزمة SiP, وقمت بتوسيع نوع المنتج ليشمل QFN وBGA, LGA, بوب, نقطة في النقطة, رشفة, 3د المدمجة والحزم الأخرى. ”
دائرة UGPCB R&صرح قسم الإدارة D أن معظم العملاء الذين واجهتهم أعمال الركيزة في UGPCB من قبل كانوا يقومون بتصنيع العبوات, ولكن مع التغيرات في اتجاه الصناعة, يتم الآن تعديل الإستراتيجية تدريجيًا, وهو أكثر توجهاً نحو الشركات المصنعة للرقائق ومصنعي الأنظمة الطرفية. تعتبر المواجهة المباشرة لمصنع التغليف أكثر استباقية ولها فهم أقوى, لأن تصميم الرقاقة, تصميم الحزمة, تصميم ثنائي الفينيل متعدد الكلور, إلخ. يجب مراعاتها عند وضع تعريفات المنتج. يرغب مصنعو الأنظمة أو مصنعو الرقائق في استخدام الطريقة الأقل تكلفة والأكثر منطقية لتصنيع المنتجات, ولكنها تحتاج أيضًا إلى تعاون الشركات الخلفية مثل دوائر UGPCB.
لمصنعي الرقائق أو الأنظمة, يجب أن يعتمد UGPCB على تكنولوجيا الحزم المتقدمة إذا أرادوا الابتكار. شركتنا هي الشركة التي تتمتع بتكامل الموارد الأكثر اكتمالًا في التصنيع الخلفي. لدينا القدرة على القيام بالركائز, مركبات ثنائي الفينيل متعدد الكلور, ثنائي الفينيل متعدد الكلور, وركائز حزمة IC, والتي يمكن أن تساعدهم على تحقيق الابتكار في المنتجات. هناك أيضًا اتجاه في المستقبل مفاده أن صناعة أشباه الموصلات بأكملها تندمج ببطء وتتعاون مع بعضها البعض, ليست واضحة مثل التقسيم الأصلي. يوفر UGPCB خدمة الشباك الواحد, مع الأخذ في الاعتبار أنه إذا قمت بالحزمة بمفردك أو الركيزة وحدها, لن تصل في النهاية إلى أي مكان لأنه من الصعب تحقيق الاختراقات دون أشياء جديدة. فقط من خلال دمج هذه الأشياء معًا واختراق بعضها البعض, دمج التقنيات الجديدة, ومن ثم ستجلب هذه التقنيات تجارب جديدة وقدرة تنافسية جديدة.
