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Capacidad de fabricación de PCB - UGPCB

Capacidad de fabricación de PCB

Capacidad de fabricación de PCB

UGPCB: Fabricante de PCB líder mundial: producción de placa de circuito de alta precisión, Prototipos de giro rápido & Soluciones de plantilla

Valor central de la fabricación de PCB & Desafíos de la industria

Como el “esqueleto” de dispositivos electrónicos, PCB impactar directamente el rendimiento y el costo del producto. Las estadísticas de la industria indican la cuenta de PCB para 12%-18% de costos de productos electrónicos totales, y los defectos de calidad pueden aumentar los costos de reparación de postproducción 300% (Datos de estándares de IPC). UGPCB Aprovecha su 28,000 M² Modern Facility y 1300 Person Professional Team (35% expertos técnicos) especializarse en resolver desafíos de fabricación de alta gama como PCB de microondas de alta frecuencia, Tablas de HDI, y sustratos CI.

Tres capacidades centrales: Ventajas de fabricación de UGPCB

1. Capacidad de producción de PCB escalable

  • Equipo de precisión: Utiliza completamente automatizado LDI máquinas de exposición (± 1.5 μm de precisión) y líneas de grabado de vacío (1.5/1.5 Mil Línea Ancho/Espacio).

  • Tecnología PCB de múltiples capas: Soporte 1-100 Tableros de capa con tolerancia de alineación entre capas ≤15 μm (Fórmula: δ = k√(norte), donde n = recuento de capa, k = proceso constante).

  • Versatilidad del material: Rogers, FR4, PCB basados ​​en aluminio, etc., cumplir con las demandas de alta temperatura (TG 180 ° C-220 ° C) para aplicaciones automotrices/aeroespaciales.

Línea de fabricación de PCB automatizada

2. 24-Servicio de prototipos de PCB de hora

  • Entrega global más rápida: 24 Horas para 2 capas, 72 Horario para tableros de 6 capas (promedio de la industria: 5-7 días).

  • Costo de inicio cero: Acepta pedidos de 1 pieza con revisión gratuita de ingeniería de DFM.

  • Historia de éxito: Reducción del ciclo de desarrollo de nuevos productos por 60% para un cliente industrial alemán.

Estructura de PCB HDI

3. Tecnología de núcleo de plantilla láser

  • Control de tensión: 35± 5 n/cm² (Cumplidor de IPC-7525).

  • Recubrimiento nano: Extiende la vida útil para 500,000 ciclos de impresión.

  • Inspección inteligente: Los sistemas AOI detectan defectos de apertura ≥15 μm.

Estructura de PCB HDI

Fabricación científica: Innovación de procesos de PCB basado en datos

Puntos de control del proceso clave (Datos reales)

Parámetro Estándar UGPCB Punto de referencia de la industria
Uniformidad de espesor de cobre ± 1.5 μm ± 5 μm
Control de impedancia ±5% ± 10%
Precisión de la posición del agujero ± 25 μm ± 50 μm

Prevención de defectos (Resolver puntos de dolor de usuario)

  • Problemas de superposición de la almohadilla: Algoritmo de compensación de perforación dinámica utilizada (Compensación ΔD = 0.85 × tasa de desgaste de la herramienta).

  • Imperfecciones de la silscreen: Verificaciones de reglas DFM forzadas (Fuente ≥40mil, Distancia a la almohadilla >10mil).

Diagrama de estructura transversal de PCB multicapa

Servicio de extremo a extremo: Del diseño a la entrega

Especificaciones de archivo (Mejora del rendimiento del primer paso)

Sistema de certificación de calidad

  • Inspección de doble estándar: Nivel de UGPCB 2 + Clase IPC 3.

  • Equipo de prueba: Probador de sonda voladora (0.1mm min. paso), 3D Rayos X (Inspección de BGA).

Diario de flujo de inspección de calidad de PCB

Toma medidas ahora: Obtenga su solución de PCB personalizada

Oferta por tiempo limitado: Enviar archivos Gerber → Recibir cita + Diseño de plantilla gratis dentro 24 horas.

  • Contacto: ventas@ugpcb.com / Sistema de cotización en línea

  • Soluciones clave: Proveedor de fabricación a granel de PCB | Servicio de prototipo de Rush | Fabricación de plantilla de alta precisión

*”Nivel de UGPCB 2 Las juntas certificadas de 6 capas lograron un 0.02% Tasa de devolución del cliente (promedio de la industria: 0.8%).” - 2024 Informe de auditoría del cliente*

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