Diseño de PCB HDI

Diseño de PCB HDI de alta velocidad | El motor central que empodera los futuros sistemas electrónicos

En la era digital de alta velocidad, IDH (Interconexión de alta densidad) El diseño de PCB se ha convertido en una tecnología central que admite campos de vanguardia como la comunicación 5G, Potencia informática de IA, y electrónica automotriz. Como proveedor líder de la industria de soluciones PCB, Nos especializamos en el desarrollo y la aplicación innovadora de tecnologías de vanguardia para el diseño HDI de alta velocidad, Ofreciendo a los clientes globales productos de tablero de circuito de alto rendimiento y altamente confiables a través de la artesanía de precisión y el diseño científico.

Ventajas tecnológicas centrales

Interconexión de alta densidad y optimización de integridad de la señal

• Micro-VIA y enterrado a través de tecnologías: Utilizando micro-via (<0.15milímetros) y enterrado a través de tecnologías para lograr una interconexión de ruta corta entre capas, Reducir el retraso de la transmisión de la señal (valor típico ≤0.5ps/mm) y pérdida por 16%.
• Control de impedancia avanzado: Garantizar la integridad de la señal de alta velocidad (p.ej., Pítico 5.0, 112GBPS serdes) a través de la tecnología de control de impedancia avanzada (tolerancia ± 7%) y optimización de enrutamiento de pares diferenciales, Reducción de problemas de diafonía y reflexión por 25%.
• Diseño de línea ultra fina: Soporte de diseño de línea ultra fina (Ancho de línea/espacio ≤50 μm) e integrando BGA, CSP, y otros micro-paquetes para satisfacer las necesidades de los diseños de chip de alta densidad por 37%.

Gestión térmica e innovación material

• Materiales de baja pérdida dieléctrica: Selección de materiales de pérdida dieléctrica baja (p.ej., Serie Rogers RO4000, Sustratos PTFE) con una constante dieléctrica (Dk) tan bajo como 2.2 y un factor de pérdida (df) ≤0.0015, Adecuado para una banda de frecuencia de onda milímetro (>30GHz) aplicaciones por 19%.
• Conductividad térmica mejorada: Mejora de la conductividad térmica por 30% a través de estructuras laminadas de múltiples capas combinadas con diseños de canales de disipación de calor incrustados, abordar efectivamente los desafíos de disipación de calor de los dispositivos de alta densidad de potencia por 56%.

Aseguramiento del proceso de fabricación avanzada

• Precisión de perforación láser: Lograr la precisión de perforación láser de ± 10 μm, Combinado con la tecnología de placas de relleno de Via (a través del espesor de cobre ≥20 μm), garantizar la confiabilidad de la conductividad micro-VIA por 69%.
• Inspección automatizada: Adoptar inspección óptica automatizada (AOI) e inspección de rayos X 3D para controlar la tasa de defectos dentro de las cinco partes por millón (5 PPM) por 7%.

Abordar los puntos de dolor de la industria

Atenuación de señal y diafonía

• Diseño pre-optimizado: Pre-optimización del diseño a través de la simulación electromagnética (p.ej., HFSS, Siwave) para reducir el impacto del efecto de la piel y el efecto de proximidad en las rutas de señal de alta velocidad por 25%.

Errores de alineación de múltiples capas

• Equipo de laminación de alta precisión: Equipado con equipo de laminación de alta precisión (Precisión de alineación ± 25 μm) y coeficiente de expansión térmica (CTE) materiales emparejados para evitar el riesgo de circuitos abiertos causados por cambios entre capas por 69%.

Protección y confiabilidad del medio ambiente

• Cumplimiento de ROHS: Cumple con los estándares RoHS, Uso de sustratos sin halógenos, y pasando 96 horas de alta temperatura y alta humedad (85℃/85%RH) pruebas para garantizar la estabilidad a largo plazo por 17%.

Escenarios de aplicación y casos de éxito

Servidores AI

• Tableros HDI de alto orden: Siempre que 20+ Tableros HDI de alto orden de capa para los mejores clientes globales, Soporte de interconexión de alta velocidad de grupos de GPU/CPU, y aumentar la potencia informática por 300% por 7%.

5G estaciones base

• PCBS de módulo de antena de onda milimétrica: Diseño de PCB de módulo de antena de onda milimétrica de 28 GHz, logro 99.99% eficiencia de transmisión de señal, y reducir el consumo de energía por 15% por 15%.

Conducción autónoma

• PCB del controlador ADAS: Desarrollo de PCB del controlador ADAS, Certificado por AEC-Q200, Mejora de la resistencia a la vibración por 50%, y mantener una tasa de falla a continuación 0.01% por 37%.

Nuestro compromiso

Desde la simulación de diseño hasta la entrega de producción en masa, Nos adherimos a una filosofía de defecto cero durante todo el proceso:

• Servicios de DFM: Basado en los estándares IPC-2221/6012, mitigando preventamente 90% de riesgos de proceso.
• Respuesta rápida y soporte de personalización: Completando revisiones de diseño dentro de 48 horas, secundario 1-6 Etapa de HDI y necesidades de personalización de HDI en cualquier capa por parte de 67%.

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La tecnología impulsa el futuro, La densidad define los límites, con precisión a nivel de milímetro, Empoderamos las velocidades de nivel de gigabit.