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Diseño de PCBA HDI de equipos de automatización - UGPCB

Diseño de PCB HDI/

Diseño de PCBA HDI de equipos de automatización

Nombre: Diseño de PCBA HDI de equipos de automatización

Hoja: IT180, F4BM, FR4, FR1-4, etc..

Capas diseñables: 1-32 capas

Ancho de línea mínimo y espacio entre líneas: 3mil

Apertura mínima del láser: 4mil

Apertura mecánica mínima: 8mil

Espesor de la lámina de cobre: 18-175centímetro (estándar: 18cm35cm70cm)

Fuerza de pelado: 1.25N/mm

Diámetro mínimo del agujero de perforación: un solo lado: 0.9mm/35mil

Diámetro mínimo del agujero: 0.25mm/10mil

Tolerancia de apertura: ≤φ0,8 mm ±0,05 mm

Tolerancia del agujero: ±0,05 mm

  • Detalles del producto

Versatilidad extraordinaria

Las tablas HDI son ideales cuando el peso, espacio, fiabilidad, y el rendimiento son las principales preocupaciones.

Diseño compacto

Combination of Blind, Buried, and Micro Vias

La combinación de ciegos, enterrado, y Micro Vias reduce los requisitos de espacio de la placa.

Mejor integridad de la señal

Via-in-Pad and Blind Via Technology

HDI utiliza a través de PAD y ciegos a través de la tecnología, which helps keep components close to each other, Reducir las longitudes de la ruta de la señal.

Removal of Through-hole Stubs

La tecnología HDI elimina los talones de agujeros, reducing signal reflections and improving signal quality.

Shorter Signal Paths

Due to shorter signal paths, HDI significantly improves signal integrity.

Alta fiabilidad

Stacked Vias

La implementación de VIA apilados hace de estos tableros una súper barrera contra las condiciones ambientales extremas.

Rentable

La funcionalidad de una placa de agujero de 8 capas estándar (PCB estándar) can be reduced to a 6-layer HDI board without compromising quality.

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