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LTCC PCB Manufacturer | High-Temp & High-Freq Circuits | UGPCB - UGPCB

PCB especial/

LTCC PCB Manufacturer | High-Temp & High-Freq Circuits | UGPCB

Forma: máximo. 100 milímetros × 100 milímetros

Ancho de línea / espaciado: mín..0.075mm/0,15 mm

Espesor del conductor impreso: 10 ~ 25 mM

Precisión del ancho de línea de impresión: ± 10 mM

Precisión de alineación de la pila: ≤ 30 mM

Diámetro del orificio pasante: mín..0.1milímetros

Precisión de contracción de sinterización: ± 0.2%

Distancia entre el conductor y el borde de la forma: mín..0.2milímetros

Distancia entre el orificio pasante del metal y la línea: mín..0.15milímetros

Distancia de superposición de resistencia. / Conductor: mín..0.15milímetros

Tamaño de resistencia: mín..0.15milímetros × 0,15 mm

  • Detalles del producto

Descripción generalPCB LTCC

LTCC PCB stands for Low Temperature Co-fired Ceramic Placa de circuito impreso, un tipo especializado de tarjeta de circuito impreso known for its advanced material composition and exceptional performance in various electronic applications. Esta tecnología combina sustratos cerámicos con conductores metálicos, fired at relatively low temperatures to create a robust and versatile tarjeta de circuitos.

Composición de materiales

PCB LTCC

Los PCB LTCC están hechos principalmente de polvos cerámicos mezclados con fritas de vidrio y aglutinantes orgánicos.. El sustrato cerámico proporciona una excelente estabilidad térmica., mientras que los conductores metálicos (generalmente plateado, cobre, o oro) ofrecen alta conductividad. La selección de materiales permite una resolución fina de las características y precisión en la fabricación..

Características de rendimiento

Los PCB LTCC exhiben varias características de rendimiento notables:

Alta conductividad térmica y bajo coeficiente de expansión térmica., asegurando un funcionamiento estable en un amplio rango de temperaturas.
Excelentes propiedades de aislamiento eléctrico gracias al sustrato cerámico..
Alta confiabilidad y durabilidad, adecuado para entornos hostiles.
Resolución de línea fina y capacidades de tolerancia estricta, permitiendo diseños de circuitos complejos.

Typical structure of LTCC ceramic

Características clave

Estas son algunas de las características clave de los PCB LTCC:

  • Tamaño máximo de forma de 100 milímetros × 100 milímetros, acomodando una amplia gama de diseños.
  • Ancho mínimo de línea y espaciado de 0.075 mm y 0.15 milímetros, respectivamente, permitiendo diseños de circuitos densos.
  • Espesores del conductor impreso que van desde 10 a 25 micrómetros, ofreciendo un control preciso sobre las dimensiones del conductor.
  • Precisión del ancho de línea de impresión de ±10 micrómetros, asegurando un rendimiento consistente y confiable del circuito.
  • Precisión de alineación de la pila de ≤30 micrómetros, mantener una alineación precisa de las capas durante la fabricación.
  • Diámetro mínimo del orificio pasante de 0.1 milímetros, permitiendo una interconexión eficiente de componentes.
  • Precisión de contracción de sinterización de ±0,2%, Garantizar la estabilidad dimensional después de la cocción..
  • Distancia mínima entre el conductor y el borde del molde 0.2 milímetros, y entre el orificio pasante de metal y la línea de 0.15 milímetros, prevenir cortocircuitos eléctricos y garantizar la integridad del circuito.
  • Distancia mínima de superposición de resistencia/conductor de 0.15 milímetros, mantener la funcionalidad adecuada del circuito.
  • Tamaño mínimo de resistencia de 0.15 milímetros × 0.15 milímetros, permitiendo una colocación precisa de resistencias y control de valores.

Proceso de producción

La producción de PCB LTCC implica varios pasos clave:

fundición de cinta: La suspensión cerámica se vierte en láminas delgadas para formar las capas de sustrato..
Perforación láser: La perforación láser de precisión crea vías para la interconexión.
Serigrafía: Se imprimen tintas conductoras sobre el sustrato cerámico para formar circuitos y componentes..
Apilado y laminación: Las capas están alineadas y laminadas con precisión..
Sinterización: La PCB ensamblada se cuece a bajas temperaturas para sinterizar los componentes cerámicos y metálicos juntos., formando una placa de circuito sólida y duradera.
Inspección y pruebas: Las inspecciones finales y las pruebas eléctricas garantizan la calidad y el rendimiento de la PCB LTCC..

Low-Temperature Co-fired Ceramic (LTCC) PCBs Production Process

Escenarios de aplicación

Los PCB LTCC son ideales para diversas aplicaciones de alto rendimiento, incluido:

Circuitos de microondas de alta frecuencia.: Aprovechando sus características de baja pérdida y alta frecuencia.
Electrónica automotriz: Proporcionar un rendimiento confiable en entornos hostiles.
Sistemas aeroespaciales y de defensa.: Ofreciendo estabilidad y robustez a altas temperaturas..
Electrónica médica: Garantizar durabilidad y confiabilidad en dispositivos sanitarios críticos.
Telecomunicaciones: Admite transmisión de señales de alta velocidad y diseños compactos.

Low-Temperature Co-fired Ceramic (LTCC) PCB Applications in Aerospace and Defense Industries

Conclusión

Los PCB LTCC ofrecen una combinación única de propiedades de materiales, fabricación de precisión, y capacidades de aplicación versátiles. Sus características avanzadas los convierten en una excelente opción para sistemas electrónicos exigentes que requieren un alto rendimiento., fiabilidad, y estabilidad.

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