Rogers (Arlón) Serie de anuncios: Materiales avanzados de PCB de alta frecuencia para microondas
Introducción a Rogers (Arlón) Serie de anuncios
Los Rogers (Arlón) AD250C, AD255C, y AD260A representan la tercera generación de laminados comerciales de microondas y RF.. Estos materiales se distinguen por sus bajas constantes dieléctricas., rentabilidad, y características excepcionales de bajas pérdidas, haciéndolos muy adecuados para la infraestructura de telecomunicaciones moderna.

Combinación rentable para un rendimiento superior
Rogers (Arlón) AD250C, AD255C, y los materiales de PCB de alta frecuencia para microondas AD260A aprovechan una combinación rentable de química y arquitectura compuestas. Esta combinación ofrece una relación precio-rendimiento inigualable, esencial para las exigentes aplicaciones de telecomunicaciones actuales.
Propiedades térmicas y eléctricas inigualables

Estos materiales avanzados integran las excelentes propiedades térmicas de los sistemas de resina de fluoropolímero con materiales cerámicos cuidadosamente seleccionados y refuerzos de fibra de vidrio.. El resultado es una serie de laminados caracterizados por bajas pérdidas. (DF = 0.0014 a 10 GHz), expansión térmica mínima, y reducción de la intermodulación pasiva (Pimbre). Notablemente, La variante AD250C también marca una mejora significativa con respecto a las generaciones anteriores en términos de rentabilidad..
Estabilidad y confiabilidad en todas las frecuencias y temperaturas
La estabilidad del PTFE combinada con características de bajas pérdidas en un amplio rango de frecuencia y temperatura hace que Rogers (Arlón) AD250C, AD255C, y AD260A ideal para diversas aplicaciones de microondas y RF. La inclusión de cerámicas de dispersión diferencial mejora la estabilidad térmica., Ofreciendo coeficientes más bajos de expansión térmica. (CTE) y mayor estabilidad de fase a temperaturas elevadas.
Mejoras de compatibilidad y confiabilidad
Rogers (Arlón) AD250C, AD255C, y los materiales de PCB de alta frecuencia para microondas AD260A son totalmente compatibles con los procesos estándar de sustrato de placa de circuito impreso de PTFE. Su baja expansión térmica en el eje Z mejora significativamente la confiabilidad del orificio pasante chapado. (PTH) Conexiones en comparación con los materiales base de PTFE típicos.. Además, la baja expansión X-Y mejora la confiabilidad de las uniones de soldadura BGA.
Composición del material y ventajas
La composición única de Rogers. (Arlón) AD250C, AD255C, y AD260A incluye resina de fluoropolímero, rellenos cerámicos específicos, y materiales de soporte de fibra de vidrio. Esta combinación produce laminados dieléctricos con bajas pérdidas., robusta tenacidad mecánica, constantes dieléctricas estables, y baja intermodulación pasiva (Pimbre).
Características detalladas del producto
- Constante dieléctrica estrictamente controlada: ad250C ± 0.04, ad255C ± 0.04, ad260A ± 0.04
- Tangente de baja pérdida: 0.0014 a 10 GHz
- Conductividad térmica mejorada: Superior al tradicional PTFE/fibra de vidrio
- Constante dieléctrica estable: Mantenible en una amplia gama de frecuencias y temperaturas.
- Láminas de cobre de alta resistencia a la cáscara: Disponible en configuraciones de procesamiento inverso y serie im
Ventajas clave
- Rendimiento constante de la antena: Garantiza un funcionamiento fiable.
- Baja pérdida de inserción & Alta eficiencia de antena: Maximiza la intensidad y la eficiencia de la señal..
- Mayor capacidad de energía: Admite aplicaciones de mayor potencia.
- Rendimiento de banda de frecuencia estable: No se ve afectado por las condiciones climáticas..
- Valores de PIM ultra bajos: Tan bajo como -165 DBC, asegurando una mínima interferencia de señal.
Aplicaciones típicas
- Estación base y redes de alimentación de antena distribuida: Garantiza una distribución eficiente de la señal..
- Antenas comerciales: Versátil para diversos usos comerciales..
- Transmisión de audio digital (LENGUADO): Transmisión de audio clara y confiable.
- Antenas de parche (GNSS, GPS, SDAR): Posicionamiento y navegación de precisión.
Integrando estos materiales avanzados en sus diseños, puede lograr un rendimiento y confiabilidad superiores para aplicaciones de alta frecuencia.
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