Sustrato de placa PCB Rogers RO4450T

RO4450F vs RO4450T

RO4450T (constante dieléctrica 3.23, espesor 3mil, factor de pérdida 0.0039; constante dieléctrica 3.35, espesor 4mil, factor de pérdida 0.004,; constante dieléctrica 3.28, espesor 5mil, factor de pérdida 0.0038).

RO4450F (constante dieléctrica 3.52, factor de pérdida 0.004, espesor 4mil). El coeficiente de expansión y la resistividad del volumen de los otros dos materiales son diferentes.

Rogers RO4450T puede lograr un grosor más delgado de 3mil. RO4450T tiene tres especificaciones de 3mil, 4mil, y 5mil. La constante dieléctrica es 3.23, 3.35, y 3.28, mientras que el RO4450F es solo 4mil, y la constante dieléctrica es 3.52.

Rogers Corporation Solutions de apego avanzado (Aca) Actualmente está experimentando un aumento en la demanda del RO4450T, a 3 Mil Hoja de enlace grueso. Este aumento consume materias primas específicas a un ritmo más rápido que el consumo general. Para proporcionar a nuestros clientes información actualizada para que puedan planificar. RO4450T 3 Mil Ordenes de grosor para 3 Mil grosor de la fabricación provisional de fabricación de plazos en Rogers’ Instalación de Arizona extendida desde ≤ 12 días hábiles a ≤ 17 Días hábiles desde la recepción de los días hábiles de pedidos.

Esta extensión temporal de tiempo de entrega se aplica solo al RO4450T 3 Mil Bond Sheet. Las capas de bono de tiempo de entrega de RO4450T de 2.5, 3.5, 4, 4.5, 5, y 6 mils permanecen sin cambios.

Modelos Rogers

RO4400、RO4450B、RO4450F、RO4450T、RO4460G2、RO4003C、RO4350B、RO4360G2、RO4835、RO4835T、RO4000 LOPRO、RO4400、RO4000、RO4450B、RO4450F、RO4460G、RO4003C、RO4350B、RO4360G2、RO4450T、RO4460G2、RO4835、RO4835T、4450B、4450F , 4450t, 4460G2

La serie de prepregs RO4400 se basa en material de sustrato RO4000 y es compatible con hojas RO4000 en una construcción de múltiples capas. Los productos de la serie RO4400 tienen una temperatura de transición de vidrio alta, y sus prepregs completamente curados no se degradan térmicamente durante las laminaciones múltiples, convirtiéndolos en la primera opción para la producción continua de materiales de tablero de múltiples capas. Además, La temperatura de laminación más baja y el flujo de pegamento controlable compatible con FR4 permiten que el prepregio RO4400 y el prepregio FR4 en la placa de la capa múltiple se completen mediante una laminación.

RO4450F Prepreg ha mejorado las propiedades de flujo lateral en comparación con RO4450B y se ha convertido en la primera opción para nuevos diseños o una alternativa cuando el llenado es difícil en los diseños. RO4460G2 Prepreg es un 6.15 constante dieléctrica (Dk) Prepreg Material de unión que, Como otros materiales de prepregación de la serie RO4400, Tiene un excelente control de tolerancia constante dieléctrica, mientras que un coeficiente de expansión del eje Z bajo garantiza la confiabilidad del agujero suave. Prepreg RO4450T tiene propiedades de flujo lateral similares que RO4450F Prepreg. Es un pre -pre -reforzado con tela de fibra de vidrio. Proporciona a los diseñadores una variedad de espesores para elegir, y su flexibilidad también es necesaria para el diseño de circuitos de alto nivel.

Cada prepreg de la serie RO4400 tiene la certificación de retardante de llama UL-94 y es adecuado para el procesamiento sin plomo.

Características de los materiales de la serie RO4400: Resistencia a la cafetería (Resistencia a la migración de iones)

Almacenamiento de material de PCB

Hoja de enlace laminado RO4835T y RO4450T, Cuando ambos lados están metalizados, se puede almacenar a temperatura ambiente (50-90° F/10-32 ° C). Sugerir

A “primero, primero” Se utiliza el sistema de inventario, y el número de lote de la hoja se registra desde el proceso PWB hasta la entrega del producto terminado.

PRODUCCIÓN DE CAPA INTERNA DE PCB

La hoja RO4835T es compatible con varios sistemas de alineación. Seleccione el orificio de alineación correspondiente, como redondo o cuadrado, De acuerdo con la capacidad de procesar largos longitudes y los requisitos de alineación del producto

Pines de espiga, agujeros de localización estándar o múltiples, golpear antes o después de grabar, etc.. Por lo general, los alfileres de localización cuadrados coinciden con múltiples filas de localización de agujeros.

puede satisfacer las necesidades de la mayoría de los clientes.

Proceso de tratamiento de superficie y grabado de transferencia gráfica de PCB

El proceso químico utilizado en el pretratamiento de la transferencia de patrones generalmente incluye pasos como la limpieza, microetching, Lavado de agua y secado. Según el grosor después de presionar, la placa de molienda mecánica

El método también se puede utilizar para el tratamiento superficial de la placa del núcleo externo secundario después de la laminación.

La hoja RO4835T es compatible con la mayoría de las películas fotosensibles y las películas secas. Después de que se transfiera el patrón, se puede desarrollar, grabado y despojado de la misma manera que FR-4.

(Suéter) y otros procesos de producción. Para mejorar el control de alineación de las placas multicapa, El proceso de perforación de OPE es la primera opción.

Tratamiento de oxidación de PCB

La lámina RO4835T puede ser compatible con cualquier método de sustitución de oxidación o oxidación para tratar la superficie de la lámina de cobre. Según el grosor de la placa central y la capacidad del equipo,

Se pueden usar soportes de placa de extracción cuando los núcleos internos muy delgados pasan a través de líneas de oxidación horizontales.

Presionando PCB

La hoja RO4835T es compatible con cualquier hoja adhesiva RO4400, Pero es mejor coincidir y presionar con la hoja de adhesivo RO4450T. Para lograr lo mejor

Adhesión de lámina de cobre de capa, Necesito usar CU4000 & CU4000 LOPRO COBER FOIL para que coincida, Cu4000 & CU4000 LOPRO COBER FOIL CAN

Comprado a Rogers Corporation, Es adecuado para todas.

Perforación de PCB

La placa de núcleo RO4835T y la placa de múltiples capas laminadas con la hoja de unión RO4450T son adecuados para fabricar agujeros micro ciego y a través de agujeros mediante procesos de láser UV y CO2. Y para

Perforación mecánica, Ya sea que sea el tablero de núcleo RO4835T y la placa de múltiples capas hecha con el tablero de núcleo RO4835T, Se recomienda usar una placa de cubierta estándar (hoja de aluminio o fenólico delgado

junta) y tablero de respaldo (tablero fenólico o tablero de fibra de alta densidad) material.

Aunque la ventana de operación de perforación de RO4835T/RO4450T es muy amplia, Es necesario evitar la velocidad de perforación superior a 500 pies cuadrados;

Diámetro: 0.0135" - 0.125") y ejercicios grandes (mayor de 0.125 "de diámetro), La información recomendada es más de 0.002 "; Pero para pequeños ejercicios (diámetros superiores a 0.125 ")

menos de 0.0135 "), La cantidad de alimentación debe ser inferior a 0.002 ". En general, Los simulacros estándar son más eficientes para eliminar los esquejes que los taladros subterráneos. Vida útil

El destino debe ser determinado por la calidad de la PTH, no la apariencia del ejercicio. La hoja de perforación RO4000 acelerará el desgaste del taladro, pero la aspereza de la pared del agujero está determinada por la cerámica

La distribución del tamaño de partícula determina, No es el grado de desgaste en el taladro. El mismo ejercicio, desde el primer agujero hasta varios miles de agujeros, La rugosidad de la pared del agujero generalmente se mantiene en

8-25μm.

Proceso de PTH

Tratamiento superficial: Elija según el grosor, La gruesa subcapa y la placa de capa externa pueden usar un cepillo de nylon para limpiar la superficie de cobre. Las tablas delgadas pueden requerir cepillado manual, ardor de arena

O tratamiento químico para el tratamiento de superficie. En términos generales, Es necesario elegir el método más apropiado para cubrir y cobre de acuerdo con el grosor y el tamaño del tablero..

Tratamiento de superficie de PCB

Debido a la alta temperatura de transición de vidrio y un bajo contenido de resina de la resina, generalmente no se requiere la desglose química y plasmática de los agujeros perforados. como

Si se requiere una inspección para determinar la calidad de los agujeros perforados, Se debe considerar un proceso de extracción química acortada (aproximadamente la mitad del material TG estándar FR4)

tiempo). Como reducir el tiempo de procesamiento del tanque de permanganato a granel y potasio, pero puede necesitar extender el tiempo de procesamiento en el tanque de neutralización. En procesamiento de productos con requisitos de CAF

Cuando no se quita el pegamento, o la eliminación de pegamento de plasma CF4/O2 es la primera opción.

Como tableros de la serie RO4000, No recomendamos usar el proceso de retroceso Etch en tableros de doble cara RO4835T y tableros de múltiples capas hechos con RO4450T. encima

El grabado de grabado aflojará el relleno en la pared del orificio, Aparecerá una gran cantidad de grabado en la capa de resina Lopro, y la solución química se filtrará a lo largo de la tela de vidrio

El efecto de mecha está presente.

Agujeros de metalización de PCB

Las hojas RO4835T y RO4450T no requieren un tratamiento especial antes de la metalización, y puede usar cobre electroales o enchapado de cobre directo. por alto

Para tablas con relación de diámetro a través de agujeros, Se recomienda hacer un revestimiento de cobre rápido (espesor 0.00025 ") Antes de la transferencia de patrones.

PCB Cobre y flujo de procesamiento de capa exterior:

Las placas de la capa múltiple RO4835T y RO4450T pueden usar el proceso de placas de placa y patrones, Uso de procesos estándar de recubrimiento de cobre y estaño. Después de la electroplatación, en convencional

Los patrones grabados de la línea de producción de SES (pelado de películas, Grabado y estaño).

La superficie del medio grabado debe protegerse, y la mejor adhesión de aceite verde se puede satisfacer después de la impresión de pantalla de seda directa de aceite verde y la transferencia de imágenes de aceite verde.

PCB Final de metal final

El RO4835T y RO4450T son compatibles con OSP, HASL, y la mayoría de los procesos de deposición química o recubrimiento de superficie.

Procesamiento de forma de PCB

Se puede cortar la placa de la capa múltiple hecha de tablero de núcleo RO4835T y la hoja de unión RO4450T, aserrado, recortado, molido, estampado y láser cuadrado, respectivamente.

procesamiento de forma. Para paneles de unidades múltiples, Se pueden diseñar ranuras en V y agujeros de sello entre las unidades de placa de circuito, para que la unidad única se pueda ensamblar fácilmente después del ensamblaje automático.

Separación de la placa de circuito.

Placa de fresado de PCB

Las herramientas de carburo de tungsteno y las condiciones de procesamiento utilizadas para moldear los laminados RO4000 y las tablas de múltiples capas son similares a los materiales epoxi tradicionales (FR-4). Para evitar la capa de cobre

La producción requiere grabar el cobre en la posición del cortador de fresado.

Altura de pila máxima de PCB

La altura máxima de la pila es 70% de la longitud efectiva del borde de la herramienta para facilitar la evacuación de chips

Tipo de cortador de fresado PCB

Tungsten Carbide Multi-Blade Frester o Diamond Cutter.

Condiciones de molienda de PCB

Para prolongar la vida de la herramienta, La velocidad de la superficie debe ser inferior a 500 sfm. Típicamente más de 30 Pies de vida útil de la herramienta con un grosor de pila máximo

Vida.

Cantidad de corte: 0.0010-0.0015" (0.0254-0.0381milímetros)/Rdo

Velocidad de superficie: 300 - SFM