Scheda substrato IC BGA

1. La tecnologia di microcablaggio realizza 30um/30um linea/spazio

2. La tecnologia VIA di formatura laser di piccolo diametro realizza cablaggi ad alta densità

3. Utilizza resina sintetica termoindurente con eccellente affidabilità

4. Il trattamento superficiale corrispondente (È o/o, Saldatura SAC, ecc) può essere implementato in base ai requisiti di imballaggio

5. Possono essere forniti prodotti ecologici come quelli senza piombo e senza fluoro

Con il vigoroso sviluppo di nuovi circuiti integrati come BGA (Array a sfera) e CSP (Imballaggio in scaglie di chip), I substrati IC sono in forte espansione, e questi circuiti integrati necessitano di nuovi supporti di imballaggio. Come uno dei PCB più avanzati (circuiti stampati), il PCB del substrato del circuito integrato, insieme a qualsiasi PCB HDI a strati e PCB rigido flessibile, ha una crescita esplosiva in popolarità e applicazione, ed è ora ampiamente utilizzato nelle telecomunicazioni e negli aggiornamenti elettronici.

Un substrato IC è un substrato utilizzato per confezionare un IC nudo (Circuito integrato) patatine. Collegamento di chip e circuiti stampati, IC è un prodotto intermedio con le seguenti funzioni:

• Cattura i chip IC semiconduttori;

• Cablaggio interno per collegare il chip e il PCB;

• Può proteggere, rafforzare e supportare i chip IC e fornire tunnel di dissipazione del calore.

Classificazione del substrato IC

UN. Classificato per tipo di pacco

• Substrato IC BGA. Questo substrato IC offre buone prestazioni in termini di dissipazione del calore e prestazioni elettriche, e può aumentare significativamente i pin del chip. Perciò, è adatto per pacchetti IC con più di 300 perni.

• Substrato IC CSP. CSP è un pacchetto a chip singolo, peso leggero, piccola dimensione, e dimensioni simili a IC. I substrati IC CSP sono utilizzati principalmente nei prodotti di memoria, prodotti di telecomunicazione e prodotti elettronici con un numero limitato di pin.

•Substrato FC IC. FC (flip chip) è un pacchetto che ribalta la situazione, con bassa interferenza del segnale, bassa perdita di circuito, buone prestazioni ed efficace dissipazione del calore.

•Substrato CI MCM. MCM è l'abbreviazione di modulo multi-chip. Questo tipo di substrato IC assorbe chip con diverse funzioni in un unico pacchetto. Perciò, per le sue caratteristiche tra cui la leggerezza, magrezza, brevità e miniaturizzazione, questo prodotto può essere la soluzione migliore. Ovviamente, poiché più chip sono confezionati in un unico pacchetto, questo tipo di substrato non offre buone prestazioni in termini di interferenza del segnale, dissipazione del calore, e cablaggio sottile.

B. Classificato in base alle proprietà del materiale

• Substrato rigido del circuito integrato. È principalmente realizzato in resina epossidica, Resina BT o resina ABF. È CTE (Coefficiente di dilatazione termica) riguarda 13 A 17 ppm/° C.. •Substrato IC flessibile. È realizzato principalmente in resina PI o PE e ha un CTE di 13 a 27 ppm/°C•substrato ceramico IC. È realizzato principalmente con materiali ceramici, come l'ossido di alluminio, nitruro di alluminio o carburo di silicio. Ha un CTE relativamente basso, Di 6 a 8 ppm/°C

C. Classificazione per tecnologia di incollaggio

• Incollaggio di fili

•TAB (digitazione automatica della tastiera)

•Legame FC

Applicazione del PCB del substrato IC

Il PCB del substrato IC viene utilizzato principalmente in quelli leggeri, prodotti elettronici leggeri e potenti, come gli smartphone, computer portatili, tablet e reti, come le telecomunicazioni, trattamento medico, controllo industriale, campi aerospaziali e militari.

Il PCB rigido passa attraverso il PCB multistrato, PCB HDI tradizionale, SLP (PCB simile a un substrato) a una serie di innovativi PCB substrato di IC. SLP è solo un PCB rigido, e il suo processo di produzione è simile a quello di una scala di semiconduttori.

Difficoltà nella produzione di PCB con substrato IC

Rispetto ai PCB standard, I substrati dei circuiti integrati devono superare le difficoltà legate alle prestazioni elevate e alle funzioni avanzate nella produzione.

Il substrato del circuito integrato è sottile e si deforma facilmente, soprattutto quando lo spessore della tavola è inferiore a 0.2 mm. Per superare questa difficoltà, devono essere fatti dei progressi nel ritiro del pannello, parametri di laminazione e sistemi di posizionamento degli strati per controllare efficacemente la deformazione del substrato e lo spessore della laminazione.