Il substrato del pacchetto IC tradizionale utilizza un telaio conduttore come circuito conduttore dell'IC e un supporto che supporta l'IC, e collega i perni su entrambi i lati o attorno al telaio principale. Con lo sviluppo della tecnologia del pacchetto IC, il numero di pin è aumentato, la densità del cablaggio è aumentata, e il numero di strati di substrato è aumentato. Le forme di imballaggio tradizionali non possono soddisfare le esigenze del mercato. Negli ultimi anni, sono emerse nuove forme di pacchetto IC rappresentate da BGA e CSP, e un nuovo supporto per il pacchetto di chip semiconduttori, un substrato del pacchetto IC, è anche emerso.
Nella fase iniziale del mercato dei substrati per pacchetti IC, Il Giappone occupava preventivamente la maggior parte della quota di mercato. Dopo, l'industria dei substrati per imballaggi in Corea del Sud e Taiwan ha iniziato a crescere e svilupparsi rapidamente, e gradualmente formò a “tre pilastri” con il Giappone che si spartirà la maggior parte dei mercati mondiali dei substrati per imballaggi. Giappone, Taiwan, e la Corea del Sud sono ancora le più importanti regioni fornitrici di substrati per contenitori di circuiti integrati nel mondo. I produttori giapponesi di substrati per pacchetti IC sono aziende ben note come Ibiden, Shinko, Kyocera, e orientale; mentre i produttori coreani sono principalmente SEMCO, Simmteck, e Daeduck. ; Quelli famosi a Taiwan sono gli UMTC, chiedere, Kinsus e ASEM.
In termini di tecnologia, I produttori giapponesi sono ancora relativamente avanzati. Tuttavia, negli ultimi anni, I produttori taiwanesi hanno gradualmente ampliato la loro capacità produttiva, e hanno maggiori vantaggi in termini di costi nei prodotti più maturi (come PBGA), il volume delle vendite ha continuato a crescere, e una rapida crescita. Secondo le statistiche dell'organizzazione di ricerche di mercato Prismark in 2012, Le società taiwanesi rappresentavano quattro delle prime 11 aziende di substrati nel mondo in termini di fatturato.
Secondo la UGPCB Circuit Company, UGPCB Circuit Company ha la capacità di produzione di massa di PBGA, WB-CSP, incorporamento di dispositivi passivi e altro substrato del pacchetto IC, e può fornire FC-BGA, FC-CSP, FC-POP, FC-SiP e altri campioni di substrato di pacchetti IC. Gli attuali prodotti di substrato includono BGA, Telecamera, Sorso, Memoria, Mems, Substrati RF, ecc.
La tendenza del substrato del pacchetto IC è quella di assottigliamento e miniaturizzazione, che richiedono un'interlinea più fine e aperture più piccole. Ciò pone sfide più impegnative per la selezione dei materiali, tecnologia di rivestimento superficiale, produzione di linea sottile, e lavorazione fine della maschera di saldatura. UGPCB Circuit Company è inoltre costantemente al passo con la tecnologia dei substrati dei pacchetti più avanzata. Attualmente, l'UGPCB ha una larghezza/distanza della linea di substrato prodotta in serie fino a 35/35 µm, foro cieco/apertura minima di 75/175μm, e attraverso il foro/apertura 100/ 230μm, precisione di allineamento della resistenza della saldatura ± 35μm, ecc., e il materiale di rivestimento superficiale adotta E'lyTIc Ni/Au, Enepico, OSP, AFOP. Entro il prossimo anno, questi parametri verranno aggiornati per ottenere una larghezza/interlinea di linea di 20/20 µm, fori/anelli ciechi piccoli fino a 65/150μm, fori passanti/apertura 100/200μm, Precisione di allineamento della maschera di saldatura ±20μm, e rivestimento superficiale Per la copertura verranno utilizzati nuovi materiali come l'Immersion TIn.
Poiché l'industria elettronica si sviluppa sempre più velocemente, nuovi prodotti stanno emergendo uno dopo l'altro, e i requisiti per i chip e i pacchetti a monte stanno diventando sempre più elevati. La tecnologia del pacchetto SiP presenta i vantaggi della miniaturizzazione, alte prestazioni, integrazione multifunzione, ecc., che può realizzare il pacchetto integrato di più chip, che può far risparmiare notevolmente il volume del prodotto e migliorare i requisiti di affidabilità, e quindi ha ricevuto ampia attenzione da parte del settore. Al fine di soddisfare la crescente domanda del settore di pacchetti SiP, UGPCB combina le proprie capacità aziendali e le fasi a monte e a valle della catena industriale per fornire servizi one-stop dalla progettazione SiP, Produzione di PCB/substrato, lavorazione di saldatura, pacchetto campione, e test.
L'utente deve solo consegnare i requisiti di progettazione del pacchetto a UGPCB all'inizio del tape-out, e i campioni del pacchetto SiP possono essere ottenuti circa una settimana dopo il tape-out. Il design SiP di UGPCB include la modellazione dei dispositivi e la progettazione dell'impilamento degli stampi, progettazione del substrato della confezione, design del substrato del chip attivo incorporato, e progettazione del substrato del dispositivo passivo incorporato. Basato sulla piattaforma sperimentale multistruttura, questo è, la linea sperimentale del pacchetto è la piattaforma principale, e le tre piattaforme ausiliarie per l'analisi dei guasti, test di affidabilità ambientale, e test della funzione del segnale, UGPCB ha costituito il layout delle capacità chiave della ricerca e dello sviluppo della tecnologia dei pacchetti SiP, e ampliato il tipo di prodotto a QFN e BGA, LGA, POP, PIP, Sorso, 3D incorporato e altri pacchetti. ”
Il circuito UGPCB R&Il dipartimento di gestione D ha dichiarato che la maggior parte dei clienti che l'azienda di substrati UGPCB ha dovuto affrontare in precedenza erano produttori di imballaggi, ma con i cambiamenti nella tendenza del settore, la strategia viene ora gradualmente modificata, ed è più orientato ai produttori di chip e ai produttori di sistemi terminali. Affrontare direttamente la fabbrica di imballaggi è più proattivo e ha una presa più forte, perché il design del chip, progettazione della confezione, Progettazione di circuiti stampati, ecc. devono essere considerati quando si definiscono i prodotti. I produttori di sistemi o di chip desiderano utilizzare il costo più basso e il modo più ragionevole per realizzare i prodotti, ma è necessario che collaborino anche società di back-end come i circuiti UGPCB.
Per produttori di chip o sistemi, UGPCB deve fare affidamento su una tecnologia di pacchetto avanzata se vuole innovare. La nostra azienda è l'azienda con l'integrazione più completa delle risorse nella produzione back-end. Abbiamo la capacità di realizzare substrati, PCB, PCB, e substrati del pacchetto IC, che può aiutarli a realizzare l’innovazione nei prodotti. C'è anche una tendenza futura secondo cui l'intero settore dei semiconduttori si fonderà lentamente e collaborerà tra loro, non così chiara come la divisione originale. UGPCB fornisce un servizio unico, considerando che se fai il pacchetto da solo o il substrato da solo, alla fine non andrai da nessuna parte perché è difficile raggiungere risultati senza cose nuove. Solo fondendo insieme queste cose e infiltrandosi a vicenda, Integrare nuove tecnologie, poi queste tecnologie porteranno nuove esperienze e nuova competitività.
