Al 補強材を備えた片面フレックス PCB | 0.2mm超薄型

アルミニウム補強材を備えた超薄型片面フレックス PCB 製品の概要 & 意味

薄さを追求して, ライター, より信頼性の高い電子機器, UGPCB 超薄型片面フレックスプリント基板アルミ補強材付き フレキシブル回路技術と構造強化の最適な融合を表現. このソリューションは、動的な柔軟性と局所的な剛性の両方を必要とする重要な課題に対処するように設計されています。, 熱散逸の強化, 限られたスペース内での優れた寸法安定性.

この製品は科学的に次のように分類されています。: 片面, 接着剤ベースのフレキシブルプリント基板 (FPC) 局所的なアルミニウム補強材を使用. 特定のゾーンに正確に接着されたアルミニウム合金補強材を備えた標準的な片面 FPC 構造を備えています。, 費用対効果の高いものを生み出す “リジッドフレックスのような” 最も重要なパフォーマンス.

UGPCB 強化フレキシブル PCB 表面

主な仕様

レイヤー数: 1 層 (片面導体)
全体の厚さ: 0.2mm±0.08mm (基材を含む, 銅, そして補強材)
基本材料: Shengyi S1145 または同等品 1オンス (70μm) 銅 / 25μmポリイミド (PI) 片面, 接着剤ベースのフレックスラミネート
補強材の材質: アルミニウム合金 (例えば。, 5052 または 1060)
表面仕上げ: OSP (有機はんだ付け性防腐剤)
基板寸法: 240mm×165mm (デザインごとにカスタマイズ可能)

デザインの基本 & 構造解析

成功 アルミニウム補強材 FPC 設計 正確なアプリケーション分析から始まります. 設計エンジニアは定義する必要があります:

補強材の配置: コネクタ取り付け領域を正確に特定, コンポーネントの配置, または機械的な固定.
動的なフレックスゾーン計画: 指定された柔軟な領域のみで曲げが行われるようにする, 屈曲寿命を最大化するために補強材を避ける.
熱管理パス: 熱が発生する下で銅パッドを接続することで、アルミニウムの高い熱伝導率を利用します。 コンポーネント (例えば。, LED, IC) スティフナーに直接, 効率的な熱拡散経路の作成.
許容範囲 & 登録: 補強材と FPC の間の位置合わせ公差を厳密に管理し、取り付け穴の正確な位置を確保します。.

それがどのように機能するか & パフォーマンス上の利点

The アルミニウム補強材を備えた PCB シンプルだが効果的な原理に基づいて動作する:

柔軟な領域で: 薄い PI と銅の構造により、優れた動的屈曲性と省スペース機能が実現します。.
硬化した領域で: アルミニウムプレートは、PCB のような剛性の高い機械的サポートを提供します。, コネクタ嵌合時やネジ締め時の破れ防止, 局所的な熱を急速に放散しながら.

コア機能 & 利点:

抜群の薄さ: ～0.2mmのプロファイルは超薄型デバイスに最適.
目標とする剛性と柔軟性: を解決します “どこが硬直するのか, どこで柔軟になるか” 一つのジレンマ, 費用対効果の高いパッケージ.
強化された熱性能: アルミニウム製補強材は統合されたヒートスプレッダーとして機能します, コンポーネントの信頼性の向上.
優れた寸法安定性: 強化された領域は、熱的および機械的ストレス下でも反りに耐えます。, 正確な組み立てを保証する.
高い信頼性 & 耐久性: 重要な領域のはんだ接合部とビアをストレスや疲労から保護します.
OSP表面仕上げ: 優れたはんだ付け性と平坦な表面を提供し、信頼性の高い SMT アセンブリを実現します。.

アルミニウム合金製補強材, UGPCB 強化フレキシブル PCB 表面

製造工程 & 品質管理

UGPCB は成熟した人材を採用しています。 フレックスサーキットスティフナー取り付け工程 精度と信頼性の確保:

FPCの製造: 粘着剤系ラミネートの加工 (例えば。, 盛義) パターン化を通して, エッチング, そして掘削.
表面仕上げ: 露出した銅パッドへの OSP コーティングの適用.
精密ラミネート: 接着剤による制御された熱と圧力を使用して、プレカットされたアルミニウム補強材を FPC に接着します。 (プリプレグまたは基材接着層).
等高線ルーティング & プロファイリング: 最終的な基板概要, 補強材の形状, 取り付け穴は CNC またはレーザー切断によって作成されます。.
包括的なテスト: 電気試験も含まれます (フライングプローブ/フィクスチャ), 次元の あおい, 補強材接着の剥離強度試験.