MEMS(Sistema eletromecânico micro) O microfone é um microfone baseado na tecnologia de substrato MEMS IC. Simplesmente coloque, Um capacitor é integrado em um micro chip de silício, que é montado em um substrato IC com um ASIC adequado por meio de processo de fixação de superfície. Finalmente, é encapsulado cobrindo o invólucro. A imagem a seguir mostra uma estrutura típica de pacote de microfone MEMS. Comparado com microfones ECM tradicionais, Os microfones MEMS têm as seguintes vantagens: UM. Montagem em superfície, produção totalmente automatizada, alta eficiência de produção e boa consistência de desempenho do produto; B. Pode suportar temperaturas de refluxo acima 250 grau Celsius, a umidade operacional e a faixa de temperatura operacional são maiores que as do microfone ECM; C. Ele também melhorou o desempenho de eliminação de ruído e boa supressão de RF e EMI.
Embalagem de microfone MEMS
MEMS(Sistema eletromecânico micro)
Os materiais de embalagem do microfone MEMS incluem principalmente chip MEMS, Chip ASIC, Substrato PCB IC, concha metálica, Pasta de chip MEMS e sílica gel revestida com ASIC, Pasta de chip ASIC, circuito conectando fio de ouro geral, pasta de solda para soldagem de carcaça de metal e substrato de PCB. A seguir está a imagem dos materiais de embalagem do microfone MEMS. Deve-se notar que devido à estrutura especial dos chips MEMS, atenção especial deve ser dada à seleção da cola adesiva, aquilo é, prestar atenção à dureza e ao módulo de rega de Young, para garantir que os chips MEMS tenham baixo estresse, para evitar o impacto do estresse causado pela embalagem da sensibilidade do microfone MEMS.
Materiais MEMS
A estrutura do chip MEMS determina que a embalagem do substrato IC do chip MEMS será uma embalagem diferenciada, e um produto corresponderá a um tipo de embalagem, portanto, nenhuma empresa pode cobrir totalmente todas as embalagens de substrato IC do sensor MEMS. O processo de embalagem do microfone MEMS inclui principalmente: Colagem de chips, linha de soldagem de fio de ouro, chip de proteção de colagem pontual, soldagem de casca, marcação a laser, escrevendo, embalagens e outros processos. O processo de encapsulamento é mostrado na figura abaixo. Necessita de atenção especial devido à estrutura da membrana dos microfones MEMS, influência única do ambiente sobre corpos estranhos no desempenho dos produtos, e processo de embalagem, incluindo o corpo humano, é poeira ou transportadores estrangeiros, chip é muito fácil de poluir, a embalagem completa deve ser realizada na oficina de purificação de mil graus, pessoal de lição de casa da oficina o número de regulamentos rigorosos.
