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No atual cenário de produtos eletrônicos em rápida evolução, miniaturização e alto desempenho tornaram-se tendências irreversíveis. Com a ampla adoção de smartphones, dispositivos vestíveis, e vários produtos inteligentes de IoT, Placas de circuito impresso (PCB), como o centro neural de dispositivos eletrônicos, estão enfrentando crescente complexidade de design e níveis de integração. Contra este pano de fundo, VIPPO (Limite/POVF) a tecnologia está emergindo como um elo fundamental na fabricação de PCB de alta densidade, particularmente em aplicações em BGA (Array da grade de bola) almofadas, apresentando vantagens incomparáveis.
Desafios tradicionais e o nascimento do VIPPO
Um diagrama de comparação de modelos de soldagem entre PCB comum e PCB com tecnologia VIPPO.
VIPPO
No design tradicional de PCB, furos passantes foram usados principalmente para conexões elétricas entre componentes. No entanto, com o aumento dramático na densidade da fiação, os furos de passagem tradicionais lutam para atender às demandas de roteamento de alta densidade. O advento da tecnologia de microvia aliviou esse problema até certo ponto, permitindo conexões de circuitos de maior densidade através de furos menores e arranjos mais apertados.. Ainda, preocupações com confiabilidade limitaram sua aplicação em alguns produtos de alta qualidade. Consequentemente, havia uma necessidade urgente na indústria de um novo tratamento
tecnologia que poderia satisfazer os requisitos de conexão de alta densidade e garantir confiabilidade, levando ao desenvolvimento da tecnologia VIPPO.
Diagrama de Estrutura VIPPO
Tecnologia VIPPO, abreviação de Via In Pad com Overfill Banhado, inova ao preencher material condutor dentro da via e adicionar uma camada de tampa de cobre nivelada com a superfície da almofada na entrada da via. Este design não apenas resolve problemas de soldabilidade, mas também evita efetivamente a entrada de pasta ou fluxo de solda durante o SMT. (Tecnologia de montagem em superfície) processo, evitando riscos associados à produção de gás que afetam a qualidade da soldagem.
Processo de Fabricação e Inovação Tecnológica
O processo de fabricação da tecnologia VIPPO envolve principalmente perfuração, via conexão, e adição de tampa de cobre. Em comparação com processos tradicionais de conexão total ou parcial, A característica exclusiva do VIPPO reside no design da tampa de cobre, melhorando significativamente o desempenho e a confiabilidade da soldagem de PCB. No entanto, a adoção dessa tecnologia também leva ao aumento dos custos de fabricação, estima-se que aumente em aproximadamente 15% para 25%. Além disso, devido à força de ligação entre a tampa de cobre e a almofada, há risco de desprendimento da almofada durante o processo de soldagem, necessitando de um controle de processo mais preciso por parte dos fabricantes.
Processo VIPPO
Para resolver a fraca força de ligação entre a resina e o cobre, a indústria padronizou gradualmente os processos de tecnologia VIPPO, introduzindo duas grandes inovações: primeiramente, reduzindo a espessura do cobre base através da gravação e aumentando a espessura da galvanoplastia secundária (Tampando cobre) para garantir uma espessura de tampa de cobre acabada de pelo menos 15 micrômetros, aumentando assim a força de ligação e a condutividade; segundo, usando um processo químico de cobre para tornar a resina da superfície da via plaqueável, melhorando ainda mais a força de ligação entre a tampa de cobre e a resina e garantindo a estabilidade durante a soldagem.
Diversas aplicações da tecnologia VIPPO
Além das conexões de alta densidade em pads BGA, Tecnologia VIPPO também se destaca no HDI (Interconexão de alta densidade) tecnologia através de aplicações de empilhamento. Ao adotar a tecnologia VIPPO, é possível reduzir o número de operações de prensagem e perfuração a laser, transição de estruturas de interconexão arbitrárias para projetos HDI padrão de duas camadas. Isto não só reduz os custos de produção, mas também reduz os prazos de entrega (LT), apoiando a iteração rápida de produtos eletrônicos.
Adicionalmente, A tecnologia VIPPO elimina efetivamente os efeitos capacitivos. Em BO/BO convencional (Enterrado e cego via) estruturas, as camadas de solo abaixo geralmente causam efeitos capacitivos que degradam a qualidade da transmissão do sinal. A aplicação da tecnologia VIPPO modifica a estrutura da via para reduzir esses efeitos capacitivos, melhorando o desempenho geral do conselho.
Principais pontos de controle e padrões IPC
O rigoroso controle de qualidade é crucial durante a implementação da tecnologia VIPPO. O padrão IPC-6012 especifica requisitos claros para parâmetros críticos da tecnologia VIPPO, incluindo cobertura de espessura de cobre, Espessura do envoltório, e comprimento do envoltório. O controle preciso desses parâmetros impacta diretamente o desempenho elétrico e a confiabilidade da PCB.
Fatia VIPPO
(Observação: O diagrama acima é uma vista esquemática em corte transversal; as seções transversais reais da tecnologia VIPPO devem ser inspecionadas detalhadamente de acordo com o padrão IPC-6012.)
Ao examinar o diagrama transversal em relação aos padrões IPC, pode-se verificar se os parâmetros atendem aos requisitos, como se a espessura do cobre de cobertura atingir o valor mínimo especificado e se a espessura e o comprimento do envoltório forem uniformes. Estas verificações são vitais para garantir a qualidade da tecnologia VIPPO.
Conclusão
Como uma conquista inovadora na indústria de PCB, A tecnologia VIPPO não apenas resolve desafios técnicos em conexões de alta densidade, mas também apoia a miniaturização e o alto desempenho de produtos eletrônicos. Com contínuo amadurecimento tecnológico e otimização de custos, A tecnologia VIPPO está preparada para aplicações mais amplas, impulsionando a fabricação eletrônica a novos patamares. No futuro, à medida que tecnologias como 5G e IoT se aprofundam, A tecnologia VIPPO desempenhará um papel ainda mais significativo, tornando-se uma ponte e um vínculo conectando o mundo digital.
