Conquistando a era da computação: Módulo óptico global e explosão da indústria de PCB (Incluindo estratégias -chave do jogador)

Quando a Amazon $100 bilhão 2025 Capex colide com OpenAI “Portal Estelar,” uma revolução de hardware impulsionada pela IA está remodelando a cadeia de fornecimento de eletrônicos – onde módulos ópticos e PCB servem como motores principais.

Corrida armamentista global de computação: Cenário de despesas de capital

Gigantes Estrangeiros: $100B+ Aumento de Capex

• Amazônia: $75Investimento B em 2024, projetado >$100B em 2025 (baseado na nuvem)

• Google: $17.2B Q1 2025 investimentos (+44% Ai), $75Plano anual B

• Microsoft: $16.7B Q1 2025 (+53% Ai), acelerando os investimentos em nuvem de IA

• meta: Capex aumentado para US$ 60-65 bilhões (LLMR&D + hardware personalizado)

Estatística principal: Principal 4 dos PSC 2025 investimento total ultrapassa US$ 300 bilhões, crescente >35% Ai.

Jogadores emergentes: Novos participantes agressivos

• OpenAI: “Portal Estelar” projeto de supercomputador (>$100Custo estimado B)

• Tesla/Apple: Aumento dos investimentos em hardware para uso interno AI chips

• Mudança na indústria: Principal 4 A participação de investimento dos CSPs cai de 59% (2023) para <50% (2025)

“Enquanto a OpenAI constrói supercomputadores e a Tesla desenvolve chips Dojo, os limites tradicionais dos data centers estão em colapso.”

Guerras de chips de IA: GPU vs.. Batalha ASIC

GPU: Fundação do Império da Computação

• Domínio: Alças >90% de treinamento de modelo de IA

• Métrica de Desempenho:
  Compute Density (TFLOPS/mm²) = Transistor Count × Frequency × Core Efficiency

• Líder da NVIDIA: Largura de banda H100 3TB/s, Velocidade NVLink 900GB/s

ASIC: Revolução de Chip Personalizado

• Eficiência energética: 40-60% mais baixo poder versus. GPU na mesma computação

• A fórmula do ROI:
  ROI (months) = (Power Savings × Scale) / (R&D Cost ÷ Lifespan)

• Projeção de crescimento: Previsões da Marvell 2028 Mercado AI ASIC >$40B (47% Cagr)

Revolução Arquitetônica: Clusters de hipernós

• Cluster HWJ de 384 nós:
  Theoretical Compute = Single-Chip Power × 384 × Interconnect Efficiency (≈1.7×NVL72)

• Limitação GB200: Máx. de interconexão de cobre 72 cartões, óptica quebra barreiras de topologia

PCB/Módulos Ópticos: Principais beneficiários do boom da computação

PCB do servidor AI: Revolução de Camadas & Material Inovação

Avanços:

• Cobre Pesado: 3alças de folha de oz >1000UM atual

• Materiais Híbridos: Megatron™ 8 Df ≤0.0015 (@112 GHz)

Módulos Ópticos: CPO vs.. Divisão de tecnologia LPO

• Aumento de demanda: >5,000 módulos por cluster ASIC

• Caminhos tecnológicos:

  • LPO (Unidade Linear): Poder ↓50%, latência <2ns

  • CPO (Óptica Co-embalada): Densidade ↑5×, custo ↓30%

• Dimensionamento de mercado:
  Optical Market = AI Chip Volume × Interconnect Ratio × Penetration Rate

Previsão principal: 1.6Adoção do módulo T para alcançar 25% por 2025 (Contagem de luz)

Ascensão da China: Avanços na localização

Infraestrutura de computação orientada por políticas

• Centros Nacionais: 70+ data centers em construção, 600K+ novas prateleiras

• Alvo de cálculo: 1,037.3 EFLOPS por 2025 (43% Crescimento anual)

Localização de hardware: PCB/Progresso Óptico

Impacto tarifário: PCB de última geração custos de realocação >30%, fortalecimento das cadeias de abastecimento locais

Foco no Investimento: Análise de Líderes

Posicionamento dos fabricantes de PCB

• PCU : Fornecedor de substrato principal NVIDIA HGX, colheita >95%

• SY Tecnologia: Materiais de classe M7 com certificação NVIDIA, aumento de ações

• Profundo também: 3D substrato capacidade ↑300%

Cenário do fornecedor de módulos ópticos

Equipamento & Campeões materiais

• Precisão Nikon: Litografia de imagem direta ≤2μm

• Fang Bang: Filme de proteção ultrafino ≤5μm

• Novos materiais do Wazam: Baixo Dk/Df igual a Megatron 8

2025-2028 Roteiro de tecnologia

1. Dimensionamento de camada PCB:
   Avg AI Server Layers = 12 + 0.5×(Annual Compute Growth) → 24Eu faria 2028

2. Integração Óptica:

   • Adoção de CPO >15% por 2025

   • Ótica a bordo (OBO) produção por 2027

3. Inovações Térmicas:

   • Resistência térmica de PCB refrigerada a líquido <0.1°C/W

   • Condutividade de materiais de mudança de fase >20W/mk

Visão do setor: “Quando a demanda computacional dobra trimestralmente, somente gravando caminhos de luz em PCBs e construindo cidades de silício 3D poderemos enfrentar o tsunami da IA.”