18-Layer Server PCB Solution | PCB de computação de alto desempenho para data centers

PCB de servidor UGPCB de 18 camadas: Projetado para computação de alto desempenho & Centros de dados

Na era dos data centers e da computação em nuvem, a estabilidade e o desempenho do servidor são essenciais para as operações de negócios digitais. Como a transportadora de hardware fundamental, o design de precisão e a qualidade excepcional do servidor PCB (Placas de circuito impresso) são primordiais. Aproveitando o profundo conhecimento do setor e tecnologia de ponta, UGPCB fornece alto desempenho, PCBs de servidor de 18 camadas altamente confiáveis ​​para atender aos requisitos mais exigentes das aplicações de data center da próxima geração.

Visão geral do produto & Definição

Um PCB de servidor é o componente principal das placas-mãe de servidores, painéis traseiros de armazenamento, e vários cartões filhas funcionais. Ele hospeda componentes críticos como CPUs, memória, e chipsets, facilitando a transmissão de sinal em alta velocidade, distribuição de energia, e interconexão do sistema. Projetado especificamente para servidores de aplicativos de alto desempenho, este produto UGPCB utiliza uma estrutura multicamadas de 18 camadas e uma espessura de placa aprimorada de 2,4 mm ± 10%, servindo como uma base de hardware robusta para processar conjuntos de dados massivos e suportar cálculos de alta velocidade.

Destaques principais do design & Análise Técnica

Para abordar plataformas de servidor’ demandas extremas de integridade de sinal, integridade de energia, e gerenciamento térmico, este produto integra várias tecnologias importantes:

1. Empilhamento avançado & Materiais:

   • Laminado: Utiliza alta velocidade ITEQ IT968G, material de baixa perda. Sua alta Tg (Temperatura de transição vítrea) garante estabilidade dimensional e desempenho elétrico consistente sob operação prolongada de servidor em alta temperatura, reduzindo efetivamente a perda de transmissão de sinal.

   • Camadas & Peso de cobre: Um empilhamento complexo de 18 camadas com um esquema de peso de cobre híbrido meticulosamente projetado (apresentando folha de cobre de 2 onças de espessura em camadas internas selecionadas). Isso otimiza a capacidade de transporte de corrente e o desempenho térmico dos planos de energia, ao mesmo tempo que permite roteamento de linha fina em camadas de sinal de alta velocidade.

2. Roteamento de precisão & Interconexão:

   • Capacidade de linha: Alcança largura/espaço de linha ultrafina de 0,1 mm/0,1 mm, atendendo aos requisitos de distribuição e interconexão para pacotes BGA de alta densidade (por exemplo, CPU, GPU, FPGA).

   • Tecnologia de Microvia: Suporta um diâmetro mínimo de broca mecânica de 0,20 mm, melhorando a densidade de roteamento e a utilização do espaço.

3. Tecnologias-chave para integridade de sinal:

   • Perfil de volta: Para sinais diferenciais de alta velocidade (por exemplo, Pcie, Sas, Ethernet), o processo de retroperfuração remove tocos de cobre não utilizados dos furos passantes, reduzindo significativamente a reflexão e atenuação do sinal. Este é um processo fundamental para garantir a qualidade do sinal em PCB de alta velocidade.

   • Folha de cobre RTF: Usa folha com tratamento reverso, que fornece uma superfície de cobre mais lisa. Isso reduz efetivamente a perda de efeito de pele para sinais de alta frequência, melhorando a eficiência da transmissão do sinal.

4. Acabamento de superfície confiável:

   • Ouro de imersão em níquel eletrolítico (CONCORDAR) é aplicado como tratamento de superfície final. ENIG fornece uma superfície plana, excelente soldabilidade, uma interface de contato confiável, e resistência à oxidação a longo prazo, tornando-o ideal para soldagem densa, pitch fino componentes em PCBs de servidor.

Recursos do produto & Vantagens

• Desempenho elétrico excepcional: Laminado IT968G de alta velocidade combinado com retroperfuração e folha RTF garantem baixa perda, transmissão de baixa latência de sinais de alta frequência, tornando-o uma escolha ideal para PCB de alta frequência e PCB de alta velocidade.

• Manuseio de energia superior & Gerenciamento térmico: 2O cobre da camada interna de Oz e o design da placa de 2,4 mm aumentam a capacidade de transporte de corrente, rigidez estrutural geral, e condutividade térmica.

• Alta densidade & Confiabilidade: O espaço de roteamento de 18 camadas juntamente com largura/espaço de linha de 0,1/0,1 mm suporta os projetos mais complexos. O controle rigoroso do processo e os materiais de alta Tg garantem confiabilidade a longo prazo para 24/7 operação ininterrupta.

• Suporte de serviço ponta a ponta: UGPCB oferece não apenas serviços de primeira linha Fabricação de placas de circuito impresso mas também uma solução completa desde a revisão do projeto até a produção, acelerando seu time-to-market.

Visão geral do processo de produção

Nossa fabricação segue rigorosas Padrões IPC e um sistema de gestão da qualidade:
Revisão de Engenharia → Preparação de Material → Imagem de Camada Interna → Laminação → Perfuração & Perfuração traseira → Metalização do furo → Imagem da camada externa → Revestimento (para peso de cobre híbrido) → Aplicação de máscara de solda (Pré-ONE) → ENIG → Roteamento / Perfil → Teste Elétrico & Inspeção Final

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Texto alternativo: Vista transversal de uma placa PCB de servidor de 18 camadas, detalhando laminação precisa e estruturas perfuradas para transmissão de sinal em alta velocidade.

Aplicações & Classificação

Este PCB de alto desempenho é amplamente utilizado em:

• Empresa & Placas-mãe de servidor em nuvem

• Cartões de aceleração de computação de IA para data center

• Servidores de armazenamento de alto desempenho & Planos traseiros

• Comutador de rede & Placas centrais de equipamentos de comunicação

Classificação Técnica:

• Por contagem de camadas: Alto PCB multicamadas (18 Camadas)

• Por tecnologia: PCB de alta velocidade/alta frequência, PCB perfurado, PCB de cobre pesado

• Por aplicação: PCB de servidor/data center

• Por acabamento superficial: CONCORDAR (Ouro de imersão em níquel eletrolítico) PCB

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