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4L 1+n+1 módulo WiFi HDI - PCB de interconexão de alta densidade para conexão sem fio confiável - UGPCB

PCB HDI/

4L 1+n+1 módulo WiFi HDI – PCB de interconexão de alta densidade para conexão sem fio confiável

Modo: 4L 1+n+1 módulo WiFi HDI
Material:FR-4
Camada:4L 1 + n + 1 hii
Cor:Verde /branco
Espessura Acabada:1.0m
Espessura do Cobre :Inner1oz Outer0.5oz
Tratamento de superfície :Imersão Ouro + OSP
Rastreamento mínimo / Espaço :4mil/4mil
Min Hole:Orifício mecânico 0,2 mm,Hole a laser 0,1 mm
Aplicativo :Módulo
Processo específico:Forame quadrilátero

  • Detalhes do produto

Introdução à visão geral do produto do módulo Wifi 4L 1 + N + 1 HDI

O Módulo Wifi HDI 4L 1+N+1 é um módulo eletrônico de última geração projetado para aplicações de interconexão de alta densidade. Este módulo utiliza tecnologia avançada para garantir desempenho confiável e eficiente em vários dispositivos eletrônicos.

4PWB do módulo de L 1+N+1 HDI Wifi

Definição

Uma interconexão de alta densidade (IDH) módulo refere-se a um placa de circuito impresso (PCB) que apresenta maior densidade de fiação do que PCBs tradicionais, permitindo projetos mais compactos e complexos. O “4L1+N+1” designação indica uma estrutura de quatro camadas com configurações de camada específicas.

Requisitos de design

O módulo Wifi HDI 4L 1+N+1 foi meticulosamente projetado para atender a requisitos rigorosos:

  • Camadas: Quatro camadas com um empilhamento específico de 1+N+1.
  • Material: Feito de alta qualidade Material FR-4.
  • Grossura: A espessura final final do módulo é de 1,0 mm.
  • Espessura do Cobre: Apresenta camadas internas de cobre em 1 OZ e camadas externas em 0,5 OZ.
  • Tratamento de superfície: Incorpora ouro de imersão e conservantes orgânicos de soldabilidade (OSP) para maior durabilidade e soldabilidade.
  • Rastreamento/espaço mínimo: Suporta traços mínimos e larguras de espaço de 4mil.
  • Min Hole: Acomoda furos mecânicos tão pequenos quanto 0,2 mm e furos laser tão finos quanto 0,1 mm.

Princípio de funcionamento

O Módulo Wifi HDI 4L 1+N+1 opera utilizando sinais de alta frequência transmitidos através de sua antena integrada para conectar-se a redes Wi-Fi. O design HDI do módulo permite roteamento de sinal eficiente e interferência mínima, garantindo conectividade robusta e estável.

Aplicações

Este módulo versátil é adequado para uma ampla gama de aplicações, incluindo, mas não limitado a:

  • Aplicação de PCB de módulo WIFI HDI de 4 camadas e 1 estágio em eletrônicos de consumo (por exemplo, Tablets e laptops)Eletrônicos de consumo: Smartphones, comprimidos, dispositivos domésticos inteligentes.
  • Equipamentos Industriais: Sistemas de automação, painéis de controle.
  • Dispositivos de comunicação: Roteadores, pontos de acesso, decodificadores.

Classificação

O módulo se enquadra na categoria de placas de circuito impresso de interconexão de alta densidade, especificamente adaptado para aplicações que exigem tamanho compacto e alto desempenho.

Composição de materiais

Construído a partir de FR-4, um laminado epóxi reforçado com vidro retardador de chama, o módulo garante excelentes propriedades térmicas e elétricas. As camadas de cobre fornecem caminhos condutores essenciais para a transmissão do sinal.

Características de desempenho

  • Integridade do sinal: Mantém a alta integridade do sinal devido aos comprimentos de rastreamento minimizados e ao empilhamento de camadas otimizado.
  • Gerenciamento térmico: Dissipação de calor eficiente graças às propriedades do material do FR-4 e à arquitetura de design.
  • Durabilidade: Maior durabilidade com tratamentos de superfície como ouro de imersão e OSP, protegendo contra oxidação e melhorando a confiabilidade da junta de solda.

Características estruturais

  • Forame Quadrilátero: Um processo especializado que envolve a criação de furos quadrados, permitindo posicionamento e roteamento intrincados de componentes.
  • Empilhamento de camadas: O arranjo exclusivo de camadas 1+N+1 otimiza a utilização do espaço e a integridade do sinal.

Processo de Produção

O processo de fabricação envolve várias etapas importantes:

  1. Preparação de Materiais: Cortando e preparando o substrato FR-4.
  2. Laminação de cobre: Aplicação de camadas de cobre em ambos os lados e camadas internas conforme projeto.
  3. Gravura: Removendo o excesso de cobre para formar os padrões de circuito desejados.
  4. Alinhamento de camada: Empilhar e alinhar as camadas com precisão.
  5. União: Usando calor e pressão para unir as camadas.
  6. Tratamento de superfície: Aplicação de acabamentos ouro de imersão e OSP.
  7. Controle de qualidade: Realização de inspeções e testes completos para garantir a qualidade do produto

Processo de produção de PCB do módulo WIFI HDI de 4 camadas e 1 estágio

Use cenários de caso

Eletrônicos de consumo

Em smartphones e tablets, o Módulo Wifi HDI 4L 1+N+1 garante conectividade sem fio confiável, mantendo um perfil fino.

Equipamentos Industriais

Para sistemas de automação, o módulo fornece links de comunicação confiáveis ​​em ambientes industriais adversos.

Dispositivos de comunicação

Em roteadores e pontos de acesso, o módulo melhora o desempenho da rede com seus recursos superiores de manipulação de sinal.

Ao aderir a esses padrões de design e produção, o módulo Wifi HDI 4L 1+N+1 oferece desempenho e confiabilidade excepcionais, tornando-o uma escolha ideal para aplicações eletrônicas modernas.

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