6-layer high-frequency hybrid board

Camadas: 6 Camadas
Placa usada: ro4350b + FR4
Grossura: 1.6milímetros
Tamanho: 210milímetro*280mm
Tratamento de superfície: Banhado a ouro
Abertura Mínima: 0.25milímetros

Estrutura e Composição

The high-frequency hybrid pcb board splint includes a base plate, que é dobrado e posicionado na primeira camada de fio interno, a primeira camada de fio externo, and the top surface of the solder mask ink layer from bottom to top in order from top to bottom. The positioning circuit layer, the second outer wire layer, the bottom surface of the substrate, and the second layer of solder resist ink layer are also part of its structure.

Division of Areas

O substrato inclui uma área de alta frequência e uma área auxiliar. A área auxiliar é finalmente fixa, and the high-frequency area inlay should be located in a fixed position.

Utility Model

O modelo de utilidade fornece uma tala híbrida de alta frequência, que é dividido em duas partes: uma área de alta frequência e uma área auxiliar. Fornece suporte mecânico.

Arranjo Independente de Área de Alta Frequência

O modelo de utilidade revela que a área de alta frequência é organizada independentemente, e apenas a área de alta frequência é feita de materiais de alta frequência. Sob a condição de satisfazer sinais de alta frequência, O uso de materiais de alta frequência é minimizado e o custo de produção é reduzido.