LOGOTIPO UGPCB
Introdução ao 2+n+2 placa principal móvel
Visão geral do produto
A placa principal móvel 2+n+2 é uma interconexão de alta densidade (IDH) placa de circuito impresso projetado especificamente para aplicativos de dispositivo móvel. Possui uma construção de oito camadas com uma espessura de 0,8 mm, Garantir a durabilidade e a compactação adequadas para smartphones e tablets modernos.
Requisitos de design
Esta placa principal adere aos requisitos rigorosos de design, incluindo um traço mínimo e espaço de 3mil/3mil e um tamanho de orifício a laser de 0,1 mm. Essas especificações garantem conectividade precisa e miniaturização eficiente, crucial para os dispositivos móveis magros e poderosos de hoje.
Princípio de funcionamento
A placa principal móvel 2+n+2 opera com base na tecnologia avançada de PCB HDI, permitindo a colocação complexa de componentes e roteamento de sinal dentro de um espaço limitado. A placa utiliza comutação de alta frequência e distribuição de energia otimizada para gerenciar as funcionalidades complexas de dispositivos móveis.
Aplicações
Usado principalmente como plataforma principal em smartphones e tablets, Esta placa principal integra vários componentes eletrônicos, processadores, Módulos de memória, e interfaces de comunicação. Facilita a operação perfeita e desempenho aprimorado para computação móvel.
Classificação e materiais
Classificação da placa
Classificado como um PCB IDH, A placa principal móvel 2+n+2 se destaca devido à sua estrutura de várias camadas e recursos de afinação fina, tornando-o ideal para dispositivos móveis de alto desempenho.
Composição de materiais
Construído a partir do material TG170 FR4, conhecido por sua excelente resistência ao calor e estabilidade mecânica, O Conselho garante uma operação confiável, mesmo sob condições exigentes. A espessura de cobre de 0,5 oz aumenta ainda mais a condutividade e a integridade do sinal.
Características de desempenho
Com suas opções de cores verdes ou brancas, A diretoria não apenas atende às preferências estéticas, mas também significa diferentes níveis de isolamento ou lotes de fabricação. Tratamentos de superfície como ouro de imersão e osp (Conservantes orgânicos de soldabilidade) Fornecer solda superior e proteção contra oxidação.
Características estruturais e processo de produção
Projeto Estrutural
O 2+4+2 O arranjo da camada na estrutura de PCB HDI otimiza a utilização de espaço e o gerenciamento térmico. Esta configuração suporta necessidades complexas de roteamento sem comprometer a qualidade do sinal ou a força da placa.
Fluxo de produção
A fabricação começa com a seleção de material, seguido por camada pressionando, perfuração (incluindo perfuração a laser para orifícios finos), revestimento, gravura, e aplicação final de acabamento superficial. Cada etapa é meticulosamente controlada para garantir que os padrões da mais alta qualidade sejam atendidos.
Use cenários de caso
Casos de uso típicos
Em termos práticos, A placa principal móvel 2+n+2 é empregada em smartphones principais que exigem poder de processamento de primeira linha, prolongada duração da bateria, e recursos avançados, como conectividade 5G. Ele também encontra aplicativos em telefones de jogo onde o gerenciamento térmico e a transferência de dados de alta velocidade são fundamentais.
Conclusão
Resumindo, O quadro principal móvel 2+n+2 representa um auge do avanço tecnológico na fabricação de dispositivos móveis. Seu design sofisticado, adesão a especificações estritas, E o uso de materiais premium o torna um componente indispensável para a próxima geração de eletrônicos móveis.
