Material Shengyi High TG S1000-2M

S1000-2M é um material PCB da Tecnologia Shengyi e alta Tg FR-4 (acima de Tg170 ℃). Tem a capacidade de se adaptar a altas multicamadas sem chumbo, e é amplamente utilizado em automóveis, HDI e várias placas de circuito eletrônico de última geração na indústria S1000-2M são caracterizadas por desempenho estável, processamento conveniente e entrega rápida.

Recursos do S1000-2M

– PCB FR-4 compatível sem chumbo

– Alto Tg170 ℃ (DSC), Compatível com bloqueio UV/AOI

– Alta resistência ao calor

– Baixo coeficiente de expansão térmica no eixo Z

– Excelente confiabilidade através do furo

– Excelente desempenho anti-CAF

– Baixa absorção de água e resistência a altas temperaturas e umidade

– Excelente desempenho de usinagem

Campo de aplicação S1000-2M

– Adequado para PCB multicamadas de alta qualidade

– Amplamente utilizado em computadores, comunicações e eletrônica automotiva

Guia de fabricação de PCB S1000-2M e S1000-2MB

1. Condições de armazenamento de material PCB S1000-2M

1.1 Placa revestida de cobre

1.1.1 Método de armazenamento

Coloque-o na plataforma ou rack apropriado na embalagem original para evitar forte pressão e deformação das placas causadas por armazenamento inadequado.

1.1.2 Ambiente de armazenamento

As placas devem ser armazenadas em local ventilado, ambiente seco e à temperatura ambiente para evitar luz solar direta, chuva e gás corrosivo (o ambiente de armazenamento afeta diretamente a qualidade das placas).

O painel duplo pode ser armazenado por dois anos em ambiente adequado, e o painel único pode ser armazenado por um ano em ambiente apropriado. Seu desempenho interno pode atender aos requisitos do padrão IPC4101.

1.1.3 Operação

Use luvas de limpeza para manusear as placas com cuidado. Colisão, deslizando, etc.. danificará a folha de cobre, e a operação com as mãos nuas poluirá a superfície da folha de cobre. Esses defeitos podem ter um impacto negativo no uso da placa.

1.2 Folha semi-curada

1.2.1 Método de armazenamento

O pré-impregnado deve ser armazenado horizontalmente na embalagem original para evitar forte pressão e danos causados ​​por armazenamento inadequado. O pré-impregnado restante em formato de rolo ainda deve ser selado e embalado com filme novo e colocado de volta no suporte na embalagem original.

1.2.2 Ambiente de armazenamento

O pré-impregnado deve ser armazenado em embalagem lacrada em ambiente livre de luz ultravioleta. As condições específicas de armazenamento e o período de armazenamento são os seguintes:

Doença 1: temperatura<23 ℃, umidade relativa<50%, período de armazenamento de 3 meses,

Doença 2: temperatura<5 ℃, período de armazenamento é 6 meses.

A umidade relativa tem o maior impacto na qualidade do pré-impregnado, que deve ser prestado atenção (o tratamento de desumidificação correspondente deve ser realizado quando o tempo estiver úmido). Recomenda-se usar a folha adesiva dentro 3 dias após a abertura do pacote.

1.2.3 Corte

O corte deve ser realizado por profissionais com luvas limpas para evitar que a superfície do pré-impregnado fique poluída. A operação deve ser cuidadosa para evitar que o pré-impregnado enrugue ou enrugue, e evitar o impacto no uso do pré-impregnado.

1.2.4 Precauções

Quando o pré-impregnado é retirado do armazenamento refrigerado, deve passar pelo processo de recuperação de temperatura antes de abrir a embalagem. O tempo de recuperação da temperatura é superior a 8 horas (dependendo das condições específicas de armazenamento). A embalagem pode ser aberta depois que a temperatura for igual à temperatura ambiente.

O PP que foi aberto em folhas deve ser armazenado sob condições 1 ou condição 2 e usado o mais rápido possível. Se exceder 3 dias, deve ser verificado novamente e usado após seus indicadores serem qualificados.

Após a abertura da embalagem de PP laminado, as partes restantes da cauda enrolada devem ser seladas ao nível da embalagem original e armazenadas em condições 1 ou condição 2.

Se houver um plano de inspeção IQC, as tiras adesivas devem ser testadas o mais rápido possível após o recebimento (não mais do que 5 dias) de acordo com o padrão IPC-4101.

Se a folha PP for desumidificada antes do uso, recomenda-se que a configuração do gabinete de desumidificação seja<20 ℃, a umidade deve ser cerca de 40%, e o limite superior da flutuação não deve exceder 50%.

2. Sugestões de processamento de PCB S1000-2M

2.1 Corte

Recomenda-se usar máquina de serrar para cortar, seguido por máquina de corte. Observe que o corte com faca giratória pode causar delaminação da borda da placa.

2.2 Assar prato central

A placa central pode ser cozida de acordo com a situação real de uso. Se a placa central for assada após o corte, recomenda-se que a placa central seja cozida após lavagem com água de alta pressão após o corte para evitar a introdução de pó de resina na superfície da placa durante o processo de cisalhamento, o que pode causar má gravação.

Condições de secagem: 150 ℃/4~8h. Observe que a placa não pode entrar em contato direto com a fonte de calor.

2.3 Empilhamento

O processo de empilhamento deve garantir que a sequência de empilhamento das folhas de colagem seja consistente, e evite ação reversa ou capotamento para evitar empenamento e deformação.

2.4 Laminação

Recomenda-se que a taxa de aquecimento seja de 1,0 ~ 2,5 ℃/min (a temperatura do material deve estar na faixa de 80 ~ 140 ℃) durante laminado multicamadas.

300-420PSI (prensa hidráulica) é recomendado para alta pressão de laminação. A alta pressão específica precisa ser ajustada de acordo com as características estruturais da placa (o número de pré-impregnado e o tamanho da área de enchimento de cola).

Recomenda-se ajustar a temperatura do material externo para alta pressão em 80-100 ℃.

Condição de cura: 185-195 ℃,>60min.

Se a prensa de condução de calor de folha de cobre for usada, precisamos ser informados com antecedência.

Se placas isolantes ou painéis individuais forem usados ​​em placas multicamadas, as placas isolantes ou painéis individuais precisam ser rugosos antes de serem usados ​​para evitar força de ligação insuficiente causada por placas isolantes muito lisas, ou placas dupla-face podem ser gravadas em painéis únicos ou placas isolantes para produção.

2.5 Perfuração

A placa é relativamente dura e a eficiência de perfuração é baixa. Recomenda-se reduzir o limite do furo do bocal de perfuração de forma adequada para garantir uma boa qualidade da parede do furo.. Com base nos parâmetros comuns de perfuração do FR-4, recomenda-se reduzir a velocidade de queda em 10-20%.

2.6 Desmear

Como a resina S1000-2M possui carga inorgânica adicionada, que é difícil de morder, Desmear precisa ser fortalecido. Além disso, a lavagem ultrassônica com água é necessária para placas Desmear. A secagem após a perfuração contribui para fortalecer o efeito Desmear, que pode ser selecionado de acordo com o efeito real em 150 ℃/4h.

2.7 Tinta de resistência à soldagem

Ao usar a grelha para assar, se a placa estiver comprimida ou deformada ao inserir o rack, ocorrerá deformação após o cozimento.

2.8 Pulverização de estanho

É aplicável ao processo de pulverização de estanho sem chumbo. Se houver um problema de mancha branca, recomenda-se assar em 150 ℃ por 2-4h e depois pulverizar dentro de 4h.

2.9 Processamento de perfil

Não é adequado para perfuração/processamento de comprimidos,

Enchimentos inorgânicos apresentam grande desgaste em gongos e gongos, e o comprimento da borda do gongo é obviamente reduzido, por isso é necessário reduzir a velocidade de deslocamento de forma adequada.

2.10 Embalagem

Recomenda-se secar a placa antes de embalá-la sob condição de 125 ℃/4-8h para evitar a degradação da resistência ao calor causada pela umidade.

Se as placas PCB precisarem ser armazenadas por muito tempo antes do uso, embalagem a vácuo de folha de alumínio é recomendada.

3. Soldagem de PCB S1000-2M

3.1 Validade da embalagem

Recomendado dentro 3 meses,

É melhor assar os componentes em 125 ℃ por 4~8h antes da montagem.

3.2 Recomendações para parâmetros de soldagem por refluxo

Adequado para condições normais de processamento de soldagem por refluxo sem chumbo.

3.3 Sugestões sobre parâmetros de soldagem manual

Para almofadas individuais ou almofadas de borda

A temperatura de soldagem é de 350 ~ 380 ℃ (usando um ferro de solda com temperatura controlada)

Tempo de soldagem de ponto de soldagem único: dentro de 3 segundos