8L HDI PCB 2+n+2 placa de celular PCB

8L 2+n+2 placa principal móvel: Uma visão geral

O 8L 2+N+2 Mobile Main Board é uma interconexão de alta densidade (IDH) placa de circuito impresso (PCB) Projetado especificamente para aplicativos de dispositivos móveis. Com sua construção e materiais avançados, Esta placa principal oferece desempenho excepcional, durabilidade, e compactação, tornando -o ideal para smartphones modernos e outros eletrônicos portáteis.

Principais especificações e requisitos de design

Material: A placa é feita de FR-4, Um material laminado epóxi reforçado com vidro retardador de chama que garante um excelente desempenho térmico e elétrico.

Construção: A tecnologia HDI permite uma estrutura complexa de oito camadas, com duas camadas principais cercadas por camadas condutivas e não condutivas alternadas, coberto por camadas condutivas adicionais nos lados mais externos. Esta configuração maximiza a conectividade enquanto minimiza o uso do espaço.

Espessura Acabada: A placa tem uma espessura acabada padrão de 1,0 mm, fornecendo robustez sem adicionar volume excessivo ao dispositivo.

Espessura do Cobre: Uma espessura uniforme de cobre de 1 oz em todas as camadas garante transmissão de sinal confiável e distribuição de energia.

Opções de cores: Disponível em verde ou branco, Atendendo a diferentes preferências estéticas ou necessidades de identificação funcional.

Tratamento de superfície: O tratamento da superfície de ouro de imersão aumenta a solda e protege contra a corrosão, garantindo confiabilidade a longo prazo.

Rastreio/espaço mínimo: Capaz de lidar com larguras e espaços de rastreamento tão finos quanto 3,5mil, permitindo projetos intrincados de circuitos em espaços limitados.

Orifício mínimo: Suporta a perfuração mecânica até 0,2 mm e a perfuração a laser até 0,1 mm, facilitar a colocação precisa dos componentes.

Princípio de trabalho e aplicativos

O princípio de trabalho por trás da placa principal 8L 2+N+2 Mobile envolve otimizar os caminhos de sinal e minimizar a interferência por meio de camadas estratégicas e técnicas avançadas de fabricação. Esta placa é usada principalmente em dispositivos móveis, onde as restrições de tamanho são críticas, mas é necessário alto desempenho. Serve como o hub central que conecta vários componentes, como processadores, Módulos de memória, Unidades de gerenciamento de energia, e interfaces periféricas.

Cenários de classificação e uso

Como um HDI PCB, A placa principal 8L 2+n+2 móvel se enquadra na categoria de placas de circuito avançado projetadas para sistemas eletrônicos de alto desempenho. Sua aplicação principal está no campo da eletrônica móvel, incluindo:

• Smartphones, onde atua como a placa -mãe integrando várias funções em um único, unidade compacta.
• Comprimidos e outros dispositivos de computação portátil que exigem gerenciamento de energia e sinal eficientes.
• Wearables e gadgets inteligentes que precisam de circuitos miniaturizados, porém poderosos.

Processo de produção e controle de qualidade

O processo de produção começa com um design meticuloso usando software especializado para otimizar o layout e garantir a fabricação. As etapas importantes incluem:

1. Preparação de Materiais: Selecionando folhas FR-4 de alta qualidade para o material base.
2. Laminação: Combinando várias camadas de FR-4 revestido de cobre sob calor e pressão para formar a estrutura desejada.
3. Perfuração: Criação de orifícios precisos usando métodos de perfuração mecânicos e a laser para leads de componentes e interconexões.
4. Revestimento: Eletroplicar cobre nas paredes do orifício para estabelecer conexões elétricas entre camadas.
5. Gravura: Removendo o excesso de cobre para deixar apenas os caminhos condutores projetados.
6. Tratamento de superfície: Aplicando ouro de imersão para melhorar a solda e resistir à corrosão.
7. Inspeção: Conduzindo verificações rigorosas de qualidade ao longo do processo, incluindo inspeção óptica automatizada (AOI) e inspeções visuais manuais.

Conclusão

O 8L 2+N+2 Mobile Main Board representa um auge da tecnologia PCB HDI, adaptado para as demandas dos eletrônicos móveis modernos. Seu design sofisticado, Juntamente com materiais premium e padrões rigorosos de fabricação, Garante conectividade incomparável, confiabilidade, e desempenho em um fator de forma compacto. Seja integrado ao mais recente smartphone ou tecnologia inovadora vestível, Esta placa principal capacita os dispositivos para oferecer experiências excepcionais do usuário, mantendo perfis elegantes.