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Placa-mãe de comunicação conjunto de PCB pronto para uso - UGPCB

PCBA/

Placa-mãe de comunicação conjunto de PCB pronto para uso

Nome: Placa-mãe de comunicação conjunto de PCB pronto para uso

Número de linhas SMT: 7 patch SMT de alta velocidade que suporta linhas de produção

Capacidade de produção diária SMT: mais do que 30 milhões de pontos

Equipamento de teste: Testador de RAIO X, Testador de primeira peça, Testador óptico automático AOI, Testador de TIC, Estação de retrabalho BGA

Velocidade de colocação: Velocidade de colocação de componentes CHIP (nas melhores condições) 0.036 S/peça

O menor pacote que pode ser anexado: 0201, a precisão pode atingir ± 0,04 mm

Precisão mínima do dispositivo: PLCC, Mf, BGA, CSP e outros dispositivos podem ser montados, e o espaçamento dos pinos pode atingir ± 0,04 mm

Precisão do patch do tipo IC: tem um alto nível para montagem de placas PCB ultrafinas, placas PCB flexíveis, dedos de ouro, etc.. Pode ser montado/inserido/misto de placa de driver de display TFT, celular

  • Detalhes do produto

A tala híbrida de alta frequência inclui uma placa de base, que é dobrado e posicionado na primeira camada de fio interno, a primeira camada de fio externo, e a superfície superior da camada de tinta da máscara de solda de baixo para cima em ordem. A camada do circuito de posicionamento, a segunda camada externa do fio, e a superfície inferior do substrato segue. O substrato inclui uma segunda camada de tinta resistente à solda. O substrato compreende uma área de alta frequência e uma área auxiliar; a área auxiliar é fixa, e o embutimento da área de alta frequência deve ser posicionado de acordo.

O modelo de utilidade fornece uma tala híbrida de alta frequência, dividido em duas partes: uma área de alta frequência e uma área auxiliar, fornecendo suporte mecânico. A área de alta frequência é organizada de forma independente e feita apenas de materiais de alta frequência. Isto minimiza o uso de materiais de placa de alta frequência e reduz os custos de produção, ao mesmo tempo que satisfaz os requisitos de sinal de alta frequência..

Classificação de produtos híbridos de alta frequência:

  • Camadas: 6
  • Placa usada: RO4350B + FR4
  • Grossura: 1.6milímetros
  • Tamanho: 210mm x 280 mm
  • Tratamento de superfície: Banhado a ouro
  • Abertura Mínima: 0.25milímetros
  • Aplicativo: Comunicação
  • Características: Pressão Mista de Alta Frequência

Fornecemos serviços de montagem de PCB chave na mão para placas-mãe de comunicação. UGPCB é a sua empresa completa de montagem de PCB pronta para uso.

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