Design de PCB de alta frequência de alta velocidade

Structure and Composition

Base Plate and Layers

A tala híbrida de alta frequência inclui uma placa de base, que é dobrado e posicionado na primeira camada de fio interno, a primeira camada de fio externo, e a superfície superior da camada de tinta de máscara de solda de cima para baixo em ordem de baixo para o topo. The second layer of the solder resist ink layer is also present.

Substrate Divisions

The substrate includes a high-frequency area and an auxiliary area. A área auxiliar é finalmente fixa, e a incrustação na área de alta frequência deve estar localizada em uma posição fixa.

Utility Model and Design

High-Frequency Area and Auxiliary Area

O modelo de utilidade fornece uma tala híbrida de alta frequência, que é dividido em duas partes: uma área de alta frequência e uma área auxiliar. Fornece suporte mecânico.

Material Usage

The high-frequency area is independently arranged, e apenas a área de alta frequência é feita de materiais de alta frequência. Sob a condição de satisfazer sinais de alta frequência, the use of high-frequency board materials is minimized, and the production cost is reduced.