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Design de PCB de backplane de servidor de alta velocidade - UGPCB

Projeto de PCB de alta velocidade/

Design de PCB de backplane de servidor de alta velocidade

Nome: Design de PCB de backplane de servidor de alta velocidade

Placa: TG170/TG180, F4bm, FR4, FR1-4, etc..

Camadas designáveis: 1-32 camadas

Largura mínima de linha e espaçamento de linha: 3mil

Abertura mínima do laser: 4mil

Abertura mecânica mínima: 8mil

Espessura da folha de cobre: 18-175cm (padrão: 18CM35CM70CM)

Força de casca: 1.25N/mm

Diâmetro mínimo do orifício de perfuração: lado único: 0.9mm/35mil

Diâmetro mínimo do orifício: 0.25mm/10mil

Tolerância à abertura: ≤ 100,8 mm ± 0,05 mm

  • Detalhes do produto

Visão geral dos backplanes

Backplanes são placas de circuito avançadas que incorporam elementos de design de alta velocidade, projeto mecânico, projeto de alta tensão/alta corrente, e até mesmo design de RF.

Aplicações de backplanes

Sistemas de Defesa

Essas placas são comumente usadas em sistemas de defesa de missão crítica.

Sistemas de Telecomunicações

Backplanes também são utilizados em sistemas de telecomunicações.

Centros de dados

Adicionalmente, eles desempenham um papel crucial em data centers.

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