Design de PCB de alta frequência de alta velocidade

Camadas: 6
Placa usada: ro4350b + FR4
Grossura: 1.6milímetros
Tamanho: 210milímetro*280mm
Tratamento de superfície: Banhado a ouro
Abertura Mínima: 0.25milímetros

Estrutura e Composição

Configuração da placa base e da camada

A tala híbrida de alta frequência inclui uma placa de base, que é dobrado e posicionado na primeira camada de fio interno, a primeira camada de fio externo, e a superfície superior da camada de tinta de máscara de solda de cima para baixo em ordem de baixo para o topo. A segunda camada de camada de tinta resistente à solda também está presente.

Divisão de Substrato

O substrato inclui uma área de alta frequência e uma área auxiliar. A área auxiliar é finalmente fixa, e a incrustação na área de alta frequência deve estar localizada em uma posição fixa.

Recursos de projeto

Divisão de Área e Uso de Materiais

O modelo de utilidade fornece uma tala híbrida de alta frequência, que é dividido em duas partes: uma área de alta frequência e uma área auxiliar. A área de alta frequência é organizada de forma independente e feita apenas de materiais de alta frequência. Isso minimiza o uso de materiais de placa de alta frequência e reduz o custo de produção, ao mesmo tempo que satisfaz os requisitos de sinal de alta frequência..