Introdução
O terminador ClearONE padrão é líder do setor em desempenho e confiabilidade. A necessidade de fornecer uma solução sem chumbo para redes de terminadores de resistores em conformidade com a iniciativa RoHS exigiu que a CTS adicionasse um novo conjunto de materiais à linha de produtos ClearONE.
Eliminação de chumbo em produtos BGA
Muitos fabricantes optaram por utilizar estanho/prata/cobre (Sn/Ag/Cu ou SAC) esferas em seus produtos BGA como meio de eliminar chumbo. As esferas SAC colapsam na solda da interface durante o processo de refluxo, fornecendo uma variação indesejada e menos que desejável no desempenho.
Conjunto de materiais RoHS ClearONE
Este novo conjunto de materiais RoHS ClearONE aproveita os designs existentes e elimina soldas com chumbo. Esferas de solda ClearONE (10/90 Estanho/chumbo) e a solda de interface eutética (63/37 Estanho/chumbo) são substituídos por esferas de cobre folheadas a estanho/níquel e estanho/prata/cobre de alta temperatura (Sn/3,5Ag/0,5Cu) solda de interface para os terminadores RoHS ClearONE. Tal como acontece com o 10/90 esferas, as esferas de cobre não entram em colapso durante o refluxo da solda. Utilizando esferas que não entram em colapso, os terminadores RoHS ClearONE mantêm uma previsibilidade, altura de impasse consistente, e o desempenho estabelecido no produto anterior não RoHS.
Conjunto de material terminador ClearONE BGA padrão
O ClearONE Ball Grid Array padrão (BGA) o conjunto de materiais do terminador é descrito na Figura 1. Os designs dos produtos ClearONE proporcionam desempenho idêntico em cada canal através do uso de layouts de elementos simétricos e da manutenção de espaçamento previsível..
Terminadores ClearONE em conformidade com RoHS
Os terminadores ClearONE em conformidade com RoHS continuam a aproveitar as vantagens dos designs de layout simétrico e do espaçamento previsível, utilizando esferas de cobre que mantêm sua forma, como mostrado na Figura 2.
Descrição
Design de placa de circuito impresso
Forma e Diâmetro
O formato dos land pads do CBGA na PCB deve ser redondo. Recomenda-se que os diâmetros dos suportes de PCB sejam iguais ao diâmetro nominal da esfera de solda CBGA, conforme fornecido nas folhas de dados do produto, veja a figura 3. A tolerância para o diâmetro do terreno CBGA é + 0.001 polegadas (+0.025milímetros). O diâmetro mínimo absoluto da base de apoio deve ser de 0,020" e 0,025" para peças com passo de 1,0 mm e 1,27 mm, respectivamente.
Máscara de solda
A máscara de solda ao redor do bloco de aterramento não deve se sobrepor ao bloco de aterramento para garantir a máxima confiabilidade do ciclo térmico, veja a figura 3.
Traço Elétrico
O traço elétrico que leva aos land pads CBGA requer um traço de largura mínima de acordo com a tecnologia de fabricação da placa PCB usada.
Vias
Os land pads CBGA não devem ser localizados no topo de nenhuma via. As vias conectadas aos land pads do CBGA deverão ter um traço de conexão de largura mínima, com comprimento mínimo de 0.010 polegadas (0.254 milímetros), veja a figura.
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