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F4T-1/2 Laminados revestidos de cobre de tecido de vidro tecido de teflon isolante - UGPCB

Material PCB

F4T-1/2 Laminados revestidos de cobre de tecido de vidro tecido de teflon isolante

F4T-1/2: Uma placa de base de circuito de alto desempenho para PCBs de micro-ondas

F4T-1/2 é uma placa de base de circuito especializada construída em PCB isolante de Teflon, apresentando folha de cobre eletrolítica em ambos os lados. O material passa por tratamento de alta temperatura e alta pressão para garantir desempenho ideal. Este produto possui propriedades elétricas superiores, como baixa constante dielétrica e perda mínima, aliado a excelente resistência mecânica, tornando-o uma escolha ideal para aplicações de PCB de micro-ondas.

Especificações Técnicas

Aparência

  • Atende aos requisitos gerais para placas de base de PCB de micro-ondas.

Dimensões (milímetros)

  • Os tamanhos padrão incluem 150150, 220160, 250250, e 200300.
  • Dimensões personalizadas estão disponíveis mediante solicitação.

Espessura e Tolerância

  • Espessuras disponíveis: 0.5± 0,05, 1±0,1, 1.5±0,15, 2± 0,2, 3±0,3mm.
  • A espessura da placa inclui camada de cobre; laminações personalizadas são possíveis para requisitos especiais.

Propriedades Mecânicas

  • Angularidade: 0.02mm/mm para placas de camada dupla.
  • Propriedade de corte/perfuração: Sem rebarbas pós-corte; espaçamento mínimo entre furos de 0,55 mm.
  • Força de casca: ≥18N/cm normalmente; ≥6 N/cm sob condições constantes de umidade e temperatura.

Propriedades Químicas

  • Adequado para processos padrão de gravação química de PCB sem alterar as propriedades dielétricas do material.

Propriedades Elétricas

Nome Condições de teste Unidade Especificação
Gravidade Estado normal g/cm³ 2.2–2,3
Taxa de absorção de água Mergulhar em água destilada a 20±2°C durante 24h % ≤0,01
Temperatura operacional Câmara de alta-baixa temperatura °C -100~+150
Coeficiente de condutividade térmica Kcal/m.h.°C 0.4
Coeficiente de expansão térmica Aumento de temperatura 96°C/h *1 9.8–10*10^-5
Fator de encolhimento 2 horas fervendo água % 0.0005
Resistência de isolamento de superfície 500Em DC, estado normal Mω ≥1*10⁷
Umidade e temperatura constantes Mω ≥1*10⁵
Resistência de volume Estado normal MΩ.cm ≥1*10¹⁰
Umidade e temperatura constantes MΩ.cm ≥1*10⁷
Resistência do pino 500Em DC, estado normal Mω ≥1*10⁵
Umidade e temperatura constantes Mω ≥1*10⁵
Rigidez dielétrica de superfície Estado normal δ=1mm(kv/mm) ≥1,5
Umidade e temperatura constantes δ=1mm(kv/mm) ≥1,4
Permissividade 10GHZ εr 2.2(±2%)
Tangente do ângulo de perda dielétrica 10GHZ tgδ ≤1*10^-3

Esta visão geral abrangente destaca as proezas técnicas do F4T-1/2, garantindo que atenda aos rigorosos padrões da indústria para placas de base de PCB de micro-ondas.

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