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F4BME-1/2: Laminado PCB de Microondas Avançado - UGPCB

Material PCB

F4BME-1/2: Laminado PCB de Microondas Avançado

F4BME-1/2: Visão geral avançada do laminado PCB de micro-ondas

F4BME-1/2 é um laminado de placa de circuito de micro-ondas de alto desempenho fabricado por laminação de tecido de vidro envernizado com Teflon (PTFE) resina, seguindo rigorosas formulações científicas e processos tecnológicos. Este produto oferece melhorias significativas em relação à série F4BM em termos de desempenho elétrico e indicadores de intermodulação passiva.


Especificações Técnicas

Aparência & Conformidade

  • Atende: Padrões nacionais e militares para laminados de PCB de micro-ondas.

Tipos disponíveis

  • F4BME217, F4BME220, F4BME245, F4BME255, F4BME265, F4BME275, F4BME285, F4BME295, F4BME300, F4BME320, F4BME338.

Dimensões & Personalização

  • Os tamanhos padrão variam de 300x250mm a 1500x1000mm.
  • Tamanhos personalizados: Disponível mediante solicitação.

Grossura & Tolerância

  • Varia de 0,25 mm a 12,0 mm, incluindo a espessura do cobre.
  • As tolerâncias variam de ±0,025 mm a ±0,20 mm com base na espessura.

Propriedades Mecânicas

  • Urdidura: Dependente da espessura, a urdidura máxima varia de 0,010 mm a 0,050 mm.
  • Força de corte/perfuração: Sem rebarbas para <1placas de mm de espessura; furos sem delaminação com espaçamento mínimo de 0,55 mm para <1milímetros, 1.10milímetros para >1placas de mm de espessura.
  • Força de casca: Em condições normais ≥16N/cm; após testes de estresse ambiental, ≥12N/cm.

Resistência Química

  • Adequado para métodos de gravação de PCB padrão sem alterar as propriedades dielétricas.
  • Requer tratamento com sódio ou plasma para revestimento através de furos.
  • A temperatura do nível de ar quente não deve exceder 253°C e não pode ser repetida.
  • Densidade: 2.1-2.35 g/cm³.
  • Absorção de umidade: ≤0,08% após 24 horas em água destilada a 20±2°C.
  • Faixa de temperatura operacional: -50°C a +260°C.
  • Condutividade térmica: 0.3-0.5 W/mk.
  • Coeficiente de Expansão Térmica (CTE): Varia com a constante dielétrica e a faixa de temperatura.
  • Fator de encolhimento: ≤0,0002% em água fervente por 2 horas.
  • Superfície & Resistividade de volume: Alto sob condições normais e controladas de umidade/temperatura.
  • Constante dielétrica & Fator de dissipação: Valores detalhados fornecidos para várias frequências e tipos.
  • PIMD (Distorção de intermodulação passiva): -158 dBc a 2,5 GHz.

Para mais detalhes ou dúvidas sobre F4BME-1/2, Clique aqui.

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