Laminados revestidos de cobre em tecido de vidro tecido teflon
Os laminados revestidos de cobre com tecido de vidro teflon são formulados com tecido de vidro envernizado, pré-impregnado, e resina PCB de Teflon através de formulação científica e procedimentos tecnológicos rigorosos. Estes materiais oferecem diversas vantagens sobre a série F4B em termos de desempenho elétrico, incluindo uma gama mais ampla de constantes dielétricas, tangente de ângulo de baixa perda dielétrica, maior resistência, e desempenho mais estável.
Especificações Técnicas
Aparência
A aparência atende aos requisitos de especificação para placas de base de PCB de micro-ondas especificadas em padrões nacionais e militares.
Tipos
- F4BM220
- F4BM255
- F4BM265
- F4BM300
- F4BM350
Permissividade
- 2.20
- 2.55
- 2.65
- 3.0
- 3.50
Dimensões (milímetros)
- 300*250
- 350*380
- 440*550
- 500*500
- 460*610
- 600*500
- 840*840
- 840*1200
- 1500*1000
Para dimensões especiais, laminação personalizada está disponível.
Espessura e Tolerância (milímetros)
| Espessura da Placa | Tolerância |
|---|---|
| 0.25 | ±0,02~±0,04 |
| 0.5 | |
| 0.8 | |
| 1.0 | |
| 1.5 | ±0,05~±0,07 |
| 2.0 | |
| 3.0 | |
| 4.0 | |
| 5.0 |
A espessura da placa inclui a espessura do cobre. Para dimensões especiais, laminação personalizada está disponível.
Propriedades Mecânicas
Angularidade
| Espessura da Placa(milímetros) | Angularidade máxima mm/mm |
|---|---|
| Placa original | Placa unilateral |
| 0.25~0,5 | 0.03 |
| 0.8~1,0 | 0.025 |
| 1.5~2,0 | 0.020 |
| 3.0~5,0 | 0.015 |
Propriedade de corte/perfuração
- Para pratos <1milímetros, sem rebarbas após o corte, o espaço mínimo entre dois furos é de 0,55 mm, sem separação.
- Para placas ≥1mm, sem rebarbas após o corte, o espaço mínimo entre dois furos é de 1,10 mm, sem separação.
Força de casca
- Em estado normal: ≥18N/cm; sem borbulhar, sem separação, e resistência ao descascamento ≥15 N/cm quando em ambiente de umidade e temperatura constantes e mantido na solda de fusão de 260 graus Celsius±2 graus Celsius para 20 segundos.
Propriedades Químicas
De acordo com diferentes propriedades das placas de base, o método de gravação química para PCB pode ser usado para o processamento do circuito, as propriedades dielétricas dos materiais não são alteradas e os furos podem ser metalizados.
Propriedades Elétricas
| Nomes | Condições de teste | Unidade | Especificações |
|---|---|---|---|
| Gravidade | Estado normal | g/cm3 | 2.2~2,3 |
| Taxa de absorção de água | Mergulhe em água destilada de 20±2 graus Celsius para 24 horas | % | ≤0,02 |
| Temperatura operacional | Câmara de alta-baixa temperatura | grau Celsius | -50~+260 |
| Coeficiente de condutividade térmica | Kcal /m.h. grau Celsius | 0.8 | |
| Coeficiente de expansão térmica | Aumento da temperatura de 96 graus Celsius por hora | Coeficiente de expansão térmica*1 | ≤5*10^-5 |
| Fator de encolhimento | Duas horas em água fervente | % | 0.0002 |
| Resistência de isolamento de superfície | 500Em DC | Estado normal | Mω |
| Umidade e temperatura constantes | ≥1*10^3 | ||
| Resistência de volume | Estado normal | MΩ.cm | ≥1*10^6 |
| Umidade e temperatura constantes | ≥1*10^5 | ||
| Resistência do pino | 500Em DC | Estado normal | Mω |
| Umidade e temperatura constantes | ≥1*10^3 | ||
| Rigidez dielétrica de superfície | Estado normal | δ=1mm(kv/mm) | ≥1,2 |
| Umidade e temperatura constantes | ≥1,1 | ||
| Permissividade | 10GHZ | é | 2.20 |
| 2.55 | |||
| 2.65(±2%) | |||
| 3.0 | |||
| 3.5 | |||
| Tangente do ângulo de perda dielétrica | 10GHZ | tgδ | ≤7*10^-4 |
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