การออกแบบ PCB แบบแข็ง

Core Value and Challenges of Rigid-Flex PCB Technology

Rigid-Flex PCBs integrate rigid and flexible circuits into a single structure, widely used in aerospace, อุปกรณ์การแพทย์, อุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์สำหรับผู้บริโภค, and automotive systems. Their core advantages include:

• Space Optimization: 3D routing reduces space usage by up to 60%.
• Enhanced Reliability: Eliminates connectors to minimize failure points and improve mechanical stability.
• ความสมบูรณ์ของสัญญาณ: Reduces reflection and loss in high-frequency signal transmission.

อย่างไรก็ตาม, Rigid-Flex PCB design presents unique challenges:

• Material Compatibility: CTE mismatch between rigid and flexible zones causes stress concentration.
• Bending Endurance: Dynamic bending areas must withstand >100,000 รอบ (คลาส IPC-6013D 3 มาตรฐาน).
• Process Complexity: Requires layer-to-layer alignment accuracy of ±25 μm for multilayer designs.

Our Professional Capability Matrix

1. Material Selection and Stackup Design

• Flexible Substrates: High-performance materials like DuPont Pyralux® AP and Panasonic MEGTRON®, achieving bend radii as low as 0.5 มม.
• Rigid Substrates: Supports hybrid use of FR-4, high-Tg materials, and Rogers high-frequency laminates.
• Adhesive Materials: Low-flow prepreg ensures post-lamination thickness uniformity within ±5%.

2. Precision Routing Design

• Flexible Zone Design:
  • Minimum trace width/spacing: 50 μm, ความหนาของทองแดง: 12–35 μm.
  • Curved routing to optimize stress distribution, avoiding 90° angles.
• Rigid Zone Design:
  • การสนับสนุน 20+ layer HDI with impedance control accuracy of ±5%.
  • Differential pair length matching tolerance: ±5 mil.

3. Bending Zone Optimization

• Bend Radius Calculation: Complies with IPC-2223 (dynamic bend radius R ≥6T, where T is total flex thickness).
• Reinforcement Design: Adds stainless steel stiffeners or PI cover films to enhance mechanical strength.
• Stress Simulation: Validates fatigue life using ANSYS Mechanical.

4. High-Reliability Interconnect Design

• Rigid-Flex Transition Zones: Stepped window-opening design prevents stress concentration.
• Blind/Buried Via Technology: Laser drilling accuracy ±15 μm, การสนับสนุน 0.1 mm microvias.
• Surface Finishes: Options include ENIG, immersion gold, and OSP for diverse applications.

ระบบสนับสนุนทางเทคนิคแบบเต็มกระบวนการ

Design Verification Phase

• 3D Modeling & Simulation: Optimizes routing with Cadence Allegro and Mentor Xpedition.
• Thermal Analysis: Validates heat distribution using Flotherm®.
• Mechanical Stress Testing: HALT tests (-55℃ to 150℃ cycling, 20G vibration).

Manufacturing Process Control

• Laser Cutting: Flex zone contour accuracy ±50 μm.
• Vacuum Lamination: Ensures bubble-free bonding between rigid and flex layers.
• AOI Inspection: 100% automated optical inspection with defect detection rate >99.9%.

การทดสอบ & การรับรอง

• การทดสอบไฟฟ้า: 4-การทดสอบความต้านทานลวดและการแปลความผิดพลาดของ TDR.
• การทดสอบวัฏจักรโค้งงอ: เกิน 100,000 โค้งแบบไดนามิก (คลาส IPC-6013D 3).
• การทดสอบความน่าเชื่อถือด้านสิ่งแวดล้อม: 1,000 ชั่วโมงที่ 85 ℃/85% RH.

สถานการณ์แอปพลิเคชันทั่วไป

• การบินและอวกาศ: เสาอากาศที่ใช้งานได้ด้วยดาวเทียมและระบบ Avionics ที่สอดคล้องกับมาตรฐานระดับอวกาศ IPC-6013DS.
• อุปกรณ์การแพทย์: การส่องกล้องและอุปกรณ์สวมใส่รองรับ >10,000 โค้งแบบไดนามิก.
• อุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์สำหรับผู้บริโภค: สมาร์ทโฟนที่พับเก็บได้และอุปกรณ์ AR/VR ด้วย Bend Radii ลงไปที่ 1 มม.
• อุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์ยานยนต์: ADAS และกล้องในรถยนต์เป็นไปตามมาตรฐาน AEC-Q200.

รุ่นบริการ & การสนับสนุนด้านเทคนิค

• การสร้างต้นแบบอย่างรวดเร็ว: ส่งตัวอย่าง PCB แบบแข็ง 8 ชั้นภายใน 72 ชั่วโมง.
• บริการตรวจสอบการออกแบบ: จัดทำรายงาน DFM/DFA สำหรับการเพิ่มประสิทธิภาพความสามารถในการผลิต.
• ห้องปฏิบัติการวิเคราะห์ความล้มเหลว: เสนอการวิเคราะห์แบบตัดขวางและการทดสอบวัสดุ SEM/EDS.
• การสนับสนุนการรับรอง: ISO 9001/IATF 16949 ได้รับการรับรองด้วยการรับรอง NADCAP เกรดทหาร.

จากแนวคิดสู่การผลิตจำนวนมาก

ด้วยความเชี่ยวชาญ PCB ที่แข็งกร้าวมานานกว่าทศวรรษ, 150+ โครงการที่ประสบความสำเร็จ, เราส่งมอบอัจฉริยะ, โซลูชั่นความน่าเชื่อถือสูงสำหรับผลิตภัณฑ์ที่เป็นนวัตกรรมของคุณ.

ติดต่อทีมผู้เชี่ยวชาญ PCB ของเราตอนนี้เพื่อรับรายงานการประเมินผลการออกแบบที่กำหนดเอง!