การออกแบบพีซีบี, การผลิต, พีซีบี, พีอีซีวีดี, และการเลือกส่วนประกอบด้วยบริการแบบครบวงจร

ดาวน์โหลด | เกี่ยวกับ | อ้าง | แผนผังเว็บไซต์

8-การออกแบบเลเยอร์การออกแบบ PCB/PCBA - UGPCB

การออกแบบ PCB หลายชั้น/

8-การออกแบบเลเยอร์การออกแบบ PCB/PCBA

ชื่อ: 8-การออกแบบเลเยอร์การออกแบบ PCB/PCBA

แผ่น: it180, F4BM, FR4, FR1-4, ฯลฯ.

ชั้นที่ออกแบบได้: 1-32 ชั้น

ความกว้างของเส้นขั้นต่ำและระยะห่างของเส้น: 3MIL

รูรับแสงเลเซอร์ขั้นต่ำ: 4MIL

รูรับแสงเชิงกลขั้นต่ำ: 8MIL

ความหนาของฟอยล์ทองแดง: 18-175ซม. (มาตรฐาน: 18cm35cm70cm)

ความแข็งแรงของเปลือก: 1.25n/mm

เส้นผ่านศูนย์กลางรูเจาะขั้นต่ำ: ด้านเดียว: 0.9mm/35mil

เส้นผ่านศูนย์กลางรูขั้นต่ำ: 0.25mm/10mil

ความทนทานต่อรูรับแสง: ≤φ0.8มม. ± 0.05 มม.

  • รายละเอียดสินค้า

Communications PCBs Applications

Communications PCBs are also used in general telecommunications systems such as cell towers, ดาวเทียม, high-speed routers and servers, and commercial telephony. Telecom PCBs are also frequently used to control LED displays and indicators.

Structure and Composition of High-Frequency Hybrid Splint

Base Plate and Wire Layers

เฝือกไฮบริดความถี่สูงมีแผ่นฐาน, ซึ่งพับและวางอยู่บนชั้นลวดชั้นในชั้นแรก, ชั้นลวดชั้นนอกชั้นแรก, และพื้นผิวด้านบนของชั้นหมึกหน้ากากประสานจากบนลงล่างตามลำดับจากล่างขึ้นบน.

Solder Resist Ink Layer and Substrate Areas

The second layer of solder resist ink layer, the substrate includes a high-frequency area and an auxiliary area. ในที่สุดพื้นที่เสริมก็ได้รับการแก้ไข, และการฝังในพื้นที่ความถี่สูงควรอยู่ในตำแหน่งคงที่.

Functionality and Material Usage

Utility Model Description

รุ่นอรรถประโยชน์นี้มีเฝือกไฮบริดความถี่สูง, ซึ่งแบ่งออกเป็นสองส่วน: พื้นที่ความถี่สูงและพื้นที่เสริม. มันให้การสนับสนุนทางกล.

High-Frequency Area Arrangement

โมเดลอรรถประโยชน์เปิดเผยว่าพื้นที่ความถี่สูงได้รับการจัดเรียงอย่างเป็นอิสระ, และเฉพาะพื้นที่ความถี่สูงเท่านั้นที่ทำจากวัสดุความถี่สูง. ภายใต้สภาวะที่น่าพอใจของสัญญาณความถี่สูง, the use of high-frequency board materials is minimized and the production cost is reduced.

ก่อนหน้า:

ต่อไป:

ทิ้งคำตอบไว้

ฝากข้อความ